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Chi non si è accorto dell’aumento della quantità di pubblicità su YouTube negli ultimi mesi alzi la mano! … Come previsto, nessuno l’ha alzata. Effettivamente sul tubo c’è stata una vera e propria escalation di annunci, molti dei quali non “skippabili”, e questo fatto ha scatenato l'ira e l'ilarità di molti utenti. Il nostro Carl8, quindi, vi ha fatto una vignetta sopra, che personalmente ho trovato fantastica! Voi cosa ne pensate? :)

 

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A breve saranno tolti i veli ai primi modelli di schede madri X399 dedicate alle imminenti CPU HEDT Ryzen Threadripper di AMD (Quest'ultime attese negli store online e fisici per il 10 Agosto). Tra meno di 24 ore sarà possibile preordinarle e, come c’era da immaginarselo, i prezzi sono tutt’altro che popolari. Si tratta di schede madri di fascia alta a tutti gli effetti (D’altra parte il Socket è derivato direttamente da quello utilizzato dalle CPU EPYC, mentre il PCB deve ospitare una quantità fino ad oggi incredibile di piste PCI-E 3.0 per una piattaforma HEDT).

Partiamo dalla Asus ROG Zenith Extreme X399, la proposta di punta della casa taiwanese per ThreadRipper. Da rimarcare la presenza di dissipatori dotati di HeatPipe per i VRM. Dissipatori coadiuvati da una ventola da 40mm posizionata proprio dietro il backplate. Non manca una scheda Ethernet 10Gb dedicata su slot PCI-E 4x, ed una sezione di alimentazione sovradimensionata 24+8+8 Pin (D’altra parte la Zenith Extreme è studiata anche per chi overclocka facendo uso di sistemi di raffreddamento estremi!). Prezzo? Attorno ai 500 Euro (Fonte: ChipHell).

 

 

Passiamo a GigaByte, che ci presenta la AORUS X399 GAMING 7. Tra le caratteristiche che saltano all’occhio vi sono senz’altro i 5 slot PCI-E 16x “rinforzati”, un sistema di dissipazione passivo dotato di HeatPipe, al pari della Asus, una scheda di rete WiFi integrata nel pannello posteriore, ed una sezione di alimentazione anche in questo caso di prima categoria (24+8+8 Pin). Prezzo? Sembra sui 450 Euro (Fonte: Gigabyte).

 

 

In ultimo ecco la MSI X399 Gaming Pro Carbon AC, la quale vanta una sezione di alimentazione a 13 fasi (24+8+8 Pin), 4 slot PCI-E 16x “rinforzati”, il supporto al Quad SLI/CrossFire, ed una scheda WiFi su Slot PCI-E 1x espressamente dedicata al gaming. Il prezzo di questa sembra essere quello più basso del gruppo, poco superiore ai 350 Euro (Fonte: VideoCardz).

 

 

Inutile dire che tutte e tre queste schede madri abbondano di LED RGB, per la felicità dei modder e dei videogiocatori più eccentrici.

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Attraverso l’utilizzo di questo codice promozionale – NETE10 – potrete comprare su GearBest per 255,19€, invece che per 324,13€, la stampante 3D Anet E10.

Si tratta di stampante 3D di fascia media, come deducibile da prezzo d’acquisto, con le seguenti caratteristiche:

  • 12864 LCD screen and keypad for easy offline use
  • Supports 0.1 - 0.4mm printing layer thickness
  • Supports TF card off-line printing, especially convenient when without the computer
  • 220 x 270 x 300mm large build volume, just right for you
  • More stable aluminum frame ensures your better printing experience
  • Assembly is simple and suitable for DIY customers
  • Working condition: 10 - 40 Deg.C, humidity 20 - 50 percent

 

Qui è possibile visionare il video della Anet E10 caricato sul canale YouTube di GearBest, mentre a questo link è possibile scaricare il PDF informativo della stampante 3D.

Link alla pagina di GearBest del prodotto.

 

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Alla conferenza “Computer Vision and Pattern Recognition” dedicata all’Intelligenza Artificiale, a cui hanno presieduto alcune delle menti più brillanti del panorama IT, NVIDIA – per mano del proprio CEO Jen-Hsun Huang – ha presentato a sorpresa la GPGPU Tesla V100 (uArch Volta). JHH ha personalmente donato un esemplare a ciascuno dei 15 più importanti enti impegnati alla ricerca sull'AI presenti all’avvenimento: “The researchers gathered at this week’s Computer Vision and Pattern Recognition conference in Honolulu are reshaping AI. That’s why NVIDIA CEO Jensen Huang chose to light up a meetup of elite deep learning researchers at CVPR to unveil the NVIDIA Tesla V100, our latest GPU, based on our Volta architecture, by presenting it to 15 participants in our NVIDIA AI Labs program”.

