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Periodicamente, soprattutto sui portali così detti "minori", vengono pubblicate notizie sulle CPU realizzate da Zhaoxin, azienda nata da una collaborazione Cino-Taiwanese. Le informazioni sono limitate nel numero e nella diffusione, perché sia VIA, sia il governo cinese, non hanno intenzione di commercializzare queste CPU al di fuori del territorio cinese, in quanto si tratta di un prodotto ad uso e consumo interno.

Rimane comunque interessante il poter constatare come, a cadenza ormai annuale, le specifiche delle CPU Zhaoxin stiano migliorando a vista d'occhio, tanto che l'ultimo nato, il KX-6840, non sembra avere nulla da invidiare alle CPU di fascia medio-bassa di Intel ed AMD.

Si tratta di una CPU octa core (Sprovvista di SMT), operante a 3 GHz e realizzata sui 16nm FinFET di TSMC. La CPU è dotata di 8Mb di Cache L2, suddivisa in due gruppi da 4MB, al pari degli stessi core. Da questo punto di vista, Centaur Technology (Controllata di VIA che si è occupata di realizzare l'uArch x86) sembra aver seguito una filosofia di design molto simile a quella che ha utilizzato AMD con Zen (CCX).

 

CPU KX-6820 KX-5580 KX-4600
Core 8 8 8
Frequenza 3,0 GHz 1,8 GHz 1,8 GHz
Cache L2 2x4 MB 2x4 MB 2x4 MB
Nodo Produttivo 16 nm FF 28nm LP HLMC 28nm BULK

 

Rispetto alla CPU KX-4600 di due generazioni precedenti, il passaggio dai 28nm ai 16nm ha permesso un aumento di fequenza pari al 50%, mentre le prestazioni sono aumentate quasi del 100% (Geekbench). Appare evidente come VIA abbia lavorato alacremente per migliorare l'uArch di base (Da qui il passaggio dal Family 6 della serie KX-4000 al Family 7 della serie KX6000), nonostante il numero di core e il quantitativo di Cache L1 e L2 sia il medesimo.

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Attendendo le prime recensioni delle schede video NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti, la cui pubblicazione è stata posticipata di una settimana per sistemare ancora qualcosina nei driver video, vediamo di aggiornare le informazioni fino ad ora trapelate sulle GPU TU102, TU104 e TU106 che andranno ad equipaggiare l'intera line-up Turing.

Ad oggi sappiamo che NVIDIA ha deciso di segmentare ulteriormente l'offerta nella fascia medio-alta, utilizzando GPU diverse per la GeForce RTX 2080 TI (TU102), la GeForce RTX 2080 (TU104) e la GeForce RTX 2070 (TU106), al fine di massimizzare i profitti. Come è possibile osservare dalla tabella, queste GPU sono decisamente imponenti, e più costose da produrre rispetto alle GPU Pascal. A causa dell'aumento dei costi delle varie GPU, NVIDIA probabilmente utilizzerà la GPU TU107 per le schede che andranno a sostituire le varie GTX 1060.

 

GPU TU102 GP102 TU104 GP104 TU106 GP106
Scheda Video RTX 2080 Ti GTX 1080 Ti RTX 2080 GTX 1070
GTX 1070 Ti
GTX 1080
RTX 2070 GTX 1060 3GB
GTX 1060 5GB
GTX 1060 6GB
Superficie 754 mm2 471 mm2 545 mm2 314 mm2 445 mm2 200 mm2
Transistor 18,6 mld 12 mld 13,6 mld 7,2 mld 10,6 mld 4,4 mld
Processo Produttivo 12nm FFN 16nm FF 12nm FFN 16nm FF 12nm FFN 16nm FF

 

Fonte: PC.Watch

Un'altra interessante osservazione, riguarda il confronto tra le GPU Turing e la GPU VEGA10 di AMD, soprattutto per quanto riguarda le dimensioni. La GPU VEGA10 ha una superficie di 486 mm2 (12,5 mld di transistor) sui 14nm di GlobalFoundries, e un eventuale shrink a 7nm FinFET (Se non dovesse venire modificata eccessivamente) potrebbe avere una superficie di circa 320 mm2. Se AMD dovesse commercializzare una VEGA 20 di tali dimensioni, potrebbe effettivamente godere di un buon vantaggio sia per quanto riguarda i consumi sia per quanto riguarda i costi di produzione.

Un'ultima informazione che è stata discussa per la prima volta da Techpowerup, è una possibile segmentazione aggiuntiva delle GPU. Secondo quanto riporta Techpowerup, NVIDIA avrebbe deciso di commercializzare due variaanti di ogni GPU, una variante A ed una variante non-A: "When a board partner uses a -300 Turing GPU variant, factory overclocking is forbidden. Only the more expensive -30-A variants are meant for this scenario. Both can be overclocked manually though, by the user, but it's likely that the overclocking potential on the lower bin won't be as high as on the higher rated chips. Separate device IDs could also prevent consumers from buying the cheapest card, with reference clocks, and flashing it with the BIOS from a faster factory-overclocked variant of that card (think buying an MSI Gaming card and flashing it with the BIOS of Gaming X).All Founders Edition and custom designs that we could look at so far, use the same -300-A GPU variant, which means the device ID is not used to separate Founders Edition from custom design cards".

Questo significa che NVIDIA terrà per sé (Schede Founders Edition) le GPU migliori, e che i partner dovranno sborsare di più per acquistare le GPU nella variante -A. Questo significa anche che le schede video custom più economiche, probabilmente, saranno ulteriormente limitate nell'overclock. Un'ulteriore gabola per richiedere un prezzo Premium per le proprie schede?

