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La vendita della divisione Semiconduttori di Toshiba sembra procedere più lentamente del previsto, soprattutto a causa dell’ingente investimento che sarà costretto ad onorare l’eventuale acquirente. Si parla di una cifra compresa tra i 13 e i 18 miliardi di dollari.

 

 

Ad aver messo gli occhi su questa piccola gemma dotata di un reparto di R&D altamente qualificato – ricordiamo che è stata Toshiba ad inventare le NAND Flash! – ci sono diverse aziende, tra cui possiamo citare Western Digital, SK Hynix, Seagate, TSMC e Micron Technolgy. Ma è soprattutto la prima, WD, ad essere teoricamente quella più propensa ad acquisire la divisione semiconduttori di Toshiba, come riporta la testata nipponica Nikkei Asian Review: “For Western Digital in particular, this offense is also a form of defense. SanDisk -- acquired by Western Digital last year -- and Toshiba have operated chip fabrication facilities in Yokkaichi, Japan, through a joint venture for more than 15 years. With more than 1 trillion yen already invested in the facilities on Western Digital's side, the company cannot afford to let another player into the venture”.

È vero che Western Digital con l’acquisizione di SanDisk è ormai al sicuro dal punto di vista della produzione, ma non lo è altrettanto dal punto di vista della conservazione del Know-How. SanDisk e Toshiba sono partner produttivi da quasi tre lustri, e per questo condividono gran parte delle proprie tecnologie. Se Toshiba dovesse finire nelle mani di un altro rivale (Soprattutto cinese!) la faccenda per Western Digital potrebbe farsi problematica (Lo stesso motivo per cui il Governo degli Stati Uniti ha vietato la produzione ad Intel delle memorie 3DXPoint nelle FAB cinesi).

Il prezzo di Toshiba potrebbe calare ulteriormente, magari andando sotto i 10 mld di dollari, ma questo potrebbe favorire un’azienda cinese. Per questo motivo Western Digital potrebbe essere costretta a pagare quasi 15 mld di dollari per la divisione semiconduttori di Toshiba per salvare l’altro proprio investimento, SanDisk.

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Intel ha presentato i primi SSD Optane DC P4800X dotati di memorie 3DXPoint, i quali vanno ad inserirsi, considerate le specifiche tecniche, in un limbo compreso tra le memorie DRAM e le NAND Flash.

 

 

Le memorie 3DXPoint, inizialmente descritte come il Santo Graal delle memorie di massa, sono state nel corso dei mesi riposizionate su livelli più umani, tanto è vero che molto dell’interesse per queste è andato via via scemando … anche in relazione ai prezzi (Vedi Apple). Il drive di punta da 735GB sarà venduto all’esorbitante prezzo di 1520 dollari (2 dollari per GB). Per fare un confronto, il Micron 9100 da 800GB viene venduto a circa 900 dollari (1,1 dollari per GB), il modello da 1.2 TB a circa 1250 dollari (1 dollaro per GB), mentre il Seagate Nytro XP7102 da 1.6 TB lo troviamo in vendita a circa 1350 dollari (85 centesimi di dollaro per GB). La soluzione Intel, quindi, costa circa il doppio delle soluzioni concorrenti, sempre dedicate al mercato Enterprise (E circa 7 volte tanto rispetto alle soluzione di fascia Consumer PCI-E di pari capacità).

È vero che la soluzione Intel offre una velocità di trasferimento ed una velocità di I/O decisamente maggiore, ma bisogna porsi questa domanda: l’eventuale cliente potrebbe trarre benefici da queste caratteristiche? Oppure preferirà soluzioni meno veloci, ma più capienti? Non sempre la soluzione più veloce risulta vincente nel mercato informatico (Basti vedere il confronto Rambus vs. DDR, tanto in ambito consumer quanto in ambito enterprise).

Altra caratteristica interessante del modello Optane DC P4800X è il fatto che integri ben 28 chip 3DXPoint per raggiungere la capacità di 735GB. Questo spiegherebbe l’elevato prezzo di commercializzazione degli SSD Optane nel mercato consumer, e quindi la loro commercializzazione posticipata a data da destinarsi.

