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Come era già stato preannunciato, GloFo ha deciso l’anno scorso di saltare i 10nm FinFET per dedicarsi completamente alla realizzazione di un nodo da 7nm FinFET allo stato dell’arte, grazie anche – e soprattutto – all’integrazione nei propri team di sviluppo degli ingegneri di IBM, la cui divisione di semiconduttori è confluita in GloFo nel 2014, dopo un estenuante braccio di ferro.

 

 

Secondo quanto riporta il comunicato ufficiale, il nodo 7LP FinFET (LP è acronimo di Leading-Performance) sarà in grado di garantire non solo il 40% di prestazioni in più (o il 60% di consumi in meno) rispetto agli attuali 14nm LPP, ma anche una densità doppia! Teoricamente, se le voci che vogliono Zen2 sui 7nm sono veritiere, potremmo ritrovarci con un Die 12 Core Zen2 più economico da produrre rispetto all’attuale Die 8 Core Zeppelin, ed anche più prestante. Qui il PDF dei 7nm LP.

 

Technology Overview:

  • Twin-well CMOS bulk FinFET
  • 5 Core device Vt’s
  • Two gate dielectrics: thin (SG) and medium I/O (EG)
  • Full suite of passive devices
  • Optional MIM capacitor, eFuse
  • VDD: 0.75V nominal or 0.85V overdrive
  • Standard temperature range: -40°C to 125°C
  • Optical lithography based process with EUV compatibility
  • Up to 17 layers of metallization

 

I 7nm LP dovrebbero entrare linea nella seconda metà del 2018 (Con supporto alla tecnolgoia EUV, anche se solo a partire dal 2019), guarda caso giusto in tempo con le tempistiche annunciate per Zen2 (Va comunque detto che probabilmente AMD effettuerà un doppio Tape Out anche per Zen2 sia presso GloFo sia presso TSMC, al fine di evitare spiacevoli sorprese. Questo nonostante le attuali CPU siano prodotte solo da GlobalFoundries).

 

Simpatico il commento lasciato su SemiWiki da Daniel Nenni: "Back to the AMD thing. Given that the new AMD Ryzen architecture was launched on 14nm in Q1 2017, it should be reasonable to predict that AMD could refresh Ryzen on 7nm in the second half of 2018 putting AMD 7nm just six months behind Intel 10nm. I certainly hope this is the case because I really want to see how Intel PR spins that one!".

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Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
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Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
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