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Mentre Intel cerca di mantenere la leadership nel settore Mobile di fascia alta, con l'introduzione di Broadwell-Y, nVidia da una prima spallata alla casa di Santa Clara. Acer, il principale produttore di Chromebook al mondo, e dei modelli più venduti su Amazon (guarda caso equipaggiati con CPU Intel), annuncia il primo Chromebook equipaggiato con il nuovo SoC nVidia Tegra K1.

 

 

Il Chromebook in questione ha un monitor Full HD da 13,3”, è spesso solamente 17,9 mm e pesa appena 1,5 Kg. Il SO sarà Chrome OS. Il prezzo di listino è pari a 279 dollari.

Secondo Acer, l'utilizzo del SoC Tegra K1 permetterà di migliorare notevolmente il rapporto prezzo/prestazioni degli attuali Chromebook basati su CPU e SoC Intel, grazie soprattutto ad un comparto grafico di tutt'altro livello (per questo Intel, con Broadwell, ha deciso di migliorare principalmente il tallone d'Achille dei propri processori, la GPU).

Per nVidia, d'altra parte, si tratta di un accordo molto importante, in quanto secondo la società di analisi di mercato Gartner, se nel 2014 le consegne di Chromebook raggiungeranno le 5,2 milioni di unità, nel 2017 saranno ben 14,4 milioni i Chromebook distribuiti.

In ultimo, se è vero che in molti acquistavano i Chromebook Intel-Based per installarci Windows, è altrettanto vero che in questi modelli dotati di Tegra K1 sarà probabilmente possibile installare GNU/Linux. Dal punto di vista della produttività, quindi, non cambierà assolutamente nulla per l'utenza più smaliziata.

Categoria: Hardware
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Presentando Broadwell-Y, variante Mobile dell'architettura Broadwell, Intel punta a migliorare soprattutto le performance grafiche delle proprie CPU, al fine di poter battagliare su quel versante che più la vede in difficoltà, quello dei videogiochi e del multimedia in generale (lato CPU non ha al momento rivali).

 

 

Con la presentazione, da parte di AMD, di Mullins e, da parte di nVidia, di K1/Denver, le rivali hanno effettivamente posto l'accento nell'ottimo rapporto prestazioni/watt in campo multimediale, soprattutto nei mercati relativi agli Ultraportatili e ai Tablet.

 

 

In Broadwell-M, così, Intel effettua un piccolo aggiornamento della parte relativa alla CPU rispetto ad Haswell, garantendo un boost attorno al 5% delle prestazioni, grazie ad un'unità di predizione migliorata, ad un miglioramento dell'HT e ad altri tweak minori riguardanti Cache e IMC, concentrandosi principalmente sulla iGPU, la quale vede le proprie Compute Unit aumentare del 20% e lo Shader Throughput del 50%. Intel, inoltre, implementa per la prima volta un sistema di condivisione della memoria tra CPU e GPU, gestito via Software, simile a quello implementato da nVidia con le librerie CUDA 6 (Unified Virtual Memory). Entrambe queste implementazioni tentano di imitare hUMA di AMD, in attesa di un'implementazione via Hardware. Intel, quindi, cercherà nel prossimo futuro di creare una propria versione di HSA, dimostrando ancora una volta che AMD, al pari di quanto ha fatto con i 64 Bit, ha preso la decisione giusta.

Broadwell-M, comunque, non punterà solo sull'aumento delle prestazioni grafiche, ma anche e soprattutto sui consumi, i quali, grazie all'utilizzo dei 14nm LP e della seconda generazione del FIVR, subiranno un netto taglio rispetto a quelli di Haswell-M. Non solo, ma sempre grazie all'utilizzo del nuovo nodo, Broadwell-M sarà molto più piccolo, e quindi forse più economico da produrre rispetto al predecessore (se è vero che la superficie del Die è minore, i 14nm sono molto più costosi dei 22nm: solo Intel al momento conosce il costo di produzione reale, di cui per ora possiamo fare solo speculazioni).

 

 

Questo renderà Broadwell-M decisamente più piccolo rispetto a Haswell-M (il packaging sarà dimezzato), ed in Idle gli permetterà di consumare ben il 60% in meno. Anche le schede madri potranno beneficiare di questi vantaggi, diventando più compatte: il PCB subirà una contrazione nella superficie del 25% a parità di componentistica utilizzata.

Con Broadwell-M, Intel cercherà di concorrere con le soluzioni ARM (Tegra K1 in particolare) per la realizzazione di Tablet di fascia alta e dei Chromebook, lasciando agli ATOM l'incarico di farsi spazio nel mercato di fascia bassa.

