Secondo quanto riportato da Fudzilla, a questo indirizzo, Nvidia potrebbe presentare al prossimo Computex 2013 di Taipei (4~8 giugno) la nuova generazione di schede grafiche GeForce GTX 700-series, in anticipo rispetto alle precedenti speculazioni.

Dovrebbe trattarsi di un refresh dell'attuale architettura Kepler, costruita sempre con il processo produttivo a 28 nanometri di TSMC.

Tracce di alcune GPU GK2xx di fascia bassa sono state trovate nell'ultimo Encode SDK destinato ai futuri driver GeForce, quello che non è chiaro è se Nvidia per il segmento high-end si affiderà (almeno all'inizio) ad un nuovo chip o sfrutterà un secondo derivato-depotenziato del GK110 già utilizzato sulla GTX Titan.

Ricordiamo che la casa di Santa Clara ha già avviato la simulazione ed il testing dell'architettura Maxwell, che alla fine del prossimo anno sostituirà definitivamente Kepler.

ASUS ha da poco annunciato la disponibilità del nuovo ultraportatile Transformer Book TX300, un convertibile basato su Windows 8 che in maniera istantanea si trasforma da notebook a tablet. Il prodotto garantisce un'elevata portabilità abbinata a prestazion molto elevate, sufficienti a garantirne un comodo utilizzo in ambito professionale.

Le caratteristiche includono un processore Intel Core di terza generazione "Ivy Bridge" della famiglia Core i5 o Core i7, tastiera retroilluminata, ampio touchpad multi-touch, display IPS da 13,3 pollici Full HD multi-touch a 10 punti protetto dietro un vetro antigraffio Corning Concore e batterie separate per notebook e tablet per una autonomia di cinque ore in modalità notebook e fino a otto ore quando utilizzato come tablet.

L'ASUS Transformer Book assicura una elevata qualità audio grazie a due altoparlanti stereo ed alla tecnologia ASUS SonicMaster sviluppata in collaborazione con Bang & Olufsen ICEpower disponibili sia in modalità notebook che tablet. La videocamera frontale in alta definizione e il microfono a matrice garantiscono video chat di qualità, mentre la fotocamera posteriore opzionale da 5 megapixel permette di registrare video HD 720p.

Per quel che concerne lo storage, il nuovo convertibile di ASUS prevede un hard disk da 500 GB in modalità notebook ed una unità SSD da 128 GB quando funziona da tablet. Lo scambio di dati fra i due dischi avviene, quando si utilizza il notebook, attraverso una connessione ASUS High-Speed Bridge che offre prestazioni superiori a quelle dello standard USB 3.0.

Queste le specifiche tecniche della versione TX300 che sarà disponibile in Italia da maggio 2013 al prezzo consigliato di 1.499,00 Euro, IVA inclusa con due anni di garanzia di cui uno di garanzia Kasko:

· Windows 8 Professional
· Processore Intel Core i7-3537 ULV
· Display multi-touch 13,3” Full HD con tecnologia IPS
· 500GB HDD (dock notebook) e 128GB SSD (tablet)
· RAM: 4GB DDR3 dual-channel (1600MHz)
· Videocamera frontale HD e fotocamera posteriore da 5MP
· Tablet: 213 x 340 x 4~11mm / 950 grammi
· Dock: 219 x 340 x 3~12.9mm / 900 grammi

Scythe ha messo in commercio la quarta generazione di dissipatori per CPU Mugen. Al momento disponibile solo in Giappone, il modello Mugen 4 SCMG-4000 basa il suo design su quello dei suoi predecessori e a questo aggiunge una feature chiamata TMAPS (three-dimensional multiple airflow pass-through structure): si tratta di una struttura di alette che permette di migliorare il flusso d'aria e la dissipazione di calore.

In aggiunta Scythe utilizza il nuovo sistema di fissaggio HPMS (hyper-precision mounting system) che garantisce facilità delle operazioni e supporto per tutti i socket moderni compreso il prossimo LGA1150 di Intel per CPU "Haswell".

Lo Scythe Mugen 4 prevede un grosso radiatore in alluminio a torre con sei heatpipe da 6 mm in rame. La base è realizzata in rame nichelato mentre la creazione del flusso d'aria è affidata ad una ventola PWM Falcon da 120 mm (da 400 a 1.400 RPM). Le misure del prodotto sono pari a 130 x 88 x 160 mm mentre l'ago della bilancia si ferma a  circa 625 g.

Se Kaveri è accreditato del supporto alle memorie GDDR5M, l'APU che la seguirà potrebbe adottare una tecnologia d'interconnessione/interfaccia per le memorie 3 o 4 volte più veloce.

