Con la sigla dell'accordo tra GloFo e Samsung si metterà fine, con tutta probabilità, all'alleanza che ha preso il nome di Common Platform, e che vede attualmente partecipe, oltre alle due già citate società, anche IBM.
In questo momento, a quanto pare, GloFo avrebbe messo in naftalina lo sviluppo del proprio processo produttivo denominato 14XM FinFET, e dedicato al mercato Mobile. La fonderia proprietà di ATIC si è accorta, infatti, che lo sviluppo stava procedendo troppo a rilento, ed ha quindi deciso, probabilmente sotto pressione del nuovo CEO Ajit Manocha, ex-Motorola, di adottare i 14nm FinFET di Samsung, decisamente più avanti nello sviluppo.
Con una IBM in ritirata dal mercato delle FAB, a causa di spese di aggiornamento e sviluppo eccessivamente elevate per mantenersi concorrenziale, la Common Platform rischia di chiudere i battenti. Stephen Woo, President of System LSI Business, Device Solutions, presso la Samsung Electronics Division, nello sviluppo dei propri 14nm FinFET non fa minimamente cenno di IBM e del suo possibile supporto, anzi: “This strategic collaboration extends the value proposition of a single GDSII multi-sourcing to the FinFET nodes. With this true multi-source platform, Samsung and GLOBALFOUNDRIES have made it easy for fabless semiconductor companies to access FinFET technology and increase first-time silicon success. Through this collaboration, we are advancing the foundry business and support model to satisfy what customers have been asking for”.
Questi 14nm sono frutto esclusivamente di Samsung, e ne decretano finalmente l'entrata in grande stile nel mercato delle fonderie Pure-Play. Fino ai 28nm, infatti, la casa coreana aveva beneficiato largamente del supporto tecnologico di IBM.
Parlando in particolare dei 14nm FinFET di Samsung, si tratta di un nodo dedicato principalmente al mercato Mobile, e sviluppato nelle varianti LPE (Low Power Enhanced) e LPP (Laser-Produced Plasma), quest'ultimo in grado di garantire un 15% in più di frequenza rispetto al LPE a parità delle tensioni di funzionamento. La variante LPE dovrebbe essere molto simile al nodo 14XM.
Di questo accordo dovrebbe beneficiare anche AMD, come ha affermato Lisa Su, Senior Vice President and General Manager of Global Business Units presso AMD: “The work that GLOBALFOUNDRIES and Samsung are doing together will help AMD deliver our next generation of groundbreaking products with new levels of processing and graphics capabilities to devices ranging from low-power mobile devices, to next-generation dense servers to high-performance embedded solutions”. Come detto dalla stessa Su, AMD utilizzerà i 14nm FinFET di Samsung-GloFo per produrre non GPU O CPU ad alte prestazioni, ma prodotti caratterizzati dal basso consumo energetico: chip per dispositivi Mobile, SoC per Server ad alta densità e soluzioni Embedded ad alte prestazioni.
Il fatto che questi 14nm FinFET debbano entrare in produzione di massa nel 2015, spiega la mancanza di AMD tra i clienti dei 20nm di TSMC.
Ulteriore considerazione da fare, è che GloFo potrebbe aver deciso di produrre solamente prendendo in licenza processi produttivi esterni, così da tagliare i costi di R&D. Se per il mercato Mobile ha optato per i 14nm FinFET di Samsung, per il mercato delle CPU e delle GPU ad alte prestazioni si fa sempre più possibile l'effettivo utilizzo del nodo FD-SOI, grazie alla licenza concessa da STMicroelectronics.