Produzione con i 10nm FF di TSMC al via, ma le rese sono ancora basse - Bits and Chips Skin ADV
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Nonostante TSMC affermi in pompa magna che i 10nm FinFET siano ai nastri di partenza per la produzione su larga scala, le rese produttive – secondo voci di corridoio – sarebbero ancora piuttosto basse.

 

 

Queste rese imporrebbero, almeno inizialmente, lo sfruttamento del nodo solo da parte di quelle aziende capaci di vendere i propri SoC con elevati margini di guadagno. In parole povere, stiamo parlando di Apple, Qualcomm, Huawei e MediaTek (Quest’ultima più per una questione d’immagine che per reali possibilità di guadagno): “In the third quarter this year, TSMC transferred 10nm development from R&D to production and had five tape outs lined up for mobile products. The company predicted that high-end smartphones, the main driver in the semiconductor business, will move to 10nm from 16nm during 2017”.

Le altre case che operano nel settore dei SoC Mobile, invece, dovranno accontentarsi per un altro anno dei 16nm FinFET, i quali però vedranno l’entrata in servizio su larga scala della variante 16FCC (FinFET Compact) per la produzione di SoC caratterizzati da un eccellente rapporto prestazioni/consumi/costi.

AMD e NVIDIA, poiché i 10nm saranno un mezzo-nodo prettamente Low Power (Al pari dei precedenti 20nm SOC), resteranno sui 16nm FF+ o sui 14nm LPP di GloFo/Samsung per le proprie GPU. Il vero salto, per i chip High Performance, si avrà con i 7nm, tra il 2018 e il 2019.


Pubblicato in: News, Business
Tags: 10nm , apple , eetimes , finfet , qualcomm , tsmc

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Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
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Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
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