Skin ADV
Text Size

A distanza di 4 anni dal rilascio del primo modello, Cooler Master rinnova l'ottimo dissipatore di calore Hyper 612 presentando una versione aggiornata per raffreddare al meglio le attuali CPU di AMD ed Intel.

3

L'Hyper 612 Ver.2 è in grado di dissipare in maniera completamente passiva i processori con TDP massimo di 95W (previa ottima ventilazione all'interno del case) e sfrutta due nuove tecnologia per massimizzare le prestazioni. La tecnologia CDC (Continuous Direct Contact) migliora il contatto tra il processore e le heatpipes, permettendo cosi’ una migliore dissipazione del calore, mentre l'X-Vent permette un miglior flusso d’aria utilizzando una nuova angolazione tra le alette.

5  2

Ovviamente questo dissipatore da il meglio in abbinamento ad una o due ventole da 120mm. In configurazioni push-pull arriva ad eguagliare le performance di un kit AIO entry-level nella dissipazione delle CPU top di gamma come Haswell-E (socket LGA-2011-3) e Viscera 2.0 (AM3+).

1

A proposito di socket, ecco la lista completa relativa alla compatibilità:

      • Intel Socket: LGA 2011 / LGA 2011-3 / 1366 / 1156 / 1155 / 1150 / 775
      • AMD Socket: FM2+ / FM2 / FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2

Il Cooler Master Hyper 612 ver. 2 sarà disponibile a partire dalla metà del mese di Ottobre ad un prezzo al pubblico consigliato pari a 49,90 € IVA inclusa.

6

Categoria: Hardware
Commenti (0)   Commenta


I due maggiori portali che trattano i rumor relativi al mondo Apple (MacRumors, 9to5Mac) hanno pubblicato la medesima notizia, basandosi però su fonti differenti, riguardo la prossima commercializzazione di una nuova versione di punta della serie iMac da 27”, equipaggiata con uno schermo dalla spaventosa risoluzione di 5120 x 2880: “A source familiar with Apple’s plans tells me that Apple is indeed planning to launch a Retina iMac at their next press event, however the 27″ Model will be the only model that gets this feature. The source says the new 27″ iMac will use a 5120 x 2880 panel as leaked in the OSX Yosemite code a few months ago. This resolution is double the current resolution of the 27″ iMac which is 2560×1440”.

 

 

Ingestibile per le iGPU di Intel, questa risoluzione richiederebbe l'utilizzo di una GPU discreta, e dopo l'accordo per la fornitura delle FirePro per equipaggiare i Mac Pro, la casa di Sunnyvale si trova ancora una volta in prima fila per equipaggiare anche questi nuovi modelli di iMac. La configurazione hardware rimarrebbe invariata rispetto ai modelli con schermo dalla risoluzione FullHD, con la semplice aggiunta della GPU per il modello da 27" 5K.

La recente ufficializzazione delle specifiche della DP 1.3, inoltre, renderà possibile la fruizione dei contenuti alla risoluzione di 5K senza la necessità che siano compressi. Naturalmente, con tutta probabilità, verrà resa disponibile anche la connessione Thunderbolt di Intel, di cui Apple è la principale fruitrice.

L'ufficializzazione di questo nuovo modello di iMac dovrebbe avvenire questo fine anno, giusto in tempo per le festività natalizie.

Categoria: Hardware
Commenti (6)   Commenta


Dopo diversi teaser MSI ha finalmente presentato la scheda madre Z97S SLI Krait Edition sviluppata specificamente per i videogiocatori appassionati di modding.

