Il vero prodotto killer del nodo da 5nm FinFET di TSMC non è un super SoC o una super CPU ad alte prestazioni. I prodotti che più di ogni altro necessitano di questo nodo produttivo sono i Modem 5G. Questo procollo di comunicazione è estramamente esoso dal punto di vista energetico, e il vantaggio dei 5nm sui 7nm è elevato da quanto punto di vista. A tal proposito, Huawei afferma: "5G is accelerating. To achieve large bandwidth, massive connections, and ultra-low latency, the telecom network will have three significant changes: new technology and spectrum, increasing sites and MEC sinking. These will further increase network energy consumption and ask for more complex O&M and more diversified power supply modes".
Qualcomm, quindi, ha deciso di rivolgersi a TSMC, leader nel settore delle fonderie, per produrre il Modem 5G Snapdragon X60. Questo Modem sarà integrato nei primi Smartphone a partire dalla prima metà del 2021.
With Snapdragon X60, Qualcomm Technologies raises the performance bar for 5G devices and networks higher than ever before:

La necessità di sfruttare un nodo tanto avanzato, in ultimo, rallenterà, almeno inizialmente, l'integrazione della connessione 5G nei terminali di fascia media e bassa, i quali dovranno accontentarsi ancora per un po' della connessione 4G.
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