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OCZ Storage Solutions crede fermamente nell'elevata qualità dei propri SSD, i quali non hanno più nulla in comune con quelli prodotti sotto il brand OCZ Technology e che tanti fastidi hanno provocato tra l'utenza a causa dei frequenti guasti.

 

 

Per questo motivo, OCZ estende anche ai modelli value ARC 100 la garanzia Shield Plus, molto simile a quella che si può trovare con i prodotti di fascia Server ed Enterprise. Si tratta, per il consumatore, di un valore aggiunto di non poco conto, come andremo a descrivere.

Normalmente, se si vuole usufruire della garanzia del produttore, bisogna rivolgersi nei primi 2 anni al venditore diretto da cui abbiamo acquistato il bene, e per i successivi anni di garanzia (se disponibili) direttamente al produttore. In entrambi i casi le spese di spedizione di andata sono a carico del consumatore, e spesso diventano molto care se bisogna spedire il bene fuori dall'Italia (a volte non conviene neppure mandarlo in garanzia). Viene richiesto obbligatoriamente al consumatore, inoltre, la prova di acquisto del bene (scontrino o fattura), senza la quale non sarà possibile godere della garanzia.

OCZ cambia completamente le regole, diventando di fatto la casa con la migliore garanzia tra i produttori di SSD di fascia consumer. Con Shield Plus all'utente, prima di tutto, non viene più richiesta nessuna prova di acquisto, in quanto basterà comunicare il seriale univoco impresso sul prodotto o sulla scatola. Non solo, ma nel caso fosse necessario mandare in RMA l'SSD, OCZ spedirebbe al cliente un SSD funzionante in sostituzione, e con questo una lettera di trasporto prepagata da utilizzare per rispedire indietro l'SSD difettoso.

In questo modo l'utente vedrebbe radicalmente diminuiti i tempi di inattività causati dal malfunzionamento dell'SSD, ed al contempo vedrebbe diminuire le spese di gestione. Un tocco di classe eccezionale, per un prodotto consumer di questa fascia.

Tale servizio è attualmente disponibile nei mercati EMEA (Europe, Middle East, and Africa) e nel Nord America, ma dovrebbe venire esteso a tutto il globo nei prossimi mesi/anni.

Categoria: Hardware
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Uno dei cavalli di battaglia di Intel per promuovere l'aggiornamento delle vecchie CPU ad Haswell-EX/EP e Broadwell-Y, cioè le istruzioni TSX (Transactional Synchronization Extensions), sembra debba essere abbattuto.

 

 

La casa di Santa Clara, infatti, ha comunicato che tutte le CPU Haswell-EX/EP e le CPU Broadwell fino ad oggi prodotte sono affette da un fastidioso bug. Nel PDF dove viene descritto il problema, troviamo: “Problem: Under a complex set of internal timing conditions and system events, software using the Intel TSX instructions may result in unpredictable system behavior. Implication: This erratum may result in unpredictable system behavior. Workaround: It is possible for the BIOS to contain a workaround for this erratum”.


Il tutto, tradotto, significa che se un Software utilizza queste istruzioni potrebbe crashare in maniera del tutto inaspettata. Si prospetta allora un'unica soluzione, già confermata da Intel: la disabilitazione via BIOS delle istruzioni TSX. Il famoso bug del TLB di Agena è stato possibile aggirarlo disabilitando tale funzione di Mapping per le Cache L2/L3, ma in questo caso la situazione è più problematica. Se il bug di Agena comportava una mera perdita prestazionale, il bug relativo alle istruzioni TSX comporta una perdita completa delle feature garantire da queste.

Un bel grattacapo per Intel, la quale deve decidere se far valere la garanzia anche su questo tipo di problema (e su prodotti tutt'altro che economici nel caso di Haswell-EX/EP), e per il mondo Enterprise/Server, il quale dovrà posticipare l'utilizzo di queste istruzioni.

Gli sviluppatori potranno continuare a lavorare comunque con queste istruzioni, non installando alcuna patch di disabilitazione (e sperando che il software non crashi ...).

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Sembra che all'interno di Intel sia in corso una discussione più o meno accesa sull'implementazione dell'IHS che dovrà proteggere le future CPU Skylake per Socket 1151, quelle cioè dedicate al mercato Consumer Mainstream.