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Coolermaster presenta CK550 e MasterMouse M530, prodotti di fascia alta che strizzano l'occhio al fattore estetico e a quello tecnico: torna di moda l'alluminio satinato che, in combinazione con i polimeri antiurto a trattamento UV e col sistema di illuminazione programmabile Led RGB, fa la sua figura in qualsiasi ambiente; debuttano i nuovi microinterruttori Gateron, destinati ad apparire in gran parte delle future creazioni della casa taiwanese.

20180817 110859MM530 e CK550: le novità di casa CoolerMaster

Torniamo a parlare di periferiche di input, e lo facciamo con una coppia di prodotti che rappresenta il nuovo corso di casa CoolerMaster: il primo è la tastiera CK550, vera e propria rivoluzione rispetto ai modelli passati poichè introduce i microinterruttori Gateron e mette l'alluminio nella lista dei materiali principali; il secondo è il mouse MasterMouse MM530 che, dotato di un sensore ottico da 12.000 DPI e microinterrruttori OMRON, è destinato a diventare fedele compagno di gioco e lavoro per parecchi anni a venire.

20180817 110905Una nuova tastiera meccanica con illuminazione Led RGB

Serviva dare una svecchiata al tutto. Le tastiere CoolerMaster, prodotte in molte varianti e tecnologie, avevano un piccolissimo difetto: caratterizzate da un'estetica elegante e minimalista, si somigliavano tutte! E' giusto che un'azienda cerchi di abbracciare, con uno stesso stile, tutti i prodotti a catalogo per questioni di immagine e riconoscibilità; è anche vero che, se si continua con la stessa filosofia per troppo tempo, si rischia di cadere nella "monotonia". Le mode cambiano e ci si deve adeguare, e la bella CK550 diventa lo strumento per adempiere allo scopo.

20180817 111111La tastiera CK550, icona di bellezza

La cosa è andata in modo diverso con i mouse. CoolerMaster li ha sempre differenziati nella forma e nel piano tecnico: col nuovo MasterMouse MM530, infine, ci si è orientati su uno stile moderno ed ergonomico che, in comunione con un sistema di illuminazione LED RGB davvero efficace, può far giusta coppia con la tastiera di cui sopra, diventando parte di un kit.

20180817 111420Un nuovo MasterMouse?

Un duetto equilibrato che viene proposto ad un prezzo di vendita di circa 120 euro iva inclusa, valore in linea con quello della concorrenza. Andiamo ad analizzare ogni pezzo nel dettaglio, evidenziandone i pro ed i contro.

20180817 111733Il MasterMouse MM530, evoluzione del MasterMouse Pro L

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Oggi abbiamo pubblicato la nota PR del SoC Kirin 980 di HiSilicon, controllata di Huawei, e si tratta sicuramente di un prodotto decisamente avanzato, sotto tutti i punti di vista. Il dato che più ci interessa, da appassionati di PC, è sicuramente quello relativo al nodo produttivo utilizzato: in circa 100mm2 sono racchiusi ben 6,9 miliardi di transistor.

Il nodo utilizzato per giungere ad un simile traguardo è il 7N SOC di TSMC, versione ad alta densità, dedicata ai chip Mobile, del processo produttivo da 7nm (Ne esiste un’altra variante che sarà utilizzata per VEGA20 e Zen2, i 7nm HPC).

Nella tabella seguente è possibile osservare come ad ogni salto di nodo ci sia stato un notevole miglioramento relativamente alla densità dei SoC.

 

SoC Apple A8 Apple A10 Apple A11 Kirin 970 Snapdragon 835 Kirin 980
Processo Produttivo TSMC 20nm SOC TSMC 16nm FF TSMC 10nm FF TSMC 10nm FF Samsung 10nm LPE TSMC 7nm SOC
Superfice (mm2) 89 125 87 96 73 100
Transistor (mld) 2 3,3 4,3 5,5 3 6,9
Densità (mlnT/mm2) 22,47 26,4 49,4 57,2 41,1 69
Anno 2014 2016 2017 2017 2017 2018

Questi dati ci permettono di constatare come nell'arco di 4 anni la densità di transistor sia triplicata, passando dai 20nm SOC, ai 16nm FF, ai 10nm FF fino ad arrivare ai 7nm FF. Un nodo all'anno.

Si tratta sicuramente di un valore molto più elevato rispetto a quanto garantito dai nodi High Performance di Intel e GlobalFoundries, come è possibile osservare dalla tabella qui sotto (Va notato come Intel, da Skylake, non fornisca più i dati relativi alla densità, ma solo i valori teorici conseguibili dai propri nodi).

 

CPU Intel Core M-5Y71 Intel Core i7-6700K AMD Ryzen 7 1800X IBM Power 9
uArch Broadwell-Y Skylake-S Zen Power 9
Processo Produttivo 3D-Gate 14nm 3D-Gate 14nm 14LPP GloFo 14HP GloFo
Superfice (mm2) 83 122 192 695
Transistor (mld) 1,3 1,75 4,8 8
Densità (mlnT/mm2) 15,66 14,34 25 11,5
Anno 2014 2015 2017 2017

 

Considerando questi numeri, e che il nodo 7nm HPC sarà circa il 10% meno denso del 7nm SOC, potremmo teoricamente immaginare che SoC Summit Ridge (Die della prima generazione di CPU Ryzen) occupi un'area di circa 110 mm2. Il tutto normalizzandolo con i dati relativi ai 14nm di GlobalFoundries (Caratterizzati da una sensità ottima). Questo significa che in 190mm2 circa potrebbero effettivamente starci 16 core Zen2. Risulta quindi verosimile la possibilità di vedere CPU da 16 core sulla piattaforma AM4 nel 2019.

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