Cosa c'è di nuovo
Anzitutto il processo produttivo: questo è uno dei punti principali, come già detto, sui quali Intel agisce nella fase di Tick.

L'architettura Ivy Bridge è prodotta con un processo a 22nm, per la prima volta disponibile su un processore x86, utilizzando transistor trigate 3D meglio noti come FinFET. Intel sta pavimentando la strada per il prossimo futuro dei chip elettronici visto che altri produttori ed altre fonderie stanno investendo su tecnologie simili e che quella attuale è il risultato di anni di ricerca e sviluppo.
Rispetto ai transistor tradizionali che utilizzano una struttura planare bidimensionale, quelli tri-gate prevedono un flusso di elettroni che si sviluppa secondo uno schema tridimensionale garantendo miglioramenti prestazionali e riduzione delle correnti di dispersione (secondo Intel fino al 37% rispetto ai transistor planari a 32 nm). Fissato un livello di prestazioni, i processori con transistor tri-gate a 22nm consumano meno della metà dell´energia di quelli a 32nm.

Con i transistor tri-gate 3D il flusso di elettroni scorre su una sottile aletta sviluppata in verticale attorno alla quale è costruito il gate il quale può controllare la corrente agendo sui tre lati esposti invece che solo su quello superiore come accade con i transistor planari: un maggior controllo in questo caso significa ottenere un flusso di corrente più elevato quando il transistor è acceso (ON) ed una chiusura quasi perfetta quando il transistor è nello stato di OFF (massima riduzione del flusso di corrente).

Grazie a questo avanzamento della tecnologia produttiva e ad altri accorgimenti che vedremo di seguito, la terza generazione di CPU Intel Core può vantare una maggiore efficienza energetica tanto da presentare TDP di 77W per i modelli desktop quad-core (contro i 95W dei rispettivi modelli Sandy Bridge), compresi tra 45W e 65W per i modelli desktop low-power e fra 35W e 55W per i modelli mobile.
Il supporto PCI Express è stato anch'esso migliorato introducendo lo standard PCI Express di terza generazione che offre una banda dati doppia rispetto a quello PCIe 2.0. Inoltre le CPU Ivy Bridge sono decisamente più flessibili in quanto a configurazioni delle linee (usando il chipset Z77):
A queste ottimizzazioni Intel ha affiancato una revisione completa del modulo grafico integrato, che ora non solo è capace di prestazioni superiori ma è compatibile anche con le API DirectX 11, ed alcune nuove feature per migliorare connettività, tempi di risposta e sicurezza. Alcune di novità dipendono dai nuovi chipset della serie 7.

I nuovi componenti sono disponibili sia per la piattaforma desktop che per quella mobile nel qual caso troviamo anche il nuovo modulo Centrino Wireless.

Sotto il cappello "responsiveness features" Intel ha raccolto le tecnologie:


Infine il capitolo overclock dove non vi sono particolari novità se non il miglioramento di quanto avevamo già visto in precedenza con Sandy Bridge.

Pubblicato in: Articolo, Hardware
Tags: geforce , gtx 670 , gtx 680 , intel , kepler , nvidia , pci express , x79
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