MSI-Z97S-SLI-Krait-Edition m

La scheda presenta un layout del PCB estremamente pulito e si caratterizza per una colorazione bianco e nera. Il target sono proprio i sistemi custom assemblati con componenti Black & White (case, psu, ventole, cavi, memorie, tubi degli impianti a liquido ecc) verniciati dai modder o acquistati direttamente (ci sono diversi produttori che offrono soluzioni "in tinta" con la Z97S SLI Krait Edition).

case bw

La MSI Z97S SLI Krait Edition è certificata per lo SLI ed il Crossfire 2-way e supporta lo storage ad alta velocità tramite le connessioni M.2 e SATA Express.A confermare la qualità costruttiva ci pensa il design Military Class 4 (tutta la componentistica è certificata dai MIL-810G) mentre la gestione dell'overclock è affidata al sistema OC Genie 4.

 

Categoria: Hardware
Commenti (6)   Commenta


AsRock, per la seconda volta in poco tempo, ci rende partecipi in anteprima della presentazione di alcune nuove CPU da parte di AMD, ed in questo caso stiamo parlando di due nuovi SoC per il Socket AM1.

 

 

I nuovi Bios delle schede AM1 di AsRock aggiungo il supporto ai SoC Athlon X4 550 e Athlon X4 530, versioni prive della iGPU presente nei SoC Athlon e Sempron della piattaforma AM1. La disabilitazione della iGPU, tramite Laser Cut, ha permesso ad AMD di alzare le frequenze operative delle due CPU, rimanendo comunque entro il TDP di riferimento, pari a 25 Watt. La stessa strategia che la casa di Sunnyvale applica con le APU per Socket FM2/FM2+, ad esempio con l'Athlon X4 750K.

 

 

A questo punto sarà interessante osservarne le capacità di overclock, e soprattutto le prestazioni che saranno in grado di erogare in abbinamento ad una GPU discreta in confronto alle CPU economiche che è possibile acquistare su Socket FM2+ e 1150.

Categoria: Hardware
Commenti (17)   Commenta


C'è voluto un po' di tempo, ma, come era prevedibile, anche Synology è salita sul carro dei produttori che utilizzano la nuova architettura Silvermont di Intel per i propri NAS presentando oggi il nuovo DS415+. Se però QNAP ha puntato per lo più sulle versioni desktop scegliendo Bay-Trail M per la sua serie TS-x51 (Celeron J1800 2c/2t funzionanti a 2,41 GHz con turno fino a 2,58 GHz) e per la sua serie TS-x53 (Celeron J1900 4c/4t funzionanti a 2,00 GHz con turbo fino a 2,42 GHz), Synology ha seguito per lo più le orme di Seagate, che con la sua serie NAS Pro ha scelto Rangeley, specificatamente sviluppato per sistemi storage.
DS415_frontA differenza dell'avversaria però, che ha scelto l'Atom C2338 (2c/2t funzionanti a 1,73 GHz con turbo fino a 2,0 GHz), per il suo DS415+ Synology ha puntato sull'Atom C2558 (4c/4t funzionanti a 2,40 GHz), un netto passo avanti rispetto all'Atom CE5335 (2c/4t funzionanti a 1,6 GHz) di passata generazione (realizzato infatti con nodo a 32nm) che troviamo nel relativamente nuovo DS415play. Oltre a tale SoC, nel nuovo DS415+ troviamo anche 2 GB di memoria RAM DDR3, due porte USB 3.0, una porta USB 2.0 sul frontale, una porta eSATA e due porte Gigabit LAN il tutto raffreddato grazie a due ventole da 92mm poste sul retro. Manca il supporto all'accelerazione della codifica e decodifica video in realtime, cosa indicata, oltre che dalla scelta del SoC utilizzato, anche dall'assenza della porta HDMI nel retro del NAS.
DS415_rear
Insieme al DS415+, l'azienda ha poi presentato la versione 5.1 in beta del suo s.o. DiskStation Manager (DSM) la cui demo online è disponibile a questo indirizzo con miglioramenti tra le tante cose, nella gestione dei LUN (Logical Unit Number), di IPv6, della caching via SSD (per quanto, tutte e 4 le connessioni SATA presenti nel DS415+ sono SATA 2.0, una norma in tale settore, e quindi non ha molto senso investire in NAS dalla banda elevata) e delle prestazioni per quanto riguarda la gestione dei server proxy.