Parliamo della tecnologia  HMC (Hybrid Memory Cube) che prevede  n-strati di DRAM impilati e interconnessi tramite TSVs (through silicon vias), abbinati ad un più efficiente  logica di controllo. Dopo 17 mesi di lavoro il consorzio che si occupa di tale tecnologia, guidato da Micron e che annovera tra i partecipanti anche AMD (anche se in maniera indiretta), ha finalmente ratificato le specifiche 1.0 dando il via libera alla realizzazione di DRAM stacked con capacità di 8GB in grado di raggiungere transfer rate di 320GB/s (Gigabyte al secondo). Prestazioni abissali se paragonate ai 22GB/s delle DDR3 in 2CH e sensibilmente superiori ai 96 GB/s ottenuti utilizzato chip GDDR5 funzionanti a 6GHz e abbinati ad un IMC di 128-bit, con in più il vantaggio di consumare meno.

Questa tecnologia dovrebbe concretizzarsi nel 2014.

AMD sembra intenzionata ad utilizzarla per supportare al meglio le abilità HSA-full delle APU di futura generazione.

ChinaDIY si sta rivelando una miniera d'oro, ed oggi andremo a riportare quanto la testata cinese ha scoperto riguardo la iGPU di Haswell e l'impatto che hanno su questa le latenze e le frequenza delle DDR3.

Come è possibile osservare dal grafico sottostante, passando da DDR3-1600 CAS7  a DDR3-2666 CAS10 l'aumento prestazionale è appena del 10%, sia con la iGPU a 800 MHz sia a 1200 MHz. Ricordiamo che l'ES in possesso di ChinaDIY è un Haswell Step B0 con iGPU GT2.

Un aumento prestazionale molto risicato, soprattutto se confrontato con le soluzioni di AMD, come è possibile osservare da questa recensione di Hexus.net.

Se si vuole videogiocare con l'iGPU di Haswell a questo punto sembra che la soluzione obbligata sia l'acquisto di una versione con eDram integrata. Sfortunatamente solo in package BGA, in ambito Desktop.

GIGABYTE ha appena annunciato un nuovo mouse per la linea di prodotti Aivia. Si tratta del modello Neon il quale combina le funzionalità di un dispositivo di gestione delle presentazioni wireless e quelle di un mouse, il tutto all'interno di un package ergonomico e senza fili. Un simille design permette agli utenti professionali di evitare di portare in giro due prodotti separati ed ha garantito al produttore il conferimento del titolo Red Dot award.

L'Aivia Neon misura 105 x 57 x 37 mm e pesa circa 107 g, batteria agli ioni di litio inclusa che si ricarica appena il mouse è collegato ad una porta USB, diventando di fatto una periferica con filo.

Il dispositivo presenta tre tasti principali, una rotellina di scorrimento, tre hotkey che possono essere programmati per fare, ad esempio, la transizione delle slide o degli elementi al loro interno. Un piccolo compartimento laterale permette di avere il micro-ricevitore USB sempre a portata di mano. In aggiunta il mouse dispone di un puntatore laser mentre il senore utilizza una risoluzione di 1.200 DPI.

Durante la presentazione dei microserver Moonshot di HP basati su Atom "Centerton", Paul Santeler - vice presidente e general manager di Hyperscale Business Unit della multinazionale statunitense - ha aperto le porte a piattaforme a basso consumo energetico diverse da quelle Intel.

Nella seconda metà dell'anno questi sistemi saranno aggiornati con gli Atom "Avoton" ma nel mirino di HP c'è anche un'APU realizzata da AMD e accreditata di un TDP di appena 9~11W.

Indicata con il nome in codice "Kyoto" l'APU è spuntata solo nell'ultimo mese nella roadmap ufficiale della casa di Sunnyvale e nostro avviso potrebbe trattarsi di Kabini (4 core Jaguar più iGPU Radeon "GCN" con 128 SPs) adattato come SoC server.

Santeler ha elogiato le performance grafiche, le capacità di video transcoding ed il prezzo basso di questa soluzione:

Dopo l'acquisizione di SeaMicro, azienda americana specializzata proprio nei sistemi microserver, questa per AMD sarebbe un'altra buona possibilità per ampliare il business in un settore in crescita e prima di avviare l'esplorazione con tecnologie da affiancare all'architettura x86 (come i vociferati Opteron basasti su ARMv8).

FONTE

Sul sito VR-Zone è apparsa le prima immagine di un processore Intel basato su architettura Haswell, con package BGA, dotato di un piccolo quantitativo di eDRAM per migliorare le performance del chip grafico integrato.

Possiamo notare come l'embedded DRAM (il piccolo "core" a destra) sia on-package e non on-die. L'integrazione non sembra praticata via tecnologia SI (Silicon Interposer) ma mediante una semplice configurazione MCM (multi-chip module).