 

 

Secondo alcune voci, il Team di Haifa, che sta attualmente curando la progettazione di Skylake, e che ha già compiuto delle scelte abbastanza radicali (tra cui l'abbandono del FIVR visto all'opera per la prima volta con Haswell), vorrebbe un ritorno all'IHS saldato anche per le CPU di fascia consumer, così come è stato fino a Sandy Bridge. Oggi, infatti, solo le CPU per Socket 2011 hanno l'IHS saldato, con tutti i vantaggi che questo comporta: temperature più basse ed omogenee sulla superficie del Die.

Questa situazione ha reso quasi del tutto normale per buona parte dell'utenza Enthusiast la pratica dello scoperchiamento delle CPU Ivy Bridge e, soprattutto, Haswell, queste ultime spesso criticate per la pasta tra Die ed IHS di qualità non proprio eccellente. Le CPU Devil's Canyon, inoltre, non sembrano aver risolto il problema, se non in minima parte.

Il Team di Haifa, quindi, vorrebbe convincere la dirigenza di Intel nel tornare sui propri passi, al fine di realizzare delle CPU ottime sotto tutti i punti di vista. Appare ridicolo, al giorno d'oggi, risparmiare qualche centesimo di dollaro su ogni CPU venduta, ma d'altra parte il mercato parla chiaro: l'utenza sembrerebbe non avere problemi nel farsi prendere per il naso, basta guardare le ottime vendite delle CPU DC. Perché, quindi, tornare alle buone, care vecchie abitudini? Vediamo come il braccio di ferro si concluderà.

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La statunitense OCZ Storage Solutions, ora sussidiaria di Toshiba, presenta una nuova linea di Solid State Drive, la ARC 100, la quale andrà a coprire la fascia più economica di listino, cercando così di ridefinire gli standard qualitativi della fascia bassa tra gli SSD.

 

 

Con ARC 100, infatti, OCZ non si è limitata a commercializzare un SSD il più economico possibile, ma ha cercato di integrarvi buona parte di quelle caratteristiche che stanno facendo il successo commerciale degli attuali Vector e Vertex (criptaggio AES-256Bit, garanzia di 3 anni, elevato MBTF, ecc), decisamente apprezzati sia dai recensori sia, cosa ancora più importante, dai consumatori.

Prima di tutto, gli SSD ARC 100 utilizzano le NAND Flash MLC prodotte da Toshiba con il modernissimo nodo a 19nm, evitando così l'utilizzo delle poco performanti ed affidabili NAND TLC, utilizzate spessissimo negli SSD più economici. L'utilizzo del nodo a 19nm, al posto dei 25nm o 30nm, inoltre, permette di abbattare ulteriormente i già parchi consumi ed il calore generato, rendendo l'ARC 100 perfetto per ridare nuova linfa vitale a Notebook ormai datati. I consumi sono di appena 0.6W in stato di Idle e di 3.45W di picco.

 

 

Per massimizzare le prestazioni garantite dalle NAND Flash di Toshiba, OCZ utilizza nell'ARC 100 il CTRL NAND proprietario Barefoot M10, specificatamente ottimizzato anche per offrire una vita operativa più lunga rispetto alla media (poter realizzare in casa sia il CTRL sia il Firmware è decisamente vantaggioso).

Come mi è stato comunicato dalla stessa OCZ, inoltre, Toshiba sta attualmente aumentando la produzione di NAND Flash prodotte con nodo a 19nm sia per migliorare le economie di scala (minore costo degli SSD) sia per migliorare la disponibilità degli ARC 100, i quali offrono circa le stesse prestazioni degli SSD Vertex e Vector (indirizzati, rispettivamente, al mercato prosumer ed enthusiast), a fronte di qualche rinuncia di limitato interesse per l'utenza casalinga: un maggior numero di IOPS per i Vector 150 e Vertex 460,  e due anni di garanzia in meno (3 contro 5) rispetto al già citato Vector 150.

Infatti OCZ, per gli ARC 100, offre le medesime condizioni di garanzia (della durata di 3 anni) che garantisce per i ben più costosi Vertex 460, e questo dimostra quanto credano nella qualità di questo SSD, garantito per almeno 2 milioni di ore di utilizzo! Samsung, Crucial, Kingston ed altre marche non riescono ad arrivare a tanto anche con SSD più costosi.

