Sameer Halepete, Vice President of VLSI Engineering presso nVidia, ha recentemente affermato che l'azienda sarebbe felice se le fonderie a cui si rivolge per la produzione utilizzassero i wafer da 450mm al posto di quelli da 300mm.

Questo passaggio permetterebbe un notevole risparmio monetario, nell'ordine del 40-55%, in quanto si potrebbero realizzare più chip per wafer. Già con il passaggio dai wafer da 200mm a quelli da 300mm all'inizio degli anni '90 si ebbe un risparmio tra il 30 e il 40%.

Il messaggio di Halepete era diretto soprattutto a TSMC, ma la fonderia taiwanese è ora impegnata con problemi di ben altra natura: è la stessa capacità produttiva ad essere in difficoltà.

Per tale motivo nVidia, secondo VR-Zone, potrebbe rivolgersi ad altre fonderie per i propri prodotti. Quella di riferimento per questa espansione potrebbe essere Samsung, di cui per altro avevamo già scritto, la quale è in produzione con i 28nm e presto passerà ai 20nm. nVidia potrebbe dare alla casa coreana l'onere di produrre il prossimo SoC Tegra e, nel caso andasse bene, anche le GPU.

GlobalFoundries, dopo che AMD ha abbandonato definitivamente le proprie partecipazioni all'interno della fonderia, potrebbe diventare anch'essa un partner di rilievo per la casa californiana.

Entrambe queste fonderie hanno in programma di passare nel prossimo futuro ai wafer da 450mm. Anche Qualcomm vorrebbe fare il grande passo, staccandosi da TSMC, e quale migliore momento se non questo?

Pubblicato in: News, Hardware
Tags: amd , gddr6 , jdec

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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