Categoria: Hardware
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ADATA ha presentato ufficialmente le prime DDR4 ad alte prestazioni, dedicate cioè agli overclocker ed agli utenti enthusiast, le XPG Z1, operanti alla frequenza di 2800 MHz.

 

 

Dopo aver mostrato le proprie DDR4 di fascia Value, ADATA ci mostra delle DDR4 di fascia ben più elevata, così come più elevato è il prezzo Retail suggerito: 229 euro per il kit 2x4GB e 469 euro per il kit 2x8GB.

I prezzi sono tutt'altro che popolari, come è logico che sia per prodotti dedicati al tipo di utenza sopra menzionata, ma quello che più stona di queste DDR4 sono i timing: 17-17-17. Le rivali DDR3-2800 hanno timing pari a 12-14-14, e sono vendute a prezzi mediamente più bassi. È vero che le tensioni di funzionamento delle DDR4 sono molto più basse rispetto a quelle delle DDR3 (1.2v contro 1.65v), che le DDR4 teoricamente potrebbero salire molto di più in frequenza, e che i prezzi potrebbero scendere velocemente, ma allo stato attuale delle cose le DDR4 non sembrerebbero essere quel Jolly che in molti si aspettavano. Attendiamo quindi con impazienza i primi test condotti con Haswell-E, al fine di comprendere se le DDR4 saranno davvero utili all'utente consumer/prosumer o se, per il momento, non siano altro che un bel esercizio di stile.

 

 

Il comunicato stampa ufficiale qui di seguito.

Taipei, Taiwan – 7 Agosto, 2014 – ADATA® Technology, azienda leader nella produzione di memorie DRAM ad elevate prestazioni e in soluzioni basate su tecnologia NAND Flash, annuncia quest’oggi le prime memorie DDR4 per overclocking della propria famiglia XPG - XPG Z1, dotate di supporto alla nuova piattaforma Intel Haswell-E. Grazie alla tecnologia DDR4 le memorie XPG Z1 non solo si rivelano essere una soluzione ideale per il gaming, ma anche un componente importante per l’overclocking del sistema.

Prestazioni incrementate con grande efficienza energetica
Le memorie DDR4 superano quelle DDR3 grazie alle migliori prestazioni velocistiche e ai consumi più contenuti. La tensione di alimentazione è diminuita da 1.5V a 1.2V, una riduzione pari al 20%, contribuendo a mantenere il sistema a temperature più contenute per una maggiore stabilità operativa. Con frequenze di funzionamento sino a 2.800 MHz, timing pari a CL 17-17-17 e bandwidth che raggiunge i 22 GB/s, le memorie XPG Z1 permettono di incrementare l’efficienza nel trasferimento dei dati. Una tensione di soli 1,2V è richiesta per ottenere la frequenza di clock di ben 2.800 MHz. Oltre a questo il chip SPD (Serial Presence Detect) delle memorie XPG Z1 permette di abilitare automaticamente I parametri di funzionamento corretti senza dover entrare a impostare i valori nel bios, a tutto vantaggio della facilità d’uso.

Un bel design per prestazioni elevate
Le memorie XPG Z1 sono basate su un design sviluppato sulla forma tipica delle ali di un jet, con una finitura che è simile a quella del carbonio utilizzata nelle auto da corsa: tutti simboli che rimandano al concetto della velocità e delle prestazioni elevate. Grazie alla tecnologia Thermal Conductive e al PCB a 10 strati con rame da 2oz, i chip memoria utilizzati nei moduli XPG Z1 sono posti a diretto contatto con il dissipatore di calore così da assicurare che sia PCB come chip memoria possano operare ad una temperatura ambiente uguale, riducendo la resistenza elettrica e consumando di meno così da migliorare la qualità del segnale trasmesso.

Elevata durata nel tempo
Le memorie XPG Z1 DDR4 sono costruite utilizzando chip memoria di elevata qualità, selezionati attraverso un rigido processo interno. Utilizzano un PCB (Printed Circuit Board) di elevate qualità che contribuisce a incrementare la vita utile delle memorie. Oltre a questo, le memorie ADATA sono fornite ai clienti con garanzia a vita, così da abbinare durata nel tempo con un servizio di supporto a livelli d’eccellenza.

Disponibilità
Le memorie ADATA XPG Z1 DDR4 verranno proposte sul mercato al prezzo medio retail suggerito di 229 € per 2*4GB e 469 € per 2*8GB.