 

 

I prezzi di commercializzazione sono pari a 74.99$ per la versione da 120GB, a 119.99$ per la versione da 240GB e a 239.99$ per la versione da 480GB. Questi prezzi sono puramente indicativi, e negli store online sarà possibile trovarli a prezzi molto più vantaggiosi.

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Secondo le nostre sempre ben informate fonti interne, che in questo momento ci stanno regalando parecchie soddisfazioni per quanto riguarda AMD (e che nel prossimo futuro ce ne regaleranno altre per quanto concerne Intel: restate sintonizzati), le linee di processori FX e Opteron x86 dovrebbero tornare in grande stile tra il 2016 e il 2017.

 

 

Si parla di CPU, per i modelli di punta, dotate di 20 core (NO Compute Cores!) e realizzate con processo produttivo a 14nm o 16nm (o con Samsung/GloFo o con TSMC, quindi), a seconda del mercato a cui saranno indirizzate. Come abbiamo già scritto, la nuova architettura x86 di AMD sarà decisamente personalizzabile, e la stessa personalizzazione sarà possibile anche dal punto di vista del processo produttivo, come ha confermato Jim Keller, non molto tempo fa, riferendosi però a K12: “Keller considers largely solved the issues dealing with multiple-patterning lithography required for the 14nm/16nm processes in which his team is designing the first K12 chips. Just adding on more metal layers is no longer an option, but "we have other proprietary tricks," he said”. Non ci saranno particolari problemi, quindi, nel realizzare questi processori a 14nm o 16nm.

Questa nostra soffiata va così a confermare quanto ha comunicato Bernd Lienhard, Corporate Vice President and General Manager, Client Business Unit presso AMD, al sito cinese MyDrivers.com: “Tra circa due anni la linea di processori FX riceverà un sostanzioso aggiornamento”.

Se il gruppo di ingegneri guidato da Keller dovesse riuscire a rendere disponibili queste CPU entro la data stabilita, Skylake-E/EP/EX avrà un concorrente prodotto con un nodo del tutto simile (14/16nm), con un pari numero di Core massimi (20) e su Socket LGA. La Cache, di tutti i livelli, inoltre, sarà realizzata da 0, ex-novo.

È ancora presto per gridare al miracolo, ma queste voci mi riportano indietro nel tempo, quando all'epoca del discreto K6 si vociferava già di SledgeHammer. E sappiamo tutti quale capolavoro sia saltato fuori.

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Mentre Intel cerca di mantenere la leadership nel settore Mobile di fascia alta, con l'introduzione di Broadwell-Y, nVidia da una prima spallata alla casa di Santa Clara. Acer, il principale produttore di Chromebook al mondo, e dei modelli più venduti su Amazon (guarda caso equipaggiati con CPU Intel), annuncia il primo Chromebook equipaggiato con il nuovo SoC nVidia Tegra K1.

 

 

Il Chromebook in questione ha un monitor Full HD da 13,3”, è spesso solamente 17,9 mm e pesa appena 1,5 Kg. Il SO sarà Chrome OS. Il prezzo di listino è pari a 279 dollari.

Secondo Acer, l'utilizzo del SoC Tegra K1 permetterà di migliorare notevolmente il rapporto prezzo/prestazioni degli attuali Chromebook basati su CPU e SoC Intel, grazie soprattutto ad un comparto grafico di tutt'altro livello (per questo Intel, con Broadwell, ha deciso di migliorare principalmente il tallone d'Achille dei propri processori, la GPU).

Per nVidia, d'altra parte, si tratta di un accordo molto importante, in quanto secondo la società di analisi di mercato Gartner, se nel 2014 le consegne di Chromebook raggiungeranno le 5,2 milioni di unità, nel 2017 saranno ben 14,4 milioni i Chromebook distribuiti.

In ultimo, se è vero che in molti acquistavano i Chromebook Intel-Based per installarci Windows, è altrettanto vero che in questi modelli dotati di Tegra K1 sarà probabilmente possibile installare GNU/Linux. Dal punto di vista della produttività, quindi, non cambierà assolutamente nulla per l'utenza più smaliziata.