In ultimo, va considerato che attualmente le memorie 3DXPoint possono risultare vantaggiose rispetto alle memorie DRAM soprattutto in relazione all’elevato prezzo di queste ultime (Circa 1 dollaro a GB), dovuto ad una pratica di cartello di Samsung ed SK Hynix. Ma se queste ultime dovessero osservare la soluzione di Intel avere un buon successo commerciale, non avrebbero problemi ad aumentare nuovamente la produzione delle DRAM, abbattendone così i costi (Riportando i prezzi a circa 25 centesimi di dollaro a GB) e mettendo in seria difficoltà la casa di Santa Clara. La stessa cosa potrebbe accadere anche nel mercato delle NAND Flash, i cui prezzi sono mantenuti elevati in maniera del tutto artificiale.

In questo momento il futuro delle memorie 3DXPoint è decisamente appeso ad un filo, e non sarà determinato dalle sole specifiche tecniche dei prodotti in gioco.

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Giusto ieri abbiamo riportato come Toshiba sia ormai propensa a vendere la propria divisione semiconduttori per fare cassa e coprire l'attuale enorme buco in bilancio (Oltre 6 miliardi di dollari), ma la prima candidata – SK Hynix – non sembra avere la forza economica per supportare una tale acquisizione.

 

 

Si fanno allora strada altre possibilità, ed il nuovo nome saltato agli onori della cronaca è quello della prima fonderia mondiale conto terzi, cioè TSMC, secondo quanto riporta la testata taiwanese Taipei Times. TSMC, con la collaborazione di un’altra azienda conterranea, Hon Hai Precision Industry, potrebbe acquisire la divisione di Toshiba: “Hon Hai Precision Industry Co and Taiwan Semiconductor Manufacturing Co  yesterday declined to comment on a report that the two Taiwanese high-tech giants will jointly bid for the memorychip assets of Japan’s Toshiba Corp.”. Al momento si tratta solo di una voce di corridoio molto flebile, ma non del tutto irrealistica.

Il mercato NAND Flash è decisamente remunerativo per le case che vi operano, e permette ampi margini di guadagno. Proprio grazie a questi margini – e a quelli della produzione di DRAM – Samsung si può permettere di sviluppare nodi produttivi al pari di TSMC anche senza avere il numero di clienti di quest’ultima. TSMC, quindi, potrebbe decidere di entrare nel mercato delle NAND per avere utili aggiuntivi da investire nella propria divisione di R&D. te Anche Hon Hai sarebbe molto interessata a che questo affare si concludesse positivamente, considerato che già l’anno scorso acquisì il 66% di Sharp per entrare direttamente nel mercato dei semiconduttori e degli LCD, principalmente per prendersi una fetta degli utili derivanti dal mercato Mobile (Smartphone e Tablet).

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La “rivoluzione degli SSD” sembra essere giunta ad un punto di non ritorno, se anche il più grande produttore al mondo di HDD non vede più un grande futuro in questi ultimi prodotti. Come riporta la testata asiatica Business Korea, Seagate ha deciso di chiudere il centro di Ricerca e Sviluppo dedicato agli HDD, dislocato in Corea del Sud: “Seagate, a global hard disk drive (HDD) producer, closed down its design center in South Korea. As the design center was the company’s research and development (R&D) base, Seagate is expected to conduct a large-scale business change in the future”.

 

 

Sempre più SSD nel futuro di Seagate, quindi, seguendo una strategia molto simile a quella di Western Digital e Toshiba, a causa delle vendite a picco delle unità meccaniche: “Seagate has been suffering from financial difficulties due to the continuous drop in its sales caused by sluggish HDD business in recent years. Sales of HDD in the first half of last year stood at 36.8 million units, down 8.4 million units from a year ago”.

Al contrario di Western Digital (Che ha acquisito SanDisk) e Toshiba (Che ha acquisito OCZ), Seagate non ha ancora stabilito una profonda partnership con alcuna azienda attiva nel mercato delle NAND Flash o degli SSD in generale. Per il momento si trova in una situazione molto simile a Kingston: è un grosso acquirente di NAND Flash, in quanto non ha le FAB per prodursele in casa. Questo la rende molto debole dal punto di vista dell’offerta, in quanto più suscettibile rispetto a Samsung, Micron, Western Digital e Toshiba dell’andamento dei prezzi delle NAND Flash (Le quattro case appena citate se le producono da sé).

