Ian King, su Bloomberg, intitola il proprio articolo così: “Apple and Samsung Are Friendly Again, and the Competition Should Be Terrified”. Il riavvicinamento dei due giganti del mondo dell'IT sembra essere più profondo di quanto di credesse, e potrebbe mettere in pericolo molteplici fragili equilibri.

 


Apple, da sempre molto attenta a scegliere i partner che le offrono i prezzi migliori (senza farsi troppi scrupoli morali, come è possibile leggere qui), sembrerebbe aver ceduto alle avance di Samsung relativamente alla fornitura dei SoC, dei Display, delle DRAM e delle NAND Flash. Samsung sta mettendo sul piatto un'enorme quantità di denaro (nel 2015, ben 15 mld di dollari per l'ammodernamento delle fonderie), e questo modus operandi sta spingendo fuori dall'orbita di Apple molte importanti aziende, tra cui SanDisk, come afferma Daniel Amir, analista presso la Ladenburg Thalmann: “Playing against Samsung is never easy. They took away SanDisk’s business at Apple”. Fino a poco tempo fa il fatturato di SanDisk dipendeva per il 19% dalle forniture ad Apple, ma adesso che queste saranno tagliate, questa come potrà mantenere le elevate spese di R&D per continuare a confrontarsi con Samsung? Tra le altre aziende che sono a rischio possiamo citare Micron Technology (DRAM e NAND Flash), SK Hynix (DRAM e NAND Flash), AU Optronics (Display) e TSMC (SoC). Samsung si preparando a tagliare fuori dai giochi anche queste?

La stessa Samsung, sebbene sia anche un produttore conto terzi, è un importante produttore di terminali finiti (Smartphone, Tablet, Notebook, ecc), e quindi utilizzatrice di chip realizzati da aziende Fabless. Essendo l'azienda con il market share più elevato al mondo, nei settori Smartphone e Tablet, Samsung è un cliente desiderato da molte aziende, tra cui Qualcomm. Proprio questa, da sempre partner della casa coreana, si è vista negare l'utilizzo del proprio SoC di punta, lo Snapdragon 810 (prodotto con i 20nm di TSMC), sul nuovo Galaxy S6, a favore del SoC Exynos 7 prodotto dalla stessa Samsung con i 14nm FinFET di casa. Il CEO di Qualcomm, Jacobs, ha dato la colpa di questo scivolone al non efficiente PP di TSMC, e per questo per i prossimi SoC di punta ha deciso di rivolgersi alle fonderie di Samsung e GlobalFoundries: “Qualcomm Chairman Paul Jacobs may have a strategy to reclaim lost business. The company failed to win the Galaxy orders partly because its chips were made using a slightly older manufacturing process at TSMC factories, which limited improvements to performance and battery life. When asked on April 28 what it could do to lure Samsung back, Jacobs suggested Qualcomm might be moving its production to the Korean company’s superior factories”.

Come si può osservare, se questa alleanza dovesse rafforzarsi, la vita per le altre aziende IT si farebbe decisamente difficile, in quanto Samsung utilizzerebbe gli ordinativi di Apple per ripagarsi delle spese di R&D, mentre sfrutterebbe la propria linea di prodotti (dagli elevati margini utili) per produrre a pieno ritmo con i processi produttivi più avanzati, anche con rese produttive molto basse (Una strategia simile la sta utilizzando grazie alla collaborazione di Hynix, nel mercato delle DRAM). Allo stesso tempo, porterebbe a sé molte aziende fabless (come la già citata Qualcomm), attirate dalla possibilità di essere utilizzate nei propri prodotti. Una strategia che né TSMC (essendo una fonderia Pure-Play) né Intel (non avendo linee di prodotti proprie) possono permettersi.