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Come abbiamo avuto modo di riportare qualche giorno addietro, sembra proprio che Samsung non riesca a trovare una soluzione alle basse rese produttive relativamente al nodo a 14nm FinFET. Carlos Peng, analista presso Fubon Securities, a tal proposito afferma: “Samsung's yield has been around 30-35% since the beginning of this year. We haven't seen any improvement. Apple and Qualcomm will shift more of their orders to TSMC if it can provide enough capacity”.

 

 

Per questo motivo, almeno fino alla prima metà del 2015, i 14nm FinFET potrebbero essere utilizzati solo per produzione interna, più in particolare per i SoC Exynos che andranno ad equipaggiare i terminali della linea Galaxy. Problematica, a questo punto, la situazione anche per GlobalFoundries, la quale ha abbandonato lo sviluppo del proprio nodo 14XM in favore dei 14nm FinFET di Samsung, giudicandoli ormai pronti. La fonderia proprietà di ATIC non può far altro che puntare sui nodi SOI di IBM e FD-SOI di STM, se vuole levarsi d'impiccio ed allo stesso tempo macinare utili con un nodo sotto i 28nm.

TSMC, invece, sembra si stia godendo la propria posizione di predominio, con i 20nm dedicati completamente ad Apple e con i 28nm subissati di richieste. La produzione preliminare (Risk-Production) con i 16nm FinFET è iniziata e i primi prodotti commerciali dovrebbero vedersi durante il 4Q del 2015 (AMD ormai si è agganciata ai 16nm di TSMC per i chip High Performance). Mark Liu, CO-Presidente di TSMC con Morris Chang, afferma: “Our successful ramp-up in 20SoC has blazed a trail for 16FF and 16FF+, allowing us to rapidly offer a highly competitive technology to achieve maximum value for customers' products. We believe this new process can provide our customers the right balance between performance and cost so they can best meet their design requirements and time-to-market goals”.

Un'ultima parola riguardo Intel. Anche la casa di Santa Clara, secondo le ultime indiscrezioni, sembra incorrere nei medesimi problemi di Samsung, sebbene se le rese si dice siano più elevate (attorno al 50%).

A quanto pare tutte le fonderie arriveranno solo nel 2016 con i processi da 14/16nm BULK FinFET completamente maturi. Questo significa che Intel si è giocata tutto il vantaggio accumulato nell'ultima decade in poco più di due anni. Al contempo questa situazione potrebbe avvantaggiare notevolmente STM e la sua tecnologia FD-SOI, come ci ha descritto Synapse Design.

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Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
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Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
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