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Dopo l'annuncio delle schede W9100 e W8100, destinate al segmento più alto delle workstation grafiche, AMD completa il refresh della gamma FirePro serie W basate su architettura Graphics Core Next introducendo 4 ulteriori modelli che vanno a coprire le restanti fasce del mercato professionale.

fire pro logo m

Si tratta delle soluzioni AMD FirePro W2100, FirePro W4100, FirePro W5100 e FirePro W7100, tutte con supporto ai display 4K e destinate ai professionisti dei settori CAD, video, animazione ed engineering.

Nuove schede AMD FirePro Series W
AMD FirePro W7100 AMD FirePro W5100 AMD FirePro W4100 AMD FirePro W2100
GPU Tonga PRO Bonaire PRO Cape Verde PRO Oland PRO
Stream Processors 1792 768 512 320
Bus Memoria 256-bit 128-bit 128-bit 64-bit
Video-RAM 8GB 4GB 4GB 2GB
Motori geometrici 4 2 1 1
Rapporto DP/SP ?/? 1/16 1/16 1/16
Architettura GCN ?.? GCN 1.1 GCN 1.0 GCN 1.0
Uscite video 4 4 4 2

 

Le prime 3 schede (W2100 per la fascia entry-level, W4100 per quella medio-bassa e W5100 per quella media), sono disponibili da subito e sfruttano GPU che conosciamo bene: Oland, Cape Verde e Bonaire, mentre l' AMD FirePro W7100 introduce il nuovo core Tonga ma arriverà solo in seguito (sicuramente debutterà prima sulle soluzioni Radeond da gaming, ndA).

Sul fronte software segnaliamo il supporto completo alle OpenCL 2.0 (memoria virtuale condivisa, programmazione maggiore flessibile e parallelismo annidato), con la novità del "porting" delle API Mantle verso il settore professionale. Mantle sulle FirePro offrirà i benefici della programmazione low-level anche in questo merrcato: coonsentendo di ridurre l'overhead (maggiore numero di draw call) e migliorando la gestione della memoria e del multi-threading.

mantle pro

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MSI ha pubblicato sul proprio canale di Facebook la prima immagine della scheda madre X99S SLI: soluzione basata sul nuovo chipset X99 per socket LGA 2011-3 (diverso dall'attuale socket LGA 2011) e sviluppata per i futuri processori Inte Core i7 serie 5000 della famiglia Haswell-E, il cui debutto è previsto per il mese prossimo.

msi icon

La scheda presenta la medesima disposizione dei componenti nella parte superiore già utilizzata dalle mainboard con chipset X79: socket centrale, slot RAM sui lati di destra e sinistra e sezione VRM in alto, ma in questo caso i blocchi di moduli memoria di sistema supportati sono di tipo DDR4.

Nella parte inferiore troviamo 4 slot PCI-E 3.0 x16: 2 funzionanti a piena banda, il terzo - pilotato sempre dal controller integrato nella CPU - passa a 8 linee per abilitare correttamente le configurazione 3-way GPU, mentre il quarto è controllato dal southbridge. La novità riguarda il comparto storage, aggiornato con il supporto M.2 e SATA Express, oltre al classico SATA 3.

msi x99

La colorazione scelta da MSI (completamente nera) ricorda molto quella utilizzata da ASUS sulla Rampage 4 Black Edition.

 

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Sembra che all'interno di Intel sia in corso una discussione più o meno accesa sull'implementazione dell'IHS che dovrà proteggere le future CPU Skylake per Socket 1151, quelle cioè dedicate al mercato Consumer Mainstream.

 

 

Secondo alcune voci, il Team di Haifa, che sta attualmente curando la progettazione di Skylake, e che ha già compiuto delle scelte abbastanza radicali (tra cui l'abbandono del FIVR visto all'opera per la prima volta con Haswell), vorrebbe un ritorno all'IHS saldato anche per le CPU di fascia consumer, così come è stato fino a Sandy Bridge. Oggi, infatti, solo le CPU per Socket 2011 hanno l'IHS saldato, con tutti i vantaggi che questo comporta: temperature più basse ed omogenee sulla superficie del Die.

Questa situazione ha reso quasi del tutto normale per buona parte dell'utenza Enthusiast la pratica dello scoperchiamento delle CPU Ivy Bridge e, soprattutto, Haswell, queste ultime spesso criticate per la pasta tra Die ed IHS di qualità non proprio eccellente. Le CPU Devil's Canyon, inoltre, non sembrano aver risolto il problema, se non in minima parte.

