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Recentemente un utente del forum cinese ChipHell ha pubblicato l'immagine di un esemplare "scoperchiato" di preserie di un'APU Ryzen della serie 3000 (Picasso, 12nm), in cui si mostra come AMD avrebbe deciso di tornare alla saldatura tra Die ed IHS.

La discussione sul forum cinese è stata eliminata, probabilmente per pressioni da parte di AMD; si può supporre che l'utente fosse un giornalista, reo di aver violato l'NDA firmato con l'azienda di Sunnyvale.

Tornando all'APU, si tratta sicuramente di un'ottima notizia in quanto, come abbiamo potuto constatare qualche anno fa con Godavari, l'utilizzo della saldatura al posto della pasta termica porta vantaggi notevoli relativamente alle temperature di esercizio.

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Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
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Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
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