Da parte di NVIDIA si tratta sicuramente di un’ottima occasione per presentare la nuova punta di diamante dell’offerta della serie Tesla. Aver dato in mano a questi ricercatori le prime schede porterà inoltre diversi importanti feedback riguardo CUDA e gli altri software utilizzati nel campo della ricerca, come spiega lo stesso CEO di NVIDIA: “We’ve learned a great deal about the challenges of AI, and we’ve been adapting our GPUs to be better suited for AI. I can’t imagine a better place and a better group of people to share the work we’ve been doing”.

Per il momento V100 è l’unica GPU basta su uArch Volta ad essere stata immessa nel mercato, sebbene in piccolissime quantità, ma questa presentazione potrebbe darci un’idea di massima riguardo la commercializzazione delle prime GPU Volta di fascia consumer: tra il 4Q17 e il 1Q18, se tutto andrà come previsto (Vega concorrenziale e 12nm FFN adatti a GPU dall’elevato clock).

 

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Finalmente la casa di Sunnyvale ha disvelato ufficialmente le prime due CPU di fascia HEDT, facenti parte della linea Threadripper, più precisamente i modelli 1950X (16 Core) e 1920X (12 Core).

Queste CPU si andranno a scontrare direttamente con la recente piattaforma Socket 2066 di Intel, e con i processori Skylake-X, il cui attuale modello di punta è il Core i9-7900X (10 Core).

 

CPU TR 1950X TR 1920X Core i9-7900X
Core/Thread 16/32 12/24 10/20
Frequenza/Turbo (GHz) 3.4/4.0 3.5/4.0 3.3/4.3
Cache L2 8 MB 8 MB 10 MB
Cache L3 32 MB 32 MB 13.75 MB
Linee PCI-E 3.0 60+4 60+4 44
CTRL DDR4 Quad Channel Quad Channel Quad Channel
TDP 180W* 180W* 140W
Prezzo (Dollari US) 999 799 999

*TDP supposto, non ufficiale

 

Durante la presentazione delle proprie CPU, AMD ha messo a confronto queste con l’attuale top di gamma Intel, in particolare in ambienti di lavoro pesantemente multi-threated, come ad esempio il benchmark Cinebench r15 di Maxon. In questo caso le soluzioni AMD ne sono uscite decisamente a testa alta, come lasciano intendere i punteggi ottenuti: 3062 punti per il 1950X, 2431 per il 1920X e, infine, 2167 per l’i9-7900X.

Si tratta di punteggi sicuramente molto interessanti, in quanto dimostrano un incremento incredibilmente lineare nelle prestazioni della piattaforma AMD passando da 8 a 16 core, nonostante l’utilizzo della tecnologia Infinity Fabric.

Vogliamo in ultimo lasciarvi con i prezzi di questi due modelli, pari a 999$ per il modello di punta, e di 799$ per il 12 core. Altri modelli, sicuramente, faranno la propria comparsa prima della data di commercializzazione, per il momento un non meglio definito giorno “d’inizio agosto”. I pre-ordini per i sistemi Alienware Area-51 Threadripper Edition, invece, si apriranno il 27 luglio.

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Il francese François Piednoël, attraverso un tweet, ha fatto sapere che lascerà Intel. Chi è costui? Non è famoso quanto Jim Keller o Shmuel “Mooly” Eden (Capo della divisione israeliana che diede vita a Conroe), ma si tratta sicuramente di un pezzo da 90 di pari livello. Piednoël, infatti, ha lavorato in Intel negli ultimi 20 anni a diversi progetti, tra cui: Katmai, Conroe, Penryn, Nehalem, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake e Kaby Lake, senza dimenticare l’HyperThreading.

Non è stato il principale artefice di nessuno di questi, ma è sempre stato uno dei principali coordinatori dei team che li hanno curati. Si tratta sicuramente di un altro duro colpo per Intel, dopo l’abbandono di Shmuel Eden della direzione diretta del Team Israel nel 2012, e il pensionamento Justin Rattner, Ex-Chief Technology Officer di Intel, dal 2013. Sarebbe interessante sapere con chi Intel intende sostituirlo, e soprattutto dove Piednoël andrà a lavorare: si lancerà nella realizzazione di un core ARM custom, oppure cambierà completamente strada, come fatto da Jim Keller andando in Tesla?

 

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Attraverso un PDF pubblicato recentemente, la statunitense Patriot Memory ha ufficializzato i Kit DDR4 – Dual e Quad Channel – compatibili al 100% con la piattaforma AM4 di AMD.

