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I ragazzi di PC.Watch.jp hanno confermato, tramite questo articolo, che AMD ha utilizzato la saldatura, invece della solita pasta, per migliorare la dissipazione tra Die e IHS con le ultime APU Godavari.

 

 

Come è possibile osservare dal grafico sottostante, le temperature fatte registrare della nuova APU di punta, l'A10-7870K (Godavari), sono decisamente più basse rispetto all'ex modello di punta A10-7850K (Kaveri), il quale è caratterizzato ancora dalla presenza della pasta tra Die ed IHS (Le APU sono state messe sotto stress con il test Prime 95). In full load, a 3,9 GHz, la differenza è di ben 12° a favore dell'A10-7870K!

 

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Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
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Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
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