TSMC e Samsung in vantaggio su Intel per la tecnologia EUV di ASML - Bits and Chips Skin ADV
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Secondo quanto riporta Rick Merritt su EETimes, TSMC e Samsung sarebbero in vantaggio su Intel nell’implementazione su larga scala della tecnologia produttiva EUV di ASML, considerata un po’ da tutti il Santo Graal per scendere di nm (Dai 7nm in giù) e salire di diametro con i Wafer (Passando dai 300mm ai 450mm).

Proprio quest’anno si ha avuto un notevole aumento degli ordinativi relativamente ai macchinari EUV, con 21 impianti dal costo unitario di 150 mln di dollari in consegna, ed il prossimo anno dovrebbe andare ancora meglio. La reale entrata in servizio della tecnologia EUV, infatti, dovrebbe avvenire tra il 2018 ed il 2019 per TSMC e Samsung.

A trainare questa rivoluzione/evoluzione produttiva vi è il mercato Mobile, ed ARM in particolare. La richiesta sempre più elevata di SoC ad alte prestazioni trascina in maniera del tutto naturale il mercato delle fonderie Pure-Play (Pensiamo al binomio Apple-TSMC)

Intel, ormai perso il mercato Mobile, si deve accontentare di sfruttare il mercato PC e Server ancora in mano all’ISA x86 per riempire le catene produttive delle proprie FAB, ma anche in questo campo le cose potrebbero cambiare. Microsoft ha ufficialmente rilasciato in queste ore il ToolKit ufficiale di sviluppo per l’ISA ARM64 per il S.O. Windows 10, mentre diverse case (Qualcomm, Cavium, Fujitsu) stanno progettando SoC sempre più potenti da utilizzare in ambito Enterprise.

Per questi motivi Intel sembra aver rallentato il ritmo di adozione della tecnologia EUV, forse spaventata dagli eccessivi costi di installazione e dalle non sicure vendite future. Non va poi dimenticato che Intel, nonostante avesse delle ottime tecnologie, ha lasciato il mercato delle NAND Flash in mano a Samsung e Micron. Questo non le ha permesso di sfruttare un mercato altamente remunerativo per coprire i costi di sviluppo delle altre FAB dedicate ai processori (Strategia applicata in grande stile da Samsung!). Da questo punto di vista la dirigenza Intel si è dimostrata decisamente miope: se nel biennio 2014-15 avesse investito nelle NAND Flash invece che nel Mobile, oggi Intel sarebbe con tutta probabilità in una situazione strategica e finanziaria decisamente migliore.

 


Pubblicato in: NewsBusiness
Tags: 7nm , asml , euv , intel , samsung , tsmc

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Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
Esperto in:
Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
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