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Secondo quanto afferma Ken Liu, sul sito CENS.com, TSMC avrebbe finalmente iniziato la produzione in massa dei SoC Atom SoFIA, frutto della collaborazione tra Intel e RockChip: “TSMC has begun making SoFIA 3G chips at its factory in central Taiwan and will begin to make SoFIA 3G-R and SoFIA LTE chips in H1, 2015”.

 

 

Questa prima ondata di Atom SoFIA 3G, più precisamente del modello XMM6321, come si può intuire dal nome è caratterizzata dall'integrazione on-die del Modem 3G. In abbinamento a questo vi sono due core ARM A5, una GPU (ignoto il vendor), l'integrazione del GPS/Glonass ed di altre feature che verranno svelate più approfonditamente al momento della presentazione ufficiale. Intel, è bene ricordarlo, ha deciso di collaborare con RockChip proprio perché fino ad oggi non è stata in grado di integrare on-die il Modem 3G in maniera efficace, oltre ad altre importanti funzioni, come ad esempio il WiFi 802.11n, portando di fatto la casa di Santa Clara a dover utilizzare i Contra Revenue per rendere appetibili i propri SoC agli OEM e ODM nel settore dei Tablet. Intel spera, con i SoC SoFIA, di non dover più utilizzare questa strategia nel settore degli Smartphone, mercato di riferimento di questi nuovi SoC, come recentemente ha affermato il CEO Brian Krzanich.

Le altre due varianti sopra menzionate, il SoFIA 3G-R ed il SoFIA LTE, saranno caratterizzate dalla presenza di quattro core x86 (invece dei core ARM) e, solamente per la seconda, di un Modem LTE 4G, ormai standard di fatto anche per gli smartphone di fascia media. La produzione di queste due varianti dovrebbe iniziare durante la prima metà del 2015, con conseguente commercializzazione durante la seconda metà dell'anno (Sembra che Intel abbia deciso spingere sull'acceleratore): “Intel rolled out SoFIA 3G chip, combination of 3G baseband IC and Atom duo-core processor, in the final quarter this year, and will release the quad-core SoFIA 3G-R chip in H1, 2015, having also decided to advance the rollout date of its SoFIA LTE chip to H2, 2015 from 2016”.

In ultimo ricordiamo che questi SoC saranno prodotti con il nodo da 28nm, presso TSMC, in quanto si è rivelato decisamente più economico rispetto al nodo da 22nm di Intel stessa (voci di corridoio affermano che i 28nm di TSMC costano circa il 35% in meno de 22nm di Intel). Dovendo battagliare con case come Allwinner o MediaTek, che fanno del prezzo il proprio cavallo di battaglia, Intel non può certamente permettersi di usare un silicio studiato per prodotti di tutt'altra caratura. Questi SoC SoFIA, infatti, sono chiamati a battagliare per equipaggiare gli smartphone di fascia ultra-bassa, cioè quelli con un prezzo di commercializzazione tra i 30 e i 50 dollari.

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Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
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Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
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