Hi-Silicon Kirin 970 ed Apple A11 ai nastri di partenza sui 10nm FinFET di TSMC - Bits and Chips Skin ADV
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Secondo quanto riportano diverse testate asiatiche, i due SoC ad alte prestazioni di Huawei e Apple, destinati ad equipaggiare gli smartphone di punta per questo fine 2017, sarebbero da poco entrati nella fase di produzione di massa.

Come abbiamo avuto già modo di scrivere, attualmente tutti gli slot produttivi di TSMC per la produzione a 10nm sono stati acquistati da Huawei e Apple, e questo inevitabilmente significa che le altre case concorrenti – una su tutte, Qualcomm – dovranno necessariamente rivolgersi alle fonderie rivali (Samsung e GlobalFoundries). Non è un caso che Qualcomm produrrà il proprio Snapdragon 835 presso Samsung, mentre l’Helio 30 di MediaTek – progettato per i 10nm di TSMC – potrebbe vedere un posticipo nella data di commercializzazione.

Si sta assistendo a quanto già visto con i 20nm SOC, sempre di TSMC: solo le case che possono pagare di più per gli slot produttivi (In una specie di asta al rialzo) possono permettersi di produrre con i nodi produttivi più avanzati.

Questa situazione, comunque, si rivela decisamente proficua per tutto il mercato dei semiconduttori, in quanto le fonderie Pure-Play all'inseguimento di TSMC possono finalmente raccogliere ordinativi ingenti per spingere sull’acceleratore della R&D.

 


Pubblicato in: NewsMobile
Tags: 10nm , apple , finfet , huawei , qualcomm , soc , tsmc

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Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
Esperto in:
Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
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