Contrariamente a quanto si legge sui nostri quotidiani, si vede nei nostri telegiornali e si pensa pregiudizievolmente, l'Unione Europea in questi anni sta investendo pesantemente nello sviluppo tecnologico, in particolare nell'ambito IT, spinta soprattutto da Germania, Gran Bretagna e Francia. Sono questi tre paesi, in particolare, ad avere compreso che non si può concorrere con i mercati emergenti (quali Cina ed India) sul costo del lavoro ma solo con l'innovazione tecnologica, e il progetto EUROSERVER, di cui abbiamo parlato recentemente, ne è un esempio lampante.
Non è un caso che fin dagli anni '90 il governo tedesco abbia finanziato pesantemente la costruzione di importanti fonderie sul proprio territorio: le modernissime, all'epoca, Fab di Dresda di AMD, le avveniristiche FAB di Infineon, sempre a Dresda, le prime al mondo ad utilizzare i Wafer da 300mm, e via di questo passo. Oppure la Gran Bretagna, casa di ARM e del Raspberry (il quale viene prodotto non in un paese del secondo o terzo mondo, ma in Galles). Ancora la Francia, la quale appoggia con costanza la storica fonderia pure-play STMicroelectronics, dopo che l'Italia ha deciso di venderne le partecipazioni.
È per questo che Neelie Kroes, Commissario Europeo per l'Agenda Digitale, ha avviato il programma Key Enabling Technologies in collaborazione con 14 importanti aziende IT europee, un progetto da 6,6 miliardi di Euro destinato a potenziare l'infrastruttura tecnologica del vecchio continente: “A significant part of future goods and services are as yet unknown, but the main driving force behind their development will be Key Enabling Technologies (KETs), such as nanotechnology, micro- and nanoelectronics including semiconductors, advanced materials, biotechnology and photonics. Mastering these technologies means being at the forefront of managing the shift to a low carbon, knowledge-based economy. They play an important role in the R&D, innovation and cluster strategies of many industries and are regarded as crucial for ensuring the competitiveness of European industries in the knowledge economy”. Sfortunatamente, poiché l'Italia nel corso degli anni ha deciso di puntare su altro (settore secondario in particolare – acciaio, industria tessile, industria automobilistica, moda, ecc), di questi miliardi forse vedremo appena qualche centesimo.
Il progetto pilota avrà un budget iniziale di 1,787 mld di Euro (di cui 267 mln finanziati dalla UE e 265 mln dagli enti locali), e si articolerà nei seguenti punti:
- AGATE (Development of Advanced GaN substrates & Technologies). Budget of €59.6m. EC will fund €8.8m, local PAs €12.9m;
- E450EDL (European 450mm Equipment Demo) aims at demonstrating the readiness of 450mm semiconductor manufacturing equipment. The overall goal ofthe E450EDL project is to install a 450mm pilot line at Imec in Leuven, equipped with European systems implementing first critical modules.Budget of €205.7m. EC will fund €30.9m, local PAs €30.2m;
- EPT300 and EPPL (Enhanced Power Pilot Line) are pilot-lines addressing the area of power semiconductors as well as advanced manufacturing challengesincluding handling and automation concepts for thin 300mm wafers and specialrequirements of More-than-Moore fabrication lines including also strategies forintegrated multi-wafer-diameter manufacturing. Budget of €74.8m. EC will fund €11.2m, local PAs €12.5m;
- PLACES2BE (Pilot Lines for Adv. CMOS Enhanced by SOI in 2x nodes built in Europe) is a three-year advanced-technology pilot-line project to support the industrialisation of FD-SOI. Budget of €358.8m. EC will fund €52.6m, local PAs €45.9m;
- DEMETER (DEep SubMicron System on Chip (SoC) for Harsh Environment applicaTions using EuRopean Technologies). Budget of €30.5mn. EC will fund €4.5mn, local PAs €2.8m;
- E450LMDAP (European 450mm Lithography and Metrology Development for Advanced Patterning). Budget of €459.3m. EC will fund €68.9m, local PAs €34.9m;
- eRamp (Excellence in Speed and Reliability for Moore-than-Moore Technologies. Budget of €55.2m. EC will fund €8.3m, local PAs €8.2m;
- Lab4MEMS II (Micro-Optical MEMS, micro-mirrors and pico-projectors) aims to establish a European Pilot Line for key enabling technologies on advanced piezoelectric and magnetic materials, including advanced 3D Packaging technologies to meet the ever evolving market needs. Budget of €23.7m. EC will fund €3.6m, local PAs €6.7m;
- PANACHE (Pilot line for Advanced Nonvolatile memory technologies for Automotive microControllers, High security applications and generalElectronics). Budget of €224.7m. EC will fund €33.7m, local PAs €42m;
- PLACYD (Pilot Line for Self Assembly Copolymers Delivery). Budget is €15.5m. EC will fund €2.3m, local PAs €3.6m;
- POLIS (Pilot Optical Line for Imaging and Sensing). Budget is €106.9m. EC will fund €16m, local PAs €19m;
- THINGS2DO (THIN but Great Silicon 2 Design Objects) is a pilot-line project addressing subprogram 3. Energy Efficiency, 6. Design technologies and 4. Health and Ageing Society by utilising FD-SOI technology. Budget €120.8mi. EC will fund €18.1m, local PAs €30.8m;
- ViDaP (VCSEL Pilot Line for IR Illumination, Datacom and Power Applications). Budget is €23.2m. EC will fund €3.5m, local PAs €5.1m.