I Synology DS415+ sono attualmente disponibili in commercio ad un prezzo ancora non comunicato.

Categoria: Hardware
Commenti (6)   Commenta


Chi ha detto che i sistemi a liquido AIO sono tutti uguali e non risultano adatti al modding?

Dopo il sistema Triton di Raijintek ecco un'altra soluzione interessate per gli appassionati del liquid cooling compatto che amano la personalizzazione estetica. Si tratta del kit AIO Captain di DeepCool, caratterizzato da una struttura particolare che mette in evidenza il liquido che scorre tra la pompa ed il waterblock e presenta un alloggiamento della pompa con un design che ricorda un mini-reattore con retroilluminazione a led.

aio maio m 2

Bello e anche efficiente, visto che la sezione separata con flusso centrale permette al diffusore di lavorare al meglio in abbinamento al cold plate del WB (il quale utilizza una struttura con microfin da 0.2, rigorosamente tutta in rame). La pompa invece sfrutta un motore asincrono trifase con corpo girande/cilindrri in zirconio-ceramica per una maggiore durata nel tempo.

aio m 6

L' AIO Captain è abbinato a radiatori da 120, 240 e 360 mm ed utilizza ventole GF120 con sistema antivibrazione/antipolvere/antiperdita- d'olio e con pale dal profilo aerodinamico che accelerano il flusso d'aria.

La compatibilità di montaggio è assicurata con i socket Intel LGA2011-v3/LGA2011/LGA1366/LGA1156/LGA1155/LGA1150 e AMD FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2.

 

Categoria: Hardware
Commenti (2)   Commenta


DirectX-12-iconCon le GeForce GTX 980 e GTX 970 (basate su GPU GK204) Nvidia non ha solo presentato un'architettura estremamente efficiente (ricordiamolo: Maxwell 2.0 ha un rapporto prestazioni/consumi quasi doppio rispetto a Kepler 1.0) ma ha implementato anche diverse features hardware e software. Le più importanti riguardano il supporto alle Direct3D 11.3 e alle Direct3D 12.

Quello delle D3D12 è un supporto noto fin dalla preview delle nuove librerie offerta da Microsoft, ma bisogna ancora vedere fino a che livello, mentre quello delle D3D11.3 è un'assoluta novità. Nvidia ha lavorato a stretto contatto con il reparto Direct3D Development Lead di Microsoft ed ha svelato che nei piani del colosso di Redmond rientra un supporto "parallelo" tra D3D11.3 e D3D12. D'altronde, stando a quanto emerso finora, le due librerie grafiche 3D si assomigliano molto. Funzioni come il ROV (Rastered Ordered View) e la Conservative Rasterization le ritroviamo anche nelle specifiche delle Direct3D 12, così come il nuovo UAV (Unordered-Access View ) o l'estensione da 2d a 3d della tecnica delle Tiled Resources. Queste nuove funzioni contribuiscono, in abbinamento alla nuova tecnologia MPA (Multi-Projection Acceleration) proprietaria Nvidia, alla velocizzazione dei calcoli per i Voxel, che si traduce soprattutto in una più efficiente gestione della Global Illumination. La casa di Santa Clara chiama questa tecnica di rendering con la sigla VXGI (VoXel Global Illumination), una soluzione molto interessante anche se bisogna vedere come sarà effettivamente implementata all'interno dei giochi reali.

 

Nvidia ha compiuto un significativo passo in avanti per quanto riguarda le tecnologie grafiche del futuro, adesso bisogna vedere come risponderà AMD. La casa di Sunnyvale è impegnata sugli ultimi ritocchi per la prima versione definitiva delle api Mantle ma già nei prossimi giorni dovrebbe mostrare qualcosa d'interessante anche in ottica Direct3D.

