Skin ADV

Secondo quanto riporta Videocardz, sotto forma di slide “trafugate”, Intel avrebbe deciso di tornare alla saldatura tra Die ed IHS, almeno per quanto concerne le CPU di fascia alta per il Socket 1151v2 (Core i9-9900K, Core i7-9700K e Core i5-9600K).

Feature richiesta a gran voce dagli appassionati fin dall’introduzione delle CPU Ivy Bridge, la saldatura permetterà sicuramente ad Intel di poter spingere ancora oltre le frequenze operative delle CPU in arrivo, al fine di contrastare con più efficacia l’ottimo successo commerciale delle CPU Ryzen di AMD (Come è stato dimostrato nell’arco degli anni, la pasta termica utilizzata da Intel non era così efficiente …).

Questa decisione, comunque, ci rende però dubbiosi sulla veridicità delle affermazioni che Intel ha esposto nell’arco degli anni passati per suffragare l'utilizzo della TIM (La pasta termoconduttiva). Intel ha affermato che la pasta si è resa necessaria per i seguenti motivi:

  • maggiore durata rispetto alla saldatura (La saldatura può perdere d’efficacia con il passare degli anni, mentre la pasta perderebbe di efficacia molto più lentamente);
  • impossibilità di saldare un Die tanto sottile (Il calore “allarga” gli oggetti – Dilatazione termica -, e la saldatura avrebbe provocato la rottura del Die in quanto incollato all’IHS nel medio-lungo periodo).

Ora Intel sembrerebbe implicitamente affermare che queste problematiche non sussistano più, nonostante il nodo produttivo sia rimasto invariato (14nm FinFET), e nonostante anche l’uArch di riferimento (Skylake) sia rimasta invariata. Cosa ha fatto allora cambiare idea ad Intel? Forse AMD aveva tecnologie superiori ad Intel, per saldare i Die di Ryzen, e solo ora la casa di Santa Clara ne è venuta in possesso? Lo dubitiamo. Oppure, risposta più verosimile, ci si è accorti che risparmiare qualche centesimo sulla saldatura non è più conveniente, visto il crescente successo delle CPU Ryzen?

Sì, la concorrenza fa estremamente bene all’utenza. ;)

Delicious
Submit to Digg
StumbleUpon
Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
Esperto in:
Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
Notizie postate da Gian Maria ForniArticoli postati da Gian Maria Forni
2978
news
211
articoli
    

Ultime dal forum



[Official Thread] AMD GPU Navi RX5000 (645 messaggi)
Ultimo messaggio di: Il nabbo di turno (21/08/2019 21:38)

VMware benchmark (18 messaggi)
Ultimo messaggio di: Veradun (21/08/2019 20:31)

[Official Topic] AMD "Zen" (2491 messaggi)
Ultimo messaggio di: Mini4wdking (21/08/2019 18:41)

I giochi del momento! (511 messaggi)
Ultimo messaggio di: Veradun (18/08/2019 20:23)

No Man's Sky (27 messaggi)
Ultimo messaggio di: Italia 1 (17/08/2019 10:48)

Thread delle Offerte Online (453 messaggi)
Ultimo messaggio di: Fottemberg (14/08/2019 16:27)

Consiglio proiettore (6 messaggi)
Ultimo messaggio di: Mini4wdking (09/08/2019 11:19)

[Official Thread] GPU Nvidia Volta e Turing (271 messaggi)
Ultimo messaggio di: Bivvoz (09/08/2019 07:23)

Il meglio dal forum



[Guida] all'overclock di AMD Ryzen.
Il thread per spiegare ai novizi come overclockare le CPU Ryzen, per raccogliere pareri e per scambiarci suggerimenti.

[Official Topic] AMD APU Kabini, Temash, Kaveri e... Carrizo.
Discutiamo le ultime novità sulle APU AMD basate su microarchitettura Bulldozer e Jaguar.

[Waiting for] AMD GPU Polaris & Vega (ex-Arctic Islands).
Discutiamo le ultime novità sulle GPU Polaris di AMD, senza dimenticarci di Vega!

[Official Topic] Nvidia Pascal GPU.
Discutiamo le ultime novità sulle GPU Pascal di NVIDIA e su quanto ci aspetta in futuro!

[Official Topic] AMD "Zen".
Discutiamo le ultime novità sulla microarchitettura x86 Zen di AMD e le CPU/APU in arrivo.

Creative Sound Blaster e Windows 10/8.1/8/7/Vista.
Dedicato a tutti i possessori delle schede audio di Creative Labs!

B&C e la questone "degli articoli prezzolati".
Perché B&C è un portale diverso?