Attualmente l’unica azienda con cui Seagate potrebbe stringere una proficua alleanza è SK Hynix, ma non è per nulla sicuro un futuro condiviso per queste due case. SK Hynix sembra voglia correre per conto proprio nel mercato degli SSD, quindi per Seagate si tratta di una corsa contro il tempo: deve trovare un partner prima che il mercato si stabilizzi completamente e rimanga tagliata fuori dai giochi.

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AMD presenta finalmente in maniera estesa la propria futura offerta Server, basata sulla piattaforma “Naples”. Come abbiamo già avuto modo di anticipare, si tratta di una soluzione altamente modulare, efficiente dal punto di vista energetico e dal costo produttivo incredibilmente basso in relazione a quanto viene offerto.

 

 

Alla base di tutto vi è la tecnologia di design “Infinity Fabric”, presentata da AMD non molto tempo fa. Attraverso lo sfruttamento di moduli (CPU Die, GPU, HBM, ecc) è possibile “assemblare” CPU/SoC/APU su un unico Package (O Die, se il cliente vuole), facendo affidamento sull’utilizzo di un Interposer.

In questo modo AMD può non solo creare prodotti in grado di venire incontro alle esigenze del cliente minimizzando i costi di design, produzione e packaging, ma anche selezionando in maniera più accurata i singoli chip. Nel caso di “Naples”, saranno disponibili CPU dotate fino a 32 Core, composte da quattro Die da 8 Core ciascuno.

 

 

AMD potrà selezionare i Die migliori, in relazione alla frequenza e alle tensioni di funzionamento, assemblando le CPU a 32 Core solo con i Die maggiormente affini tra loro. Questo significa che potrà commercializzare un maggior numero di CPU ad alta efficienza, o ad alta frequenza, rispetto ad Intel: è molto più facile trovare Die ad 8 Core che rispondono ad un determinato standard, rispetto a Die a 28 o 32 Core, secondo il calcolo delle probabilità. Inoltre, questa metodologia aumenterà notevolmente la resa produttiva, in quanto è molto più semplice e sicuro produrre Die da circa 190-200 mm2 rispetto a Die monolitici da 500-650 mm2. A tal proposito vi invitiamo a leggere il nostro approfondimento sulla propensione di Ryzen a lavorare a frequenze relativamente elevate con un vCore davvero molto basso.

L’utilizzo della tecnologia Infinity Fabric, quindi, si rivela un Win-Win sia dal punto di vista della qualità produttiva, sia dei costi per AMD ed i suoi clienti, potendo offrire CPU più veloci e dal minor costo produttivo.

“Naples”, però, sembra rivelarsi vincente anche per quanto concerne le funzionalità offerte, davvero gradite al mondo scientifico (Vedesi presentazione al CERN). Rispetto alle attuali (Broadwell-EX) e future (Skylake-EX) soluzioni di punta di Intel, la proposta di AMD offre una maggiore Bandwidth (Sempre ben accetta per i calcoli scientifici), un maggior numero di linee PCI-E ed un maggior numero di Core. Tutto questo si traduce in un’efficienza ed in una flessibilità di utilizzo mai viste prima, come le slide di AMD tendono a mostrare.

In ultimo, vogliamo far notare come buona parte delle novità introdotte da AMD con Ryzen siano dedicate in particolare al mondo Wokstation e Server, e che solo in un secondo momento potranno essere sfruttate al 100% nel mercato Consumer (Vedi patch per i videogochi). D’altra parte è stato così anche per l’HyperThreading di Intel, ora quasi la normalità per le CPU dei nostri PC. Intel lo studiò per il mercato Server, e solo in un secondo momento lo abilitò nelle CPU di fascia consumer, in quanto faceva decadere le prestazioni con i software casalinghi. Anche AMD avrebbe potuto fare lo stesso, disabilitando le funzioni avanzate in Ryzen, ma non è questo il caso: invece di darci un prodotto castrato, ha deciso di venderci un Ryzen completo, le cui prestazioni miglioreranno sicuramente con il tempo.