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Quando Asus lancia una scheda della serie ROG per AMD, è perché questa scheda dovrà avere una vita commerciale molto prolungata. Contrariamente a quanto accade con Intel, le spese di R&D, le spese di produzione e le spese di commercializzazione sono molto più lente da riassorbire, a causa di un'utenza meno disposta a pagare un prezzo Premium, e ad una minore quantità di utenti Enthusiast tra i fan di AMD. Chi acquista una CPU o una APU della casa di Sunnyvale, oggi, lo fa con in mente il miglior rapporto qualità/prezzo, non le prestazioni assolute.

 

 

Per questo motivo, se Asus lancia ufficialmente la Crossblade Ranger della serie ROG, dopo averne realizzato la preview a giugno, è perché il Socket FM2+ resterà sul mercato almeno un altro anno abbondante, confermando implicitamente le voci su un Refresh di Kaveri nel 2015.

 

 

Parlando più nel particolare della scheda, si tratta di una soluzione ATX, caratterizzata, oltre che dai colori tipici della serie ROG, il rosso ed il nero, da varie feature che faranno sicuramente la felicità dei videogiocatori più smaliziati. Tra le tante vorremmo citare:

  • una porta Gigabit Ethernet coadiuvata dal software GameFirst III, in grado di dare priorità ai pacchetti dei videogiochi, diminuendo le latenze;
  • il chip audio ALC1150 di Realtek, attualmente il prodotto di punta della casa cinese, protetto da uno schermo protettivo EMI, così da diminuire al minimo le interferenze elettromagnetiche, migliorando la qualità del suono;
  • Sonic SenseAmp, una tecnologia che aggiusta automaticamente l'impedenza del microfono, al fine di ridurre il deterioramento della qualità del suono della voce.

Non mancheranno, inoltre, un BIOS UEFI particolarmente ricco e ben strutturato, così da poter divertirsi nell'overclockare il proprio processore, ed un hardware adatto allo scopo, capitanato da una sezione di alimentazione da ben 8 fasi. In ultimo, AnandTech ci informa che il prezzo di commercializzazione dovrebbe essere attorno ai 160 dollari, tasse escluse.

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Presentando Broadwell-Y, variante Mobile dell'architettura Broadwell, Intel punta a migliorare soprattutto le performance grafiche delle proprie CPU, al fine di poter battagliare su quel versante che più la vede in difficoltà, quello dei videogiochi e del multimedia in generale (lato CPU non ha al momento rivali).

 

 

Con la presentazione, da parte di AMD, di Mullins e, da parte di nVidia, di K1/Denver, le rivali hanno effettivamente posto l'accento nell'ottimo rapporto prestazioni/watt in campo multimediale, soprattutto nei mercati relativi agli Ultraportatili e ai Tablet.

 

 

In Broadwell-M, così, Intel effettua un piccolo aggiornamento della parte relativa alla CPU rispetto ad Haswell, garantendo un boost attorno al 5% delle prestazioni, grazie ad un'unità di predizione migliorata, ad un miglioramento dell'HT e ad altri tweak minori riguardanti Cache e IMC, concentrandosi principalmente sulla iGPU, la quale vede le proprie Compute Unit aumentare del 20% e lo Shader Throughput del 50%. Intel, inoltre, implementa per la prima volta un sistema di condivisione della memoria tra CPU e GPU, gestito via Software, simile a quello implementato da nVidia con le librerie CUDA 6 (Unified Virtual Memory). Entrambe queste implementazioni tentano di imitare hUMA di AMD, in attesa di un'implementazione via Hardware. Intel, quindi, cercherà nel prossimo futuro di creare una propria versione di HSA, dimostrando ancora una volta che AMD, al pari di quanto ha fatto con i 64 Bit, ha preso la decisione giusta.

Broadwell-M, comunque, non punterà solo sull'aumento delle prestazioni grafiche, ma anche e soprattutto sui consumi, i quali, grazie all'utilizzo dei 14nm LP e della seconda generazione del FIVR, subiranno un netto taglio rispetto a quelli di Haswell-M. Non solo, ma sempre grazie all'utilizzo del nuovo nodo, Broadwell-M sarà molto più piccolo, e quindi forse più economico da produrre rispetto al predecessore (se è vero che la superficie del Die è minore, i 14nm sono molto più costosi dei 22nm: solo Intel al momento conosce il costo di produzione reale, di cui per ora possiamo fare solo speculazioni).

