Hi-Silicon Kirin 970 ed Apple A11 ai nastri di partenza sui 10nm FinFET di TSMC

[Fottemberg]

Continua qui

[grog]

Beh QCOM è già a posto, visto che già produce lo Snap 835 presso Samsung e presumo anche il refresh 836. Semmai problema è per gli altri produttori.

Più che altro non so se GF sta già producendo, o meno, con i 10 nm.

[Blobay]

Ma GF non aveva dichiarato di voler saltare i 10nm a pie pari?

[Fottemberg]

Sì, esatto, salta i 10nm per giungere ai 7nm per la prima metà del 2018.

[Blobay]

e questo inevitabilmente significa che le altre case concorrenti – una su tutte, Qualcomm – dovranno necessariamente rivolgersi alle fonderie rivali (Samsung e GlobalFoundries).)

Quindi immagino intendessi il "rivolversi a GF" con un PP a 14nm.

[Fottemberg]

No, intendo per i processi produttivi più avanzati in generale, dai 16nm in giù.

[Blobay]

No, intendo per i processi produttivi più avanzati in generale, dai 16nm in giù.

Gia', ma GF cosa puo' offrire oggi a pari livello del 10nm di TSMC? Sappiamo che Qualcom si sta legando a filo doppio a Samsung, ma GF: chi se la fila nel mobile?

[Fottemberg]

FD-SOI

[Sasha]

sono realmente sovrapponibili/sostituibili i FinFET con i FDSOI? Sapevo eran dedicati a mercati/utilizzi diversi tra di loro...

[Fottemberg]

Diciamo che per i SoC di fascia media o bassa l'FD-SOi è uan via percorribile. Dipende comunque da quanto si vuole sbattere un eventuale utilizzatore per convertire il design da FinFET/BULK a SOI. :P