Il Team di Haifa, quindi, vorrebbe convincere la dirigenza di Intel nel tornare sui propri passi, al fine di realizzare delle CPU ottime sotto tutti i punti di vista. Appare ridicolo, al giorno d'oggi, risparmiare qualche centesimo di dollaro su ogni CPU venduta, ma d'altra parte il mercato parla chiaro: l'utenza sembrerebbe non avere problemi nel farsi prendere per il naso, basta guardare le ottime vendite delle CPU DC. Perché, quindi, tornare alle buone, care vecchie abitudini? Vediamo come il braccio di ferro si concluderà.

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Il rallentamento di Intel nel mercato Desktop, con la commercializzazione di Haswell Refresh, sta dando una mano ad AMD nel restare abbastanza competitiva senza la necessità di spendere cifre folli in R&D nel breve periodo, e per questo motivo, molto probabilmente, la casa di Sunnyvale per il 2015 si limiterà a commercializzare una versione affinata, dalle frequenze più elevate a parità di TDP, delle attuali APU “Kaveri”.

 

 

Come abbiamo scritto alcuni giorni addietro, Kaveri avrà una vita commerciale più lunga del previsto nel settore Desktop, così come Trinity ha avuto una vita commerciale più lunga di quanto preventivato, attraverso la commercializzazione di Richland. AMD applicherà la medesima strategia con Kaveri, e questo modus operandi potrebbe spiegare la commercializzazione con il contagocce delle ultime APU, per ora limitate ai soli modelli A10-7850K e A8-7700K, nonostante la recente presentazione sia dei modelli non-K sia dell'Athlon II X4 860K, i quali dovrebbero vedersi in buon numero a breve.

Alla luce di ciò, l'offerta Consumer di AMD si potrebbe suddividere in due rami, nel 2015, per le APU basate su architettura Bulldozer: Kaveri per il mercato Desktop, Carrizo per il mercato Notebook.

Riguardo HSA, invece, per il momento la maggior parte delle Software House giudica più che sufficiente l'implementazione che si ha con Kaveri, quindi non servirà necessariamente Carrizo per migliorarne l'appeal: la priorità, per AMD, è aumentare il più velocemente possibile la base installata di APU HSA-Capable.

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Secondo le nostre sempre ben informate fonti interne, che in questo momento ci stanno regalando parecchie soddisfazioni per quanto riguarda AMD (e che nel prossimo futuro ce ne regaleranno altre per quanto concerne Intel: restate sintonizzati), le linee di processori FX e Opteron x86 dovrebbero tornare in grande stile tra il 2016 e il 2017.

 

 

Si parla di CPU, per i modelli di punta, dotate di 20 core (NO Compute Cores!) e realizzate con processo produttivo a 14nm o 16nm (o con Samsung/GloFo o con TSMC, quindi), a seconda del mercato a cui saranno indirizzate. Come abbiamo già scritto, la nuova architettura x86 di AMD sarà decisamente personalizzabile, e la stessa personalizzazione sarà possibile anche dal punto di vista del processo produttivo, come ha confermato Jim Keller, non molto tempo fa, riferendosi però a K12: “Keller considers largely solved the issues dealing with multiple-patterning lithography required for the 14nm/16nm processes in which his team is designing the first K12 chips. Just adding on more metal layers is no longer an option, but "we have other proprietary tricks," he said”. Non ci saranno particolari problemi, quindi, nel realizzare questi processori a 14nm o 16nm.

Questa nostra soffiata va così a confermare quanto ha comunicato Bernd Lienhard, Corporate Vice President and General Manager, Client Business Unit presso AMD, al sito cinese MyDrivers.com: “Tra circa due anni la linea di processori FX riceverà un sostanzioso aggiornamento”.

Se il gruppo di ingegneri guidato da Keller dovesse riuscire a rendere disponibili queste CPU entro la data stabilita, Skylake-E/EP/EX avrà un concorrente prodotto con un nodo del tutto simile (14/16nm), con un pari numero di Core massimi (20) e su Socket LGA. La Cache, di tutti i livelli, inoltre, sarà realizzata da 0, ex-novo.

È ancora presto per gridare al miracolo, ma queste voci mi riportano indietro nel tempo, quando all'epoca del discreto K6 si vociferava già di SledgeHammer. E sappiamo tutti quale capolavoro sia saltato fuori.