 

Maximum PC, Luglio 2002

 

Lo avrà fatto per bontà? Per interesse commerciale? Ognuno può pensare quello che vuole. Una sola cosa è importante sapere: AMD ci sta offrendo una CPU che integra feature che nel prossimo futuro potranno garantirci importantissimi miglioramenti prestazionali.

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La guerra nel mercato Server tra i produttori di SoC e CPU è più viva che mai, e lo dimostra il fatto che tutte le più importanti aziende stiano presentando a ritmo molto sostenuto nuove soluzioni ARM. Dopo Qualcomm, AMD, Fujitsu, Samsung e Cavium. Oggi è la volta di Applied Micro, controllata di MACOM.

 

 

Sono stati infatti tolti i veli al SoC X-Gene 3, un vero e proprio Behemoth che integra la bellezza di 32 core ARMv8 custom, 32MB di Cache L3, 8 canali per RAM DDR4 (Fino a 2667 MHz) e 42 Linee PCI-E 3.0. Un deciso passo in avanti rispetto al X-Gene e al X-Gene 2. Ma la cosa più incredibile è che si tratta di un SoC nuovo ogni due anni!

 

SoC Core Max Freq. uArch Cache L2 Cache L3 Channel RAM TDP Node
X-Gene 8 2.4 GHz ARMv8 1 MB 8 MB 2 x DDR3 45W 40nm BULK
X-Gene 2 8 2.4 GHz ARMv8 1 MB 8 MB 4 x DDR3 35W 28nm BULK
X-Gene 3 32 3.0-3.3 GHz ARMv8 4 MB 32MB 8 x DDR4 100-125W 16nm FinFET

 

Appare dunque sempre più difficile per Intel mantenere la propria leadership in un mercato tanto elastico, in cui i vari produttori - tutti con finanze più che solide - presentano nuovi prodotti a cadenza quasi semestrale. Se non è Applied Micro è Qualcomm, se non è Samsung è Cavium, e via di questo passo.

Non deve quindi sorprende che la casa di Santa Clara stia spostando sempre più verso il basso l’asticella dei prezzi delle proprie soluzioni Server ad alta densità, al fine di contrastare l'avanzata di ARM, soprattutto grazie alla commercializzazione di SoC ATOM sempre più potenti, dopo l’introduzione degli Xeon serie -D.

Durante l’anno in corso sarà quindi interessante osservare il riposizionamento di diversi prodotti, nel momento in cui faranno la propria comparsa in massa i SoC di Qualcomm (Scelti da Microsoft proprio recentemente per alcuni dei propri Server) e di Cavium, basati sulla uArch ARMv8 custom High Performance “Vulcan”.

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La situazione di Toshiba si sta facendo sempre più critica, dopo l’annuncio di un buco di oltre 6 miliardi di dollari nelle casse dell’azienda, a causa di una pessima gestione del business delle centrali nucleari negli Stati Uniti.

 

 

Tanto critica che la casa giapponese, dopo un iniziale piano di spin-off, sta pensando addirittura di vedere tutta la divisione semiconduttori (NAND Flash, DRAM, fonderie, ecc). A riportarlo è la testata BusinessKorea, in cui si afferma che Toshiba avrebbe contattato SK Hynix, quest’ultima già interessata a far parte come socio di minoranza dell’eventuale spin-off con un investimento pari a circa 2,6 miliardi di dollari.

L’acquisto di tutta la divisione semiconduttori di Toshiba, però, si rivelerebbe decisamente più esosa, in quanto si parla di una cifra superiore ai 21 miliardi di dollari. Una somma che al momento SK Hynix non può assolutamente permettersi, a meno di indebitarsi pesantemente (Attualmente SK Hynix potrebbe investire 4 miliardi di dollari).

Questa situazione sta mettendo in difficoltà anche OCZ, e ve lo confermiamo per esperienza personale. Recentemente abbiamo chiesto alla controllata di Toshiba un SSD M.2 per testare la nostra piattaforma Ryzen, ma ci è stato detto che attualmente i sample a disposizione sono in numero molto limitato.

