Il fallimento totale dei SoC ATOM nel mercato Mobile (Preannunciato da molti – noi compresi - da diversi anni) e l'aumento dei costi di sviluppo per i nodi FinFET, hanno convinto la casa di Santa Clara a tornare sui propri passi, abbracciando l'ISA ARM al fine di tornare a riempire le linee produttive delle proprie FAB, oggi decisamente sotto utilizzate (Si parla del 50-60%).
Questa notizia risulta alquanto divertente, guardandola da esterni, se pensiamo che Intel nel 2006, alla vigilia del successo commerciale degli iPhone, decise di smantellare la propria divisione XScale (ex-StrongARM/DEC) per puntare tutto sull'ISA x86. All'epoca Intel aveva effettivamente la migliore uArch ARM al mondo, e diversi ingegneri di primo piano lasciarono Santa Clara, prima giungendo in PA Semi, e quindi approdando in Apple per la realizzazione di Cyclone. Con le proprie mani la dirigenza di Intel si è praticamente suicidata nel mercato Mobile, passando da capofila a fanalino di coda.
Oggi Intel tenta di tornare in gioco passando dalla porta sul retro, offrendo ai produttori Fabless di SoC ARM il proprio nodo di punta 14nm 3D-Gate, certificandolo per gli IP della casa di Cambridge: “Intel Corp., the world’s biggest semiconductor maker, said it’s licensing technology from rival ARM Holdings Plc, a move to win more customers for its business that manufactures chips for other companies. […] Adding licenses for ARM’s technology could open up that business to fabricating chips based on those designs for companies such as Qualcomm Inc. and Apple Inc., which now have their chips produced by Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. and others”. Tra i primi clienti dovrebbe esserci LG, con il Nuclun 2, anche se le ultime voci dicono che la casa coreana avrebbe deciso di rivolgersi solo a TSMC.
LG, comunque, dovrebbe utilizzare i 10nm di Intel per il futuro SoC Nuclun 3, come dichiara la stessa casa statunitense: “Indicating that those fortunes may be changing, Intel announced that LG Electronics Inc., South Korea’s second-biggest phone maker behind Samsung Electronics Co., will use Intel’s foundry business to manufacture 10 nanometer mobile-phone parts”. Questa decisione da parte di LG potrebbe essere stata presa in vista dei pochi slot produttivi disponibili presso TSMC nel 2017, i quali saranno dedicati quasi esclusivamente ad Apple e, in minor misura, a Qualcomm. Intel, quindi, sfrutterà questa situazione per portare a sé clienti che altrimenti non avrebbero possibilità di produrre a 10nm in volumi decenti (E chissà che anche Xilinx ed AMD non vadano a bussare alla sua porta …).
Tirando le somme, comunque, dovremo attendere i primi veri risultati di questa apertura, perché il successo nel settore delle fonderie conto terzi non si consegue solo offrendo il miglior processo produttivo, ma anche offrendo assistenza ai propri clienti su più livelli (ottimizzazione del nodo per specifici progetti, tool di sviluppo custom, assistenza in caso di bug nella fase di pre-produzione, ecc). Riuscirà Intel ad essere alla pari di fonderie che in questo settore lavorano da decenni ed hanno sviluppato un costumer care di altissimo livello? Si tratta, in ultimo, delle prime avvisaglie della tanto chiaccherata scissione di Intel?