 

 

Questo renderà Broadwell-M decisamente più piccolo rispetto a Haswell-M (il packaging sarà dimezzato), ed in Idle gli permetterà di consumare ben il 60% in meno. Anche le schede madri potranno beneficiare di questi vantaggi, diventando più compatte: il PCB subirà una contrazione nella superficie del 25% a parità di componentistica utilizzata.

Con Broadwell-M, Intel cercherà di concorrere con le soluzioni ARM (Tegra K1 in particolare) per la realizzazione di Tablet di fascia alta e dei Chromebook, lasciando agli ATOM l'incarico di farsi spazio nel mercato di fascia bassa.

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ADATA ha presentato ufficialmente le prime DDR4 ad alte prestazioni, dedicate cioè agli overclocker ed agli utenti enthusiast, le XPG Z1, operanti alla frequenza di 2800 MHz.

 

 

Dopo aver mostrato le proprie DDR4 di fascia Value, ADATA ci mostra delle DDR4 di fascia ben più elevata, così come più elevato è il prezzo Retail suggerito: 229 euro per il kit 2x4GB e 469 euro per il kit 2x8GB.

I prezzi sono tutt'altro che popolari, come è logico che sia per prodotti dedicati al tipo di utenza sopra menzionata, ma quello che più stona di queste DDR4 sono i timing: 17-17-17. Le rivali DDR3-2800 hanno timing pari a 12-14-14, e sono vendute a prezzi mediamente più bassi. È vero che le tensioni di funzionamento delle DDR4 sono molto più basse rispetto a quelle delle DDR3 (1.2v contro 1.65v), che le DDR4 teoricamente potrebbero salire molto di più in frequenza, e che i prezzi potrebbero scendere velocemente, ma allo stato attuale delle cose le DDR4 non sembrerebbero essere quel Jolly che in molti si aspettavano. Attendiamo quindi con impazienza i primi test condotti con Haswell-E, al fine di comprendere se le DDR4 saranno davvero utili all'utente consumer/prosumer o se, per il momento, non siano altro che un bel esercizio di stile.

 

 

Il comunicato stampa ufficiale qui di seguito.

Taipei, Taiwan – 7 Agosto, 2014 – ADATA® Technology, azienda leader nella produzione di memorie DRAM ad elevate prestazioni e in soluzioni basate su tecnologia NAND Flash, annuncia quest’oggi le prime memorie DDR4 per overclocking della propria famiglia XPG - XPG Z1, dotate di supporto alla nuova piattaforma Intel Haswell-E. Grazie alla tecnologia DDR4 le memorie XPG Z1 non solo si rivelano essere una soluzione ideale per il gaming, ma anche un componente importante per l’overclocking del sistema.

Prestazioni incrementate con grande efficienza energetica
Le memorie DDR4 superano quelle DDR3 grazie alle migliori prestazioni velocistiche e ai consumi più contenuti. La tensione di alimentazione è diminuita da 1.5V a 1.2V, una riduzione pari al 20%, contribuendo a mantenere il sistema a temperature più contenute per una maggiore stabilità operativa. Con frequenze di funzionamento sino a 2.800 MHz, timing pari a CL 17-17-17 e bandwidth che raggiunge i 22 GB/s, le memorie XPG Z1 permettono di incrementare l’efficienza nel trasferimento dei dati. Una tensione di soli 1,2V è richiesta per ottenere la frequenza di clock di ben 2.800 MHz. Oltre a questo il chip SPD (Serial Presence Detect) delle memorie XPG Z1 permette di abilitare automaticamente I parametri di funzionamento corretti senza dover entrare a impostare i valori nel bios, a tutto vantaggio della facilità d’uso.

Un bel design per prestazioni elevate
Le memorie XPG Z1 sono basate su un design sviluppato sulla forma tipica delle ali di un jet, con una finitura che è simile a quella del carbonio utilizzata nelle auto da corsa: tutti simboli che rimandano al concetto della velocità e delle prestazioni elevate. Grazie alla tecnologia Thermal Conductive e al PCB a 10 strati con rame da 2oz, i chip memoria utilizzati nei moduli XPG Z1 sono posti a diretto contatto con il dissipatore di calore così da assicurare che sia PCB come chip memoria possano operare ad una temperatura ambiente uguale, riducendo la resistenza elettrica e consumando di meno così da migliorare la qualità del segnale trasmesso.

