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Il ritardo (per non dire la disfatta) dei 10nm da parte di Intel non si sta rivelando problematico per la sola casa di Santa Clara (Qui le anticipazioni di SemiAccurate). Nokia, gigante finlandese delle telecomunicazioni, si trova in una situazione ancora peggiore (Qui la trascrizione dell'ultima Earning Call). Alcuni anni fa, quando Intel aprì le proprie fonderie ad altre aziende, Nokia decise di utilizzarle, abbandonando TSMC: all'epoca la fonderia taiwnese veniva dalla cancellazione dei 32nm e stava incontrando diverse difficoltà con i 20nm. Intel, leader incontrastato del settore delle fonderie, sembrava una scomessa sicura.

Si tratta di una bruttissima notizia per la casa finlandese, impegnata in un'aspra lotta per la conquista del mercato 5G con ST-Ericsson e Huawei, quest'ultime clienti di TSMC. All'epoca, ben sapendo che gli slot produttivi non sarebbero bastati per tutte e tre le case, i dirigenti di Nokia decisero di bussare alla porta di Intel, allora vogliosa di entrare nel mercato delle fonderie Pure Play (Ricordiamo l'alleanza Intel-Altera del 2014). Cosa sarebbe potuto andare male? Intel era da quasi 15 anni leader incontrastata del settore dei semiconduttori, e i successi dei 32nm, 22nm e 14nm lasciavano immaginare dei 10nm da favola. Insomma, sembrava una scomessa sicura, e proprio per questo non si è preparato alcun piano B.

Sfortunatamente per Nokia, lo sviluppo dei 10nm non è andato a buon fine, ed ora deve gestire un settore che ha visto grandi spese e che vedrà un ritorno economico irrisorio. Sarà interessante capire, nel prossimo futuro, se Nokia avrà la forza di rimanere nel grande campo di battaglia del 5G, o se deciderà di concentrarsi in altri settori.

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Il settore delle memorie NAND Flash, sebbene non riscuota una partecipazione emotiva paragonabile ai settori delle CPU e delle GPU, è decisamente attivo: le innovazioni si susseguono continuamente! Il rilascio delle CPU Ryzen e la lotta AMD-NVIDIA, negli ultimi due anni, hanno occupato praticamente tutto il "palco" del mercato consumer, ma chi opera nel mondo dei Server e delle Workstation sa bene che il mondo dell'informatica non è solo CPU e GPU.

 

BiCS FLASH™ 3D flash memory, inventata da Toshiba Memory Corporation, ora KIOXIA Corporation

 

Per questo motivo abbiamo chiesto a Toshiba di poter realizzare un'intervista con Paul Rowan, dirigente di KIOXIA (Divisione indipendente di Toshiba dedicata allo studio e alla produzione delle memorie NAND Flash). Entro i prossimi 10 anni dovremmo vedere la completa scomparsa degli HDD in tutti i Server del pianeta, e le varie aziende attive in questo settore sono impegnate nello studio delle migliori tecnologie per realizzare le memorie Flash con il miglior rapporto prezzo/prestazioni/affidabilità.

Per ora KIOXIA (precedentemente Toshiba Memory) sembra avere il migliore prodotto in commercio, le NAND Flash BiCS, ma Samsung e Micron non stanno certamente dormendo sugli allori. Tutte le compagnie stanno spendendo fior di quattrini ed acquisendo diverse compagnie per non rimanere indietro. Perché non scoprire con Paul Rowan, quindi, come si sta muovendo questo mercato? ;)

 

Paul Rowan, Vice President of the SSD Business di KIOXIA Europe

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AMD mette a segno un altro colpo grazie a EPYC2 (Rome). Tencent, la più importante compagnia tecnologica cinese impegnata nei settore gaming e Cloud, utilizzerà le CPU EPYC2 per equipaggiare i prossimi server: "Tencent recently became the first Chinese company with more than 1.1 million servers in their network and is one of the fastest growing cloud computing companies in the global IaaS market. [...] Server design, energy efficiency, security features, and reliability have a direct impact on the performance and cost efficiency of Cloud Service Provider offerings. The 2nd Gen AMD EPYC processor based “Star Lake” server platform is Tencent’s first self-designed server developed for the Tencent Cloud environment".

Si tratta sicuramente di una notizia di notevole portata in quanto Tencent, con tutta probabilità, cercherà di realizzare quanti più server basandosi sulle CPU EPYC2, al fine di creare una lineup estremamente concorrenziale. Considerate le specifiche di "Rome", chiunque sfrutterà in larga misura le soluzioni Intel - nel settore Cloud - potrebbe essere notevolmente svantaggiato rispetto ai concorrenti: "Tencent Cloud’s results in the image above show that the 2nd Gen AMD EPYC processor-based “Star Lake” server platform improves the overall performance of Tencent’s SA 2 cloud service instances by 35%, including 40% improvement in video processing, 35% improvement in graphics transcoding and 150% improvement in page QPS. This enables Tencent Cloud to provide performance enhancements and cost efficiencies to end customers. [...] According to Tencent, the advanced thermosyphon heat dissipation technology used in “Star Lake” improves maximum load energy efficiency by 50%. The “Star Lake