Ricordiamo che molte delle features D3D12 sono previste in Mante e quindi supportate anche dall'architettura GCN. Tuttavia ci sono funzioni specifiche delle D3D12 che le attuali GPU GCN riescono/possono gestire solo via software, quindi è probabile che AMD ricorra ad un'ulteriore revisione per adeguarsi a Maxwell 2.0 di Nvidia. E non dimentichiamoci di Intel, perchè questa volta il chipmaker americano punta ad avere un ruolo importante nell'ambito delle tecnologie per la grafica 3D.

AMD-Pills

Categoria: Hardware
Commenti (3)   Commenta


desing gcnIn occasione dell'AMD Technology Showcase 2014 in India, Raja Koduri - Corporate Vice President e Visual Computing di AMD - ha svelato i primi dettagli sulla versione completa della GPU Tonga.

Come noto il primo rilascio di Tonga, avvenuto il 2 settembre con la scheda Radeon R9 285, ha interessato la declinazione "PRO" di questo chip, il modello "XT" - che debutterà nei prossimi mesi - probabilmente rientrerà nella nuova serie R9 300.

Tonga XT ha 4 Compute Units in più di Tonga PRO e dispone di un bus memoria GDDR5 con interfaccia a 384bit. Quello che ancora non conosciamo è l'esatto numero di ROP. La logica ci suggerisce l'utilizzo di 32 ROPs (mantenendo il rapporto CU/ROP di Tahiti XT) ma è solo con 48 ROP che AMD riuscirebbe a sfruttare tutti i benefici della tecnica avanzata di color compression che contraddistingue Tonga da Tahiti.

 

Radeon R9 285 Radeon R9 280X Radeon R9 285X o R9 380?
GPU Tonga PRO Tahiti XT Tonga XT
Architettura GCN 1.2 GCN 1.0 GCN 1.2
N. Transistor 5.0 mld 4.3 mld 5.0 mld
Die Size 359mm^2 352mm^2 359mm^2
SPs  1792 2048 2048
TMUa 112 128 128
ROPs 32 32 32 oppure 48 ?
Motore geometrico 4 prim/clk 2 prim/clk 4 prim/clk
Interfaccia memorie 256-bit 384-bit 384-bit

 

Ritroviamo i quattro motori geometrici ma revisionati con il fix hardware della tessellation (rispetto ad Hawaii), il DSP TrueAudio integrato on-die, il supporto al CrossFire via XDMA e la piena compatibilità con la tecnologia FreeSync.

L'aspetto più interessante di Tonga è il supporto al GPU Compute Context Switch e GPU Pre-emption. AMD ha implementato il sistema hQ (heterogeneous Queuing) anche su una GPU discreta, questo significa che la GPU Tonga è in grado di pescare i dati puntando direttamente alla memoria di sistema senza doverli prima copiare nella propria memoria (VRAM), ed ha ottimizzato pesantemente la gestione dei task. Tradotto in breve, nelle pipeline dei processi ci sarà maggiore spazio per la GPU (quindi un suo maggiore utilizzo). In pratica siamo di fronte alla prima GPU discreta completamente compatibile con i requisiti HSA.

 FONTE: PCWatch

Categoria: Hardware
Commenti (6)   Commenta


VESA e USB-IF hanno annunciato un'estensione allo standard DisplayPort introducendo il supporto ai connettori USB Type-C. Si tratta della funzionalità che consente la trasmissione completa del segnale audio/video DisplayPort tramite la porta USB Type-C, al contrario del DisplayLink che invece incapsula il segnale all'interno del protocollo USB.

Il meccanismo è indicato come DisplayPort Alt Mode (Alternate Mode) e si appoggia al protocollo USB-PD 2.0. Tale protocollo si basa sulla possibilità d'impegnare tutti e quattro i canali dell'USB Type-C per la trasmissione a 5.4Gbps (DP 1.2a) o 8.1Gbps (DP 1.3). In base a queste specifiche sarà possibile pilotare i prossimi display 5K a 60Hz anche mediante cavo USB Type-C.

DisplayPortAltMode

Categoria: Hardware
Commenti (3)   Commenta


Secondo le nostre fonti interne, AMD non dovrebbe produrre nessuna APU x86 ad alte prestazioni (Socket FM2+) con processo produttivo a 20nm.

 

 

Questa scelta è dettata da problematiche tecniche insite nei processi produttivi a 20nm planari, le quali rendono difficoltoso la realizzazione di GPU integrate di grandi dimensioni e perfettamente funzionanti.

Essendo molto più complesse da realizzare fisicamente (non nel disegno) rispetto alle CPU o ai SoC, in quanto necessitano di molte più interconnessioni (alla DRAM, ai Dram Controller alla Cache, tra i diversi Core, eventuali Ring Bus, connessione al Crossbar Switch, ad eventuali Hub, ecc.), l'utilizzo dei 20nm per produrre GPU di grandi dimensioni richiederebbe la fruizione delle tecnologie di Double o Triple Patterning, al fine di limitare il numero di GPU integrate non pienamente funzionanti (Un conto è vendere una CPU con la metà dei core non funzionanti, un conto è farlo con una GPU. Sarebbe eccessivamente anti-economico). L'utilizzo del Double o Triple Pattering, però, farebbe lievitare enormemente i costi di produzione e di vendita delle APU, rallentando l'adozione di sistemi HSA-capable. Nelle ultime APU “Kaveri” la GPU occupa ben il 47% (116 mm2) della superficie del Die, e tale percentuale sembra destinata a crescere con le prossime APU "Carrizo".

Per questo motivo AMD continuerà ad utilizzare i 28nm per le proprie APU ad alte prestazioni, saltando i 20nm così da giungere direttamente ai 14/16nm FinFET di GloFo/Samsung e TSMC nel 2016/2017, grazie anche allo sfruttamento del recente accordo con Synopsys. Proprio quando sarà presentata la nuova architettura x86 ad alte prestazioni. La stessa strategia, come abbiamo già avuto modo di scrivere, verrà adottata per le GPU, anche dall'arcirivale nVIDIA.

Categoria: Hardware
Commenti (42)   Commenta


La taiwanese VIA ha presentato il sistema compatto ARTiGO A900, completamente Fanless, studiato per essere utilizzato quale kiosk (ad esempio i sistemi multimediali presenti nei musei), quale centro di controllo nei sistemi dedicati alla domotica, e via di questo passo.

 

 

La scheda madre alla base dell'ARTiGO A900 è la VIA VAB-1000 Pico-ITX, equipaggiata con il SoC VIA Elite E1000 (Dual Core Cortex-A9 operante a 1,0 GHz), in grado di supportare via hardware la visione di filmati fino alla risoluzione Full-HD e nel formato h.264 su più schermi. Il VIA ARTiGO A900 offre inoltre un’ampia gamma di funzionalità I/O tramite i pannelli frontali e posteriori con un design compatto (125mm x 30mm x 120mm - W x H x D). La sezione I/O frontale include 3 porte USB 2.0 e jack audio line-in/out. La sezione I/O posteriore include due porte Mini HDMI, una per HDMI-in (con supporto a progetto) e una HDMI-out, una porta Digital I/O per connessioni GPIO da 4-bit, una porta COM per RS232/485, una porta Gigabit Ethernet, un ingresso per Micro SD, una porta Mini USB 2.0 e un ingresso 12V DC-in. Il connettore mSATA e le porte Mini-PCIe forniscono ulteriori opzioni di espensione. Il sistema include l’integrazione di funzionalità di rete wireless ad alta velocità (802.11b/g/n - 3.75G HSP/UMTS mini-PCIe), 2GB DDR3 SDRAM e una memoria flash eMMC da 4GB. VIA ARTiGO A900 inoltre supporta Wake On LAN (WOL), rendendo il sistema la soluzione ideale per lo sviluppo di dispositivi IoT.

 

 

Epan Wu, Head of the VIA Embedded Platform Division di VIA Technologies, ha così descritto l'ARTiGO A900: “IoT e M2M (Machine to Machine) sono scenari che richiedono prestazioni multimediali sempre più avanzate e opzioni di connettività sempre più versatili. Grazie alla VIA ARTiGO A900 sarà possibile sviluppare soluzioni innovative per Android. VIA ARTiGO A900 è un sistema completamente integrato e facilmente personalizzabile, in grado di soddisfare le specifiche esigenze delle diverse applicazioni, di ridurre significativamente i costi di sviluppo e di accelerare il time to market”.

Per l'ARTiGO A900, infatti, VIA offre delle distribuzioni pienamente compatibili basate sia su GNU/Linux sia su Android, scaricabili direttamente dal sito della casa, al fine di fornire uno strumento di sviluppo già pronto e pienamente funzionante. Dal comunicato ufficiale: “Il BSP di VIA ARTiGO A900 supporta Android 4.3, mentre VIA Smart ETK include una serie di API: Watchdog Timer (WDT), accesso alle connessioni GPIO, accesso alla porta COM, accensione automatica RTC, oltre ad un applicazione di esempio. Il pacchetto di sviluppo comprende un set completo di software in grado di soddisfare le specifiche esigenze delle diverse applicazioni, di ridurre significativamente i costi di sviluppo e di accelerare il time to market”.

La commercializzazione dell'ARTiGo A900 completa l'offerta di VIA, la quale aveva presentato i fratelli maggiori ARTiGO A1250, circa due anni fa, e ARTiGO A1300, due settimane addietro. Entrambi questi sistemi sono basati su una CPU quad core x86 della serie E (Core Isaiah), e sono studiati per operare con i SO Windows 7, Windows 8, Windows Embedded 7 e GNU/Linux. 

Categoria: Hardware
Commenti (0)   Commenta


Sottocategorie

Pagina 1 di 169

Contenuti correlati

  • Dallo stesso autore
  • Dalla stesso categoria
  • Ultime notizie

Quotazioni

Loading
Chart
o Advanced Micro Devices 3.35 ▼0.06 (-1.76%)
o Intel Corp. 33.99 ▼0.83 (-2.38%)
o ARM Holdings 42.68 ▼1.01 (-2.31%)
o NVIDIA Corp. 18.27 ▼0.18 (-0.98%)
o Microsoft Corp. 45.90 ▼0.46 (-0.99%)
o Texas Instruments 46.88 ▼0.81 (-1.70%)
o Apple Inc. 99.18 ▼1.57 (-1.56%)
NYSE:AMD

Advanced Micro Devices

Company ID [NYSE:AMD] Last trade:3.35 Trade time:4:00PM EDT Value change:▼0.06 (-1.76%)
NASDAQ:INTC

Intel Corp.

Company ID [NASDAQ:INTC] Last trade:33.99 Trade time:4:00PM EDT Value change:▼0.83 (-2.38%)
NASDAQ:ARMH

ARM Holdings

Company ID [NASDAQ:ARMH] Last trade:42.68 Trade time:4:00PM EDT Value change:▼1.01 (-2.31%)
NASDAQ:NVDA

NVIDIA Corp.

Company ID [NASDAQ:NVDA] Last trade:18.27 Trade time:4:00PM EDT Value change:▼0.18 (-0.98%)
NASDAQ:MSFT

Microsoft Corp.

Company ID [NASDAQ:MSFT] Last trade:45.90 Trade time:4:00PM EDT Value change:▼0.46 (-0.99%)
NASDAQ:TXN

Texas Instruments

Company ID [NASDAQ:TXN] Last trade:46.88 Trade time:4:00PM EDT Value change:▼0.81 (-1.70%)
NASDAQ:AAPL

Apple Inc.

Company ID [NASDAQ:AAPL] Last trade:99.18 Trade time:4:00PM EDT Value change:▼1.57 (-1.56%)

Newsletter



Ricevi HTML?