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HIS ha presentato la Radeon IceQ R9 290X Hybrid, modello custom basato su GPU Hawaii XT caratterizzato dall'utilizzo del sistema di raffreddamento Accelero Hybrid di Arctic Cooling.

 

HIS-IceQ-Hybrid-2

Questa soluzione è in grado di dissipare fino a 500W grazie ad un radiatore esterno con ventola 120mm che lavora insieme al blocco wb/pompa installato direttamente sulla GPU. Lo smaltimento del calore dei chip VRAM e della sezione VRM è affidato ad una seconda ventola integrata nella copertura in plastica che sovrasta il PCB e che soffia aria fresca direttamente sul face-plate in metallo.

HIS-IceQ-Hybrid-1

Il produttore di Hong Kong ha overcloccato di fabbrica la GPU a 1100 MHz (contro i 1000MHz di default), mentre i 4GB di memoria video GDDR5 (con bus a 512Bit) continuano a viaggiare alla frequanza stock di 1250 MHz (5000 MHz effettivi).

Il prezzo dalla HIS Radeon IceQ R9 290X Hybrid è di 599 Euro.

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Quando Asus lancia una scheda della serie ROG per AMD, è perché questa scheda dovrà avere una vita commerciale molto prolungata. Contrariamente a quanto accade con Intel, le spese di R&D, le spese di produzione e le spese di commercializzazione sono molto più lente da riassorbire, a causa di un'utenza meno disposta a pagare un prezzo Premium, e ad una minore quantità di utenti Enthusiast tra i fan di AMD. Chi acquista una CPU o una APU della casa di Sunnyvale, oggi, lo fa con in mente il miglior rapporto qualità/prezzo, non le prestazioni assolute.

 

 

Per questo motivo, se Asus lancia ufficialmente la Crossblade Ranger della serie ROG, dopo averne realizzato la preview a giugno, è perché il Socket FM2+ resterà sul mercato almeno un altro anno abbondante, confermando implicitamente le voci su un Refresh di Kaveri nel 2015.

 

 

Parlando più nel particolare della scheda, si tratta di una soluzione ATX, caratterizzata, oltre che dai colori tipici della serie ROG, il rosso ed il nero, da varie feature che faranno sicuramente la felicità dei videogiocatori più smaliziati. Tra le tante vorremmo citare:

  • una porta Gigabit Ethernet coadiuvata dal software GameFirst III, in grado di dare priorità ai pacchetti dei videogiochi, diminuendo le latenze;
  • il chip audio ALC1150 di Realtek, attualmente il prodotto di punta della casa cinese, protetto da uno schermo protettivo EMI, così da diminuire al minimo le interferenze elettromagnetiche, migliorando la qualità del suono;
  • Sonic SenseAmp, una tecnologia che aggiusta automaticamente l'impedenza del microfono, al fine di ridurre il deterioramento della qualità del suono della voce.

Non mancheranno, inoltre, un BIOS UEFI particolarmente ricco e ben strutturato, così da poter divertirsi nell'overclockare il proprio processore, ed un hardware adatto allo scopo, capitanato da una sezione di alimentazione da ben 8 fasi. In ultimo, AnandTech ci informa che il prezzo di commercializzazione dovrebbe essere attorno ai 160 dollari, tasse escluse.

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EXPReview ci informa che AMD ha mostrato, con una presentazione avvenuta in Cina, due nuove CPU dotate di moltiplicatore sbloccato e dedicate all'utenza Enthusiast. Si tratta del FX-8300, per Socket AM3+, e dell'Athlon II X4 860K, per Socket FM2+.

 

 

L'uscita del FX in parte era prevista, ma le sorprese non dovrebbero essere finite, ed AMD potrebbe presentare nelle prossime settimane altri processori per Socket AM3+ con cui sostituire l'FX-9370 e FX-9590, così come gli FX-8350/8320.

Per quanto riguarda l'Athlon II X4 860K, si tratta di una versione delle APU “Kaveri” con la iGPU disabilitata tramite Laser Cut, e che dovrebbe rinverdire i fasti dell'Athlon II X4 750K, un vero e proprio gioiellino per il rapporto prezzo/prestazioni (qui la nostra recensione).

 

Processore FX-8300 Athlon II X4 860K
Architettura Piledriver Steamroller
Moduli/Core 4/8 2/4
Frequenza (Turbo) 3,2 GHz (3,5 GHz) 3,7 GHz (?)
TDP 95W 95W
Socket AM3+ FM2+

 

Ancora non si conoscono prezzi e disponibilità, ma AMD non dovrebbe tardare molto a comunicarle.

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