Tra i Kit elencati, troviamo quelli facenti parte delle serie Signature (Fascia Entry Level), Viper 4 (Fascia Medio-alta) e Viper Elite (Fascia Alta). Per il momento sono elencati solo i moduli operanti fino a 3600 MHz, mentre sono stati lasciati fuori i Kit dai 3733 MHz in su.

Questi moduli possono essere utilizzati sfruttando i profili XMP studiati per Intel.

Qui il comunicato ufficiale.

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La commercializzazione di Skylake-X ha portato con sé uno strascico di polemiche incredibile soprattutto per quanto concerne la decisione, da parte di Intel, di utilizzare la pasta termica e non la saldatura tra Die ed IHS. Come dimostrato da diverse testate, tra cui TomsHW, questa scelta porta a temperature di esercizio notevoli, soprattutto in overclock, tanto che si rende necessario l’utilizzo – almeno – di dissipatori a liquido AiO.

 

 

Il nostro Carl8 non poteva quindi perdere l’occasione per mettere in mostra questa sfortunata “feature” delle CPU Skylake-X, adattando la situazione all’universo Marvel, proprio in contemporanea all’uscita del nuovo film su Spiderman.

 

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Una prima comparativa tra le due nuove piattaforme Intel ed AMD è comparsa ieri su uno dei più importanti siti informatici del mondo, Anandtech.com, e come al solito ha aperto accesi dibattiti sul web.

Partiamo dalle conclusioni dell’articolo, per poi andare a ritroso e capire perché sono stati inseriti determinati benchmark. Johan De Gelas e Ian Cutress, autori dell’articolo, si rammaricano di aver potuto spendere solo una quantità limitata di tempo per i due sistemi, pari ad appena una settimana per quello AMD e due settimane per quello Intel: “First of all, we have to emphasize that we were only able to spend about a week on the AMD server, and about two weeks on the Intel system. With the complexity of both server hardware and especially server software, that is very little time. There is still a lot to test and tune, but the general picture is clear”.

Questo fatto ci impone di considerare come parziali i risultati ottenuti in questi benchmark, in quanto non si è potuto effettivamente constatare con attenzione i punti di forza e di debolezza di entrambe le soluzioni. Gli stessi autori per il momento risultano relativamente vaghi nelle proprie conclusioni: “If performance-per-dollar matters to you, AMD's EPYC pricing is very competitive for a wide range of software applications. With the exception of database software and vectorizable HPC code, AMD's EPYC 7601 ($4200) offers slightly less or slightly better performance than Intel's Xeon 8176 ($8000+)”. Va però constatato che il benchmark relativo al database (MySQL 5.7.0) è oggi decisamente sottodimensionato per CPU che riescono a gestire un tale numero di Thread e con quel quantitativo di Cache (Secondo le stime, il Database utilizzato occuperebbe appena 50MB 120MB, un valore assolutamente ridicolo), quindi andrebbe assolutamente aggiornato.
D’altra parte sfruttando software professionali, nei calcoli FP, AMD EPYC risulta superare di un discreto margine Skylake-SP:  “Scalar floating point operations are clearly faster on the AMD core, and integer performance is – at the same clock – on par with Intel's best”.

Sarà quindi compito degli utilizzatori determinare quale delle due soluzioni sarà la migliore per i propri usi, ancora più di quanto accaduto nella prima metà degli anni 2000 quando a confrontarsi erano gli Opteron e gli Xeon: Zen e Skylake-SP offrono un design decisamente agli antipodi tra loro, e quindi chi ne farà uso dovrà tweakare ad hoc i propri software.

Va inoltre notato come, al pari di quanto accaduto nelle varianti Consumer, nonostante il TDP dichiarato dalle soluzioni Intel sia inferiore a quello dichiarato da AMD, le CPU Intel consumino molto più delle concorrenti con carichi di utilizzo elevati, anche senza che vengano sfruttate le istruzioni AVX (Vedere tabella qui in basso: per fare un ulteriore confronto, la soluzione EPYC testata è il 18% più veloce, e consuma il 27,8% di corrente in meno, rispetto alla CPU Intel nel benchmark POV-Ray ... costando inoltre poco più della metà. Va comunque puntualizzato che, una volta aggiunti i costi di RAM, SSD, Scheda Madre, Alimentatore, la differenza di prezzo per la CPU in alcuni frangenti potrebbe risultare marginale).

 

 

In ultimo vogliamo sottolineare come Intel stia cercando di limitare quanto più possibile la visibilità di AMD, avviando una campagna che potremmo definire di “FUD”, come questa slide dimostra (Nessuno può sapere quanto tempo occorra per adattare un software ad un’altra micro-architettura x86, possono essere settimane come anni, ma non sicuramente anni in senso assoluto). Appare evidente come l’acquisto di ingenti quantità di CPU EPYC da parte di Baidu e Microsoft abbia messo in allarme la dirigenza della casa di Santa Clara.

