Alla GTC 2015 di Taiwan, Marc Hamilton - Vice President of Solutions Architecture and Engineering di Nvidia, ha mostrato una slide raffigurante il vero die della GPU "Pascal" GP100.

Rispetto al mock-up (concept non funzionate) esibito dal CEO Jen-Hsun Huang lo scorso anno le cose sono cambiate e questa volta possiamo dire di essere di fronte ad un prototipo/sample in stato avanzato che rispecchierà grosso modo la versione finale.

Compare finalmente l'interposer, ovvero il substrato di silicio che ospita le memorie HBM2 (mentre sul mock-up i chip di memoria erano sistemati direttamente sul socket di contatto della GPU, cosa impossibile!), ed il tradizionale frame metallico che protegge il package esterno.

die comparison gp100

(in alto il mock-up di Pascal, in basso il vero chip GP100)

Il die si presenta con dimensioni più grandi di quello del mock-up (in realtà lì si vedeva solo una maschera, probabilmente con nulla sotto) ed ha una forma più rettangolare. Non si conoscono ancora le misure effettive ma da una stima approssimativa siano sui 600mm2. In pratica come grandezza siamo ai livelli del GM200/Fiji con la differenza che il GP100 è costruito con il processo produttivo 16nm FF+ di TSMC ed integra qualcosa come il doppio dei transistors presenti sulle due attuali GPU top di gamma realizzate a 28nm.

Con questi presupposti è lecito attendersi performance da capogiro per la prossima ammiraglia di casa Nvidia (si parla di stime prestazionali 2 volte superiori a quelli della GTX Titan X, ma è ancora tutto da verificare).