Poiché la notizia di una vendita completa della divisione semiconduttori, da parte di Toshiba, è giunta decisamente inaspettata, e poiché questa vendita potrebbe dare una decisa scossa a mercato NAND Flash (Favorendo o sfavorendo l’attuale cartello, quindi in negativo o in positivo per il consumatore), rimaniamo in attesa di ulteriori notizie.

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Dopo aver acquisito Altera per la faraonica cifra di 16,7 mld di dollari, Intel torna sul mercato acquisendo l’israeliana Mobileye. La spesa? Giusto due spiccioli, appena 15,3 mld di dollari!

 

 

Per effettuare questa operazione, poiché i liquidi in cassa sono ora molto limitati (Giusto 5 mld di dollari), si suppone che gran parte della cifra sia stata coperta attraverso lo scambio di azioni e l’apertura di un nuovo prestito a lungo termine (Già oggi Intel ha un debito a lungo termine superiore ai 20 mld di dollari).

Queste problematiche finanziarie, comunque, sembrano non impensierire il CEO di Intel, Brian Krzanich, il quale si dimostra estremamente sicuro. Il futuro è nelle Auto a guida autonoma, ed Intel deve essere della partita fin da subito: “Mobileye brings the industry's best automotive-grade computer vision and strong momentum with automakers and suppliers. Together, we can accelerate the future of autonomous driving with improved performance in a cloud-to-car solution at a lower cost for automakers”, ha affermato lo stesso Krzanich.

Mobileye, va ricordato, collabora attualmente con importanti marchi del settore, tra cui BMW, quindi da questo punto di vista Intel ha già delle basi più che solide su cui lavorare ed investire. Ora si tratta “solo” di effettuare le giuste scelte commerciali, per far rendere al massimo questa acquisizione. Attualmente Altera, dopo oltre due anni dall’acquisizione, non si sta dimostrando propriamente una miniera d’oro, quindi speriamo che questa volta Intel abbia fatto la scelta giusta.

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Ad inizio di questo mese GlobalFoundries ha venduto 45 milioni di azioni di AMD, per un controvalore di circa 613 milioni di dollari. I più ingenui penseranno sicuramente che si tratta di una semplice vendita per fare cassa, per recuparare il valore di quelle stesse azioni acquistate nel 2007, ma probabilmente non è così.

 

 

GlobalFoundries, secondo il più recente WSA stipulato con AMD nell’agosto del 2016, può acquistare le azioni della stessa AMD al prezzo bloccato di 5.98 dollari cadauna, fino al raggiungimento della quota massima consentita, pari al 19,99% delle azioni totali di AMD: "Grant to West Coast Hitech L.P., a wholly-owned subsidiary of the Mubadala Development Company PJSC, a warrant to purchase 75 million shares of AMD common stock at a purchase price of $5.98 per share. The warrant may be exercised in whole or in part prior to February 29, 2020. The warrant is only exercisable to the extent that Mubadala or its subsidiaries do not beneficially own, either directly or indirectly, an aggregate of more than 19.99 percent of AMD's outstanding capital stock after the exercise". Questa clausola fu decisa quando le azioni AMD valevano ancora circa 2 dollari, e fu una di quelle clausole che convinsero GlobalFoundries a rivedere il WSA, in quel momento sfavorevole ad AMD, in quanto quest’ultima avrebbe dovuto pagare una grossa penale per far produrre le proprie CPU presso altre fonderie (TSMC, Samsung, ecc).

Nei prossimi giorni, probabilmnete GlobalFoundries cercherà di trarre il maggior profitto da questa clausola, acquistando circa 75 milioni a soli 5.98 dollari, e raggiungendo così la massima quota consentita in AMD (Il già citato 19,99%). In questo modo non solo aumenterà il proprio peso all’interno di AMD come azionista, ma in maniera del tutto gratuita si ritroverà in cassa 200 milioni di dollari.

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Finalmente viene pubblicato il video in cui si mostrano dal vivo le potenzialità di Naples 32 core, SoC di AMD dedicato al mercato Enterprise High-Performance di cui avevamo parlato la settimana scorsa.

