Non c'è dubbio che sia una soluzione veramente dal grosso impatto estetico, tuttavia a livello prestazionale (ed intendo a livello di dissipazione) non è che sia così efficiente (d'altronde proprio come ha accennato dino), è un sistema troppo poco dinamico, ciò che servirebbe IMHO è un sistema di heatpipes collegato ad un heatsink posizionato oltre la superficie della mother board, poprio come ha provato a fare la DFI sulle schede X58 e P35 e X48, posizionando un heatsink alternativo da posizionare dietro l' I/O shield