 

Fonte: ComputerBase.de

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Come scrivemmo qualche anno fa, quando annunciammo in anteprima diverse specifiche dell’uArch Zen, tra cui l’estrema modularità dell’uArch stessa, oggi vogliamo anticiparvi un’altra innovazione della casa di Sunnyvale, che potrebbe essere commercializzata con Zen3 (2019-2020).

Oggi conosciamo diversi produttori che sfruttano tecnologie in grado di in grado di massimizzare l’utilizzo degli spazi, “impilando” diversi chip al fine di migliorare le latenze e la gestione degli spazi. Pensiamo alla tecnologia SiP (System-in-Package) utilizzata da Apple per il proprio SoC Apple S1 o da Altera/Intel per lo Stratix 10. AMD, però, sembra essere andata oltre.

Sfruttando l’esperienza maturata lavorando sugli Interposer (Soro ormai 15 anni!), gli ingegneri di AMD ne hanno sviluppato un’evoluzione che sfrutta i Chiplet (Qui il link ad un estratto del brevetto). Se fino ad oggi è stato possibile installare su un Interposer una singola CPU o GPU o FPGA o ASIC, con relativa memoria (HBM o HMC), in un prossimo futuro sarà possibile installare su un singolo Interposer diversi chip, trattandolo come il PCB di una scheda madre.

 

La tecnologia di AMD sembra un'evoluzione di quella studiata al Palo Alto Research Center (PARC)

 

Prepariamoci dunque a poter installare in un Socket un prodotto che conterrà una CPU, una GPU, un CTRL di rete, un Codec Audio, un CTRL USB e molto altro (Teoricamente sulla scheda madre potrebbero rimanere solo le porte di I/O e la sezione di alimentazione).

Non solo, ma sarà possibile realizzare sul medesimo Interposer diversi prodotti, lasciando libero il Chiplet che non serve: un package che conterrà solo CPU+GPU+HBM nel caso di una APU, oppure un package che può contenere CPU+Codec Audio+CTRL USB nel caso si voglia realizzare una CPU dedicata al mercato Enthusiast. I chiplet non sono altro che spazi sull’Interposer dedicati all’installazione di determinati chip, quindi alcuni possono essere lasciati vuoti (Pensiamo ai Chiplet come a quegli spazi per le GDDR5 lasciati vuoti sui PCB delle schede video quando vengono installati solo 4GB di VRAM invece di 8GB: possono essere commercializzate due schede video utilizzando il medesimo PCB).

Si tratta sicuramente di una tecnologia evocativa, che potrebbe fare la propria comparsa – almeno inizialmente – solo nel mercato Enterprise.

 

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La moda dei led RGB sta prendendo piede quasi come fosse una piaga biblica, tanto che questi possiamo ritrovarli ormai in ogni dove, dai mouse alle tastiere, per passare alle schede video, alle schede madri, ai moduli di memoria ram ed agli alimentatori.

Il passo successivo, per la gioia di tutti i modder, è sicuramente quello creare un ecosistema in grado di far lavorare i led di questi componenti e periferiche all’unisono, attraverso l'utilizzo di un singolo software, prendendo quale base una piattaforma conosciuta e, soprattutto, con delle ottime vendite. TeamGroup, specialista delle memorie RAM, ha deciso di avviare una partnership con ASUS creando le memorie T-FORCE DELTA RGB, in grado di sfruttare la piattaforma ASUS Aura Sync.

In questo modo, i possessori delle memorie in oggetto potranno gestire i flussi dei led RGB in maniera organica, in combinazione con le eventuali schede madri e schede video delle serie ROG e STRIX, creando così un gioco di luci perfettamente coordinato.

Considerando che TeamGroup opera anche nel mercato degli SSD, non ci meraviglierebbe che possa presentare una serie di questi sulla falsariga delle memorie T-FORCE DELTA RGB.

Feature:

  • Full frame 120° ultra wide angle lighting
  • Built in Force Flow RGB lighting effect
  • Aluminum alloy heat spreader with asymmetric minimalist design
  • Supports ASUS Aura Sync software synchronization
  • Latest JEDEC RC 2.0 PCB
  • Energy saving 1.2V~1.4V ultra low working voltage
  • Supports XMP2.0 one click overclocking technology
  • QVL approved by all mainstream motherboard manufacturers

Link alla pagina ufficiale delle memorie TeamGroup T-Force Delta RGB DDR4T-Force Delta RGB DDR4, disponibili alle frequenze di 2400 MHz, 2666 MHz e 3000 MHz.

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