 

 

Sfruttando un benchmaark dedicato alle simulazioni fisiche (In questo caso, Simulazioni Sismiche), basato principalmente su calcoli Floating Point, AMD ha dimostrato come una soluzione Naples a 44 Core (88Thread) sia del 52% più veloce rispetto ad una soluzione 44 Core (88 Thread) basata su due processori Intel Xeon E5-2699 V4, uArch Broadwell-EX (Prezzo di listino di questa CPU: 4.115 dollari).

Si tratta di un risultato eccezionale non tanto perché dimostra che AMD è tornata finalmente in campo alla grande, ma soprattutto perché, se si dovessero traslare i prezzi di Ryzen in campo Server, potremmo avere delle soluzioni a 64 Core “Naples” al prezzo delle attuali soluzioni 32 core di Intel. Oppure, ancora meglio, questo significa che centri di ricerca di piccole dimensioni potranno permettersi l’acquisto di un SoC Naples 32 Core, quando al massimo ora possono permettersi soluzioni Xeon da 16-18 Core. Facendo un paragone storico, potremmo affermare che l’introduzione di Zen sarà rivoluzionaria tanto quanto l’introduzione delle CPU Pentium, quando a metà degli anni ‘90 furono utilizzate nei piccoli laboratori di ricerca, in decine di milioni di esemplari, in sostituzione delle costose soluzioni MIPS, grazie all’ottimo rapporto prezzo/prestazioni garantito.

Sulla stessa falsariga si pone un altro SoC di AMD, “Snowy Owl”, una versione 16 Core (32 Thread) di Naples basata sull'utilizzo di due die da 8 Core in un singolo package, e che potrebbe vedere integrata una GPU Vega grazie alla tecnologia Infinity Frabric. Questo SoC sarà dedicato principalmente alla realizzazione di Workstation grafiche.

In ultimo, come la maggior parte di voi saprà, va menzionato nuovamente che Ryzen non integra le SIMD AVX512, le quali invece saranno integrate nelle prossime CPU Xeon (Skylake) e negli acceleratori Xeon Phi  di Intel. AMD utilizzerà le GPU Vega per battagliare in questo ambito, offrendo soluzioni integrate ad altissime prestazioni per calcoli FP16 e FP32.

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Secondo quanto riportano diversi studi di settore, da qui a pochi mesi sia le memorie DRAM sia le memorie NAND Flash dovrebbero subire un ulteriore netto aumento dei prezzi, come già pronosticato.

 

 

Ma già in questo primo trimestre '17, come ci segnala DRAMeXchange, l’eccessiva Domanda sta producendo un discreto rialzo dei prezzi delle DRAM: “The latest research by DRAMeXchange, a division of TrendForce, projects that contract prices of server DRAM modules will increase by almost 40% sequentially on average this first quarter. The contract market for server DRAM modules is expected to see another sequential price hike of 10% in the second quarter”. Questa situazione rimarrà tale sicuramente fino alla metà dell’anno, con un conseguente spropositato aumento dei prezzi. Potrebbe non essere impossibile trovare 16GB di DDR4-3200 sui 180-200 Euro questa estate (Va ricordato che non più di un anno fa era possibile acquistare il medesimo kit a circa 70 Euro).

A peggiorare ancor di più la situazione ci pensa Apple, la quale attraverso la commercializzazione degli iPhone 8 potrebbe letteralmente saccheggiare la produzione di LPDDR4 e, soprattutto, NAND Flash durante la seconda parte dell'anno: “For the first quarter of 2017, DRAMeXchange estimates that the average sequential increases in contract prices of eMMCs and SSDs will come to 15~20% and 10~15%, respectively. The sequential contract price increase for SSDs in the first quarter will also be the highest in almost two years [...] The 10th anniversary iPhone devices will come with major hardware upgrades and many new features. If they do well in sales, it will help keep up NAND Flash demand in the latter half of 2017”.

Alla luce di tutto ciò, appare evidente come l’acquisto di un nuovo PC attorno alla metà dell’anno in corso si  possa rivelare decisamente esoso.

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