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La commercializzazione di Skylake-X ha portato con sé uno strascico di polemiche incredibile soprattutto per quanto concerne la decisione, da parte di Intel, di utilizzare la pasta termica e non la saldatura tra Die ed IHS. Come dimostrato da diverse testate, tra cui TomsHW, questa scelta porta a temperature di esercizio notevoli, soprattutto in overclock, tanto che si rende necessario l’utilizzo – almeno – di dissipatori a liquido AiO.

 

 

Il nostro Carl8 non poteva quindi perdere l’occasione per mettere in mostra questa sfortunata “feature” delle CPU Skylake-X, adattando la situazione all’universo Marvel, proprio in contemporanea all’uscita del nuovo film su Spiderman.

 

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Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
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Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
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