Elevata durata nel tempo
Le memorie XPG Z1 DDR4 sono costruite utilizzando chip memoria di elevata qualità, selezionati attraverso un rigido processo interno. Utilizzano un PCB (Printed Circuit Board) di elevate qualità che contribuisce a incrementare la vita utile delle memorie. Oltre a questo, le memorie ADATA sono fornite ai clienti con garanzia a vita, così da abbinare durata nel tempo con un servizio di supporto a livelli d’eccellenza.

Disponibilità
Le memorie ADATA XPG Z1 DDR4 verranno proposte sul mercato al prezzo medio retail suggerito di 229 € per 2*4GB e 469 € per 2*8GB.

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Dopo l'annuncio delle schede W9100 e W8100, destinate al segmento più alto delle workstation grafiche, AMD completa il refresh della gamma FirePro serie W basate su architettura Graphics Core Next introducendo 4 ulteriori modelli che vanno a coprire le restanti fasce del mercato professionale.

fire pro logo m

Si tratta delle soluzioni AMD FirePro W2100, FirePro W4100, FirePro W5100 e FirePro W7100, tutte con supporto ai display 4K e destinate ai professionisti dei settori CAD, video, animazione ed engineering.

Nuove schede AMD FirePro Series W
AMD FirePro W7100 AMD FirePro W5100 AMD FirePro W4100 AMD FirePro W2100
GPU Tonga PRO Bonaire PRO Cape Verde PRO Oland PRO
Stream Processors 1792 768 512 320
Bus Memoria 256-bit 128-bit 128-bit 64-bit
Video-RAM 8GB 4GB 4GB 2GB
Motori geometrici 4 2 1 1
Rapporto DP/SP ?/? 1/16 1/16 1/16
Architettura GCN ?.? GCN 1.1 GCN 1.0 GCN 1.0
Uscite video 4 4 4 2

 

Le prime 3 schede (W2100 per la fascia entry-level, W4100 per quella medio-bassa e W5100 per quella media), sono disponibili da subito e sfruttano GPU che conosciamo bene: Oland, Cape Verde e Bonaire, mentre l' AMD FirePro W7100 introduce il nuovo core Tonga ma arriverà solo in seguito (sicuramente debutterà prima sulle soluzioni Radeond da gaming, ndA).

Sul fronte software segnaliamo il supporto completo alle OpenCL 2.0 (memoria virtuale condivisa, programmazione maggiore flessibile e parallelismo annidato), con la novità del "porting" delle API Mantle verso il settore professionale. Mantle sulle FirePro offrirà i benefici della programmazione low-level anche in questo merrcato: coonsentendo di ridurre l'overhead (maggiore numero di draw call) e migliorando la gestione della memoria e del multi-threading.

mantle pro

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MSI ha pubblicato sul proprio canale di Facebook la prima immagine della scheda madre X99S SLI: soluzione basata sul nuovo chipset X99 per socket LGA 2011-3 (diverso dall'attuale socket LGA 2011) e sviluppata per i futuri processori Inte Core i7 serie 5000 della famiglia Haswell-E, il cui debutto è previsto per il mese prossimo.

msi icon

La scheda presenta la medesima disposizione dei componenti nella parte superiore già utilizzata dalle mainboard con chipset X79: socket centrale, slot RAM sui lati di destra e sinistra e sezione VRM in alto, ma in questo caso i blocchi di moduli memoria di sistema supportati sono di tipo DDR4.

Nella parte inferiore troviamo 4 slot PCI-E 3.0 x16: 2 funzionanti a piena banda, il terzo - pilotato sempre dal controller integrato nella CPU - passa a 8 linee per abilitare correttamente le configurazione 3-way GPU, mentre il quarto è controllato dal southbridge. La novità riguarda il comparto storage, aggiornato con il supporto M.2 e SATA Express, oltre al classico SATA 3.

msi x99

La colorazione scelta da MSI (completamente nera) ricorda molto quella utilizzata da ASUS sulla Rampage 4 Black Edition.

 

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