L' eDRAM funziona da grande cache L4 per l'iGPU, anche se al momento non è chiaro l'esatto quantitativo di memoria imbarcato da Intel (si parla di 64 o 128MB).

Il die del monoblocco CPU + iGPU (a sinistra) è più grande rispetto a quelli che abbiamo visto sui modelli di Haswell socket LGA-1150, e soprattutto ha una forma quadrata e non rettangolare, perchè si tratta della versione quad-core con l' iGPU GT3 (iGPU non disponibile su socket LGA-1150, ma sono su PGA e package BGA).

ChinaDIY, una delle più prestigiose testate cinesi per l'hardware, quasi sconosciuta in occidente, svela ulteriori particolari su Haswell. Sfruttando sempre l'ES Step B0 in possesso, i giornalisti cinesi hanno realizzato un approfondimento completo sulla CPU.

Questa volta vorremmo soffermarci sulle temperature di funzionamento della CPU in oggetto, che ricordiamo di pre produzione, in un confronto con una CPU Ivy Bridge, la i5-3570K. Frequenza operativa per entrambi i processori: 2600 MHz.

Il test è stato effettuato in questo modo. La temperatura in Idle è stata presa dopo 5 minuti di inattività, con le impostazioni di Risparmio Energetico attivate, rimanendo sul Desktop di Windows. La temperatura in Full è stata misurata in modo più articolato. E' stato eseguito Orthos, su tutti e quattro i core, per 10 minuti, quindi è stata misurata la temperatura dopo 5  minuti dall'interruzione dello stress test. I consumi in Full sono stati misurati con Orthos attivo.

Nel primo grafico possiamo osservare le temperature con le CPU in stato di Idle e in Full Load.
Nel secondo grafico possiamo osservare il consumo in Idle ed in Full Load.

Incrociando i risultati, si nota come sebbene in Idle l'ES di Haswell consumi meno, la temperatura sia leggermente più elevata. In Full Load, poiché l'ES di Haswell consuma di più, a causa della iGPU più potente, la temperatura è naturalmente più elevata.

Poiché l'evoluzione delle temperature è molto simile tra le due CPU, è molto probabile che l'IHS di Haswell non sia saldato, come paventato da molti.

Proseguendo nella lettura dell'articolo troviamo le tabelle relative alle differenze prestazionali tra le due CPU, entrambe sempre clockate a 2,6 Ghz.

Intel ha finalmente annunciato la nuova famiglia di CPU per server Xeon E5 ed E7 basate su architettura Ivy Bridge. Come riporta VR-Zone, la disponibilità è prevista entro la fine di quest'anno con modelli che disporranno di più core rispetto a quanto il mercato stesso si aspettava. Allo stesso tempo ci sono delle novità che riuguardano anche le soluzioni Xeon Phi MIC per le quali saranno rilasciati modelli aggiuntivi con frequenza di 1,238 GHz e lo stesso TDP di quello precedente da 1,1GHz.

I primi Xeon E5-2600v2 saranno processori a 12-core con ben 30 MB di cache e supporto per memorie DDR3-1866 quad-channel per socket. I modelli che ne faranno parte avranno frequenze fino a 3 GHz con ulteriore boost dovuto alla tecnologia turbo. La realizzazione di queste CPU prevede lo stesso processo produttivo delle controparti desktop, 22nm FinFet '3D transistor' e possono essere integrate in piattaforme Socket LGA2011 anche se è richiesto un aggiornamento del bios.

Più avanti nel corso del 2013 sarà rilasciata la serie E5-4600v2, abiltata per piattaforme 4-socket. Un link dual QPI garantisce l'interconnessione fra le CPU. Allo stesso tempo arriveranno acnhe i modelli E7-4800v2 ed 8800v2 dotati di ben 15 core e appartenenti alla famiglia Xeon IVB-EX, chiamati a sostituire gli antenati Westmere-EX. Fra le novità citiamo frequenze di funzionamento ridotte (inferiorei ai 2,4 GHz), supporto per memorie DDR3-1600 e per lo stesso chipset Patsburg con RAID TRIM nativamente abilitato.

Per la famiglia Xeon Phi abbiamo ora a disposizione tre varianti basate sul nuovo C0 stepping a coprire il segmento di mercato HPC e BigData. Il modello più potente funziona ad 1,238 GHz e prevede ancora 61 core e 31 MB di cache come quello già noto da 1,1 GHz. Di questo modello sarà disponibile la versione 7120X senza dissipatore e quella 7120P con dissipatore passivo, entrambe capaci di una potenza in doppia precisione superiore agli 1,2 TFLOPS utilizzando sempre 8 GB di memoria GDDR5-5500 su bus a 512-bit per un TDP di 300W.

Sarà comunque sufficiente questo incremento di frequenza per combattere al meglio le rivali come le GPU NVIDIA Tesla?