Chi pensava che i SoC di Cavium e HiSilicon fossero dei giganti difficilmente superabili con, rispettivamente, 48 e 32 core integrati, si dovrà ricredere, in quanto l'israeliana EZchip ha in cantiere il Tile-MX100, integrante ben 100 core ARM Cortex-A53.
Si tratta di un SoC dedicato, in particolare, ai Data-Center ed ai server Cloud (la stessa tipologia di impiego per cui sono studiati i SoC ARM HiSilicon ed AMD), dove non conta in particolare la potenza bruta quanto l'ottimo rapporto prestazioni/consumi, come la stessa EZchip scrive sul proprio sito: “EZchip’s TILE-Mx is specifically designed to address these challenges through a highly parallel and optimized architecture leveraging proven hardware accelerators from EZchip’s market leading network processors, and Tilera’s many-core processors with market leading performance-per-watt and linear scaling”. (Tilera, specializzata nella produzione di processori embedded multicore, è stata acquisita proprio quest'anno da EZchip).
Naturalmente si tratta di un SoC estremo, dedicato alle compagnie ed alle aziende che necessitano di un'elevata potenza di calcolo in spazi ridotti e quindi, per venire incontro alle esigenze di clienti dalle necessità più ridotte, EZchip ha allo studio anche versioni a 32 e 64 core della famiglia Tile-MX (rispettivamente il Tile-MX32 e il Tile-MX64).
Parlando più specificatamente degli ambiti di impiego di questa famiglia di SoC, EZchip si aspetta nel prossimo futuro un notevole aumento della richiesta di server ad alta densità ed in grado di operare in settori dove l'utilizzo di ambienti virtualizzati è elevato: “Multicore CPUs represent a fast growing market – 38% growth from 2012 to 2013 according to the Linley Group 2014 Guide to Multicore Processors – and are used in a wide variety of systems, particularly in network appliances, white boxes, server blades and NFV servers to perform load balancing, security, network monitoring, SDN & NFV, virtualization, application recognition and video processing for data center, cloud, enterprise and carrier networks”.
Attualmente non conosciamo nel dettaglio i dati tecnici di questi Soc, in quanto la commercializzazione è prevista solo a partire dal dicembre del 2016, ma presupponiamo un'elevata integrazione di CTRL I/O e di connessioni Ethernet, sulla falsariga di quanto offre Seattle di AMD, ma decisamente più in grande. Dal comunicato stampa leggiamo: "In addition, the chip boasts an optimized memory architecture with extremely high bandwidth to both the internal and external memories, and numerous interfaces for 1GE, 10GbE, 25GbE, 40GbE, 50GbE and 100-Gigabit Ethernet as well as PCI-Express". Nell'arco di questi mesi, in ultimo, non è improbabile che possa essere sviluppata una versione aggiornata dei Soc Tile-MX dotata dei recenti Cortex-A72.