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La fonderia taiwanese ha presentato alla stampa un dimostratore tecnologico basato su ARM Cortex A9 (un SoC dual core della scorsa generazione) operante alla incredibile frequenza di 3,1 GHz.

Questo risultato è stato ottenuto utilizzando il recente processo produttivo a 28nm HPM (High Performance  Mobile), così da evidenziare i netti miglioramenti che si sono avuti rispetto al processo produttivo a 40nm. Con quest'ultimo e con lo stesso SoC, TSMC si era fermata a circa 2.0 GHz.

Tale evento vuole essere una dimostrazione di forza da parte di TSMC, così da affermare ancora il proprio predominio tecnologico rispetto alle altre fonderie conto terzi. I recenti problemi nella produzione a 28nm infatti hanno aperto un ampio dibattito, sia tra le stesse fonderie sia tra i produttori Fabless.

Questo dimostratore tecnologico probabilmente non vedrà un utilizzo reale nel mercato, in quanto i prodotti di serie opereranno ad una frequenza attorno ai 2.0 GHz, ma è comunque un netto passo avanti rispetto ai processori dual core che abbiamo visto fino ad ora equipaggiare smartphone e tablet, operanti a frequenze comprese fra 1,2 ed 1,5 GHz.

Nelle prossime settimane ci si aspetta un evento simile riguardo il nuovo processore di ARM, il Cortex-A15, specificatamente progettato attorno al nodo a 28nm.


Pubblicato in: News, Mobile
Tags: barebone , passivo , shuttle , xpc

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Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
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Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
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