Sono passate poco più di due settimane dal lancio dei nuovi iPhone 6S ed iPhone 6S di Apple e, come ogni anno ormai, iFixit è riuscita a mostrarci il "lato nascosto" di questi dispositivi.
Quest'oggi è stato pubblicato il teardown di iPhone 6S, mentre nei prossimi giorni toccherà alla versione Plus.
Innanzitutto v'è da dire che il punteggio di riparazione assegnato è pari a 7/10, niente male rispetto ad altri dispositivi Apple che hanno letteralmente fallito in tal senso (presenti anche in questo caso delle viti proprietarie con testa Pentalobe). In secondo luogo viene confermata la ridotta capacità della batteria come indicato dai rumour, si passa difatti dai precedenti 1810mAh a 1715mAh.
A quanto pare tale riduzione si è resa necessaria per ospitare i nuovi componenti che non erano presenti nel precedente modello, come il sensore per il 3D Touch (ci viene da pensare che Apple confida molto nel minor fabbisogno energetico del nuovo SoC).
La scheda madre integra come da tradizione una miriade di chip, tra i quali spicca senz'altro il nuovo SoC Apple A9 "APL0898". Viene inoltre confermata la presenza dei fantomatici 2GB di RAM LPDDR4 (chip Samsung K3RG1G10BM-BGCH), il modulo NAND Flash realizzato da Toshiba (16GB in questo caso) ed infine il modem 4G/LTE Cat. 6 realizzato da Qualcomm (MDM9635M) e non da Intel come vociferato ad Agosto.
• la parte frontale della motherboard di iPhone 6S, nel dettaglio:
• la parte posteriore della motherboard di iPhone 6S, nel dettaglio:
• la parte posteriore "bis" della motherboard di iPhone 6S, nel dettaglio:
iFixit ha inoltre realizzato un video dedicato al teardown di tale dispositivo:
