Tecnologia EUV di ASML in dirittura d’arrivo: le vendite di macchinari aumentano - Bits and Chips Skin ADV
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Le vendite dei macchinari EUV finalmente cominciano a decollare, dopo anni di promesse non mantenute. Tecnologia nata per migliorare la resa produttiva dai 20nm in giù, l’EUV dell’olandese ASML ha visto la propria entrata in servizio essere continuamente posticipata a causa di diversi problemi tecnici, come abbiamo avuto modo di riportare più volte (Ad oggi sono stati consegnati solo 14 macchinari EUV, principalmente per il testing, presso Intel, TSMC e Samsung).

Ora, finalmente, sembra che l'EUV abbia raggiunto la piena maturità tecnologica, e le varie fonderie principali si stanno muovendo per aggiornare i propri macchinari produttivi. Secondo le ultime notizie, Samsung utilizzerà la tecnologia EUV fin dalla prima generazione del nodo 7nm FinFET, mentre GlobalFoundries e TSMC lo faranno con la seconda generazione dei propri 7nm FinFET. Anche in questo caso, come in altri ambiti (NAND Flash 3D, 20nm BULK, 14nm FinFET, ecc), Samsung si dimostra la fonderia più aggressiva dal punto di vista dell’introduzione di nuove tecnologie, anche a costo di rese produttive non eccelse.

 


Pubblicato in: NewsBusiness
Tags: 7nm , asml , euv , finfet , globalfoundries , samsung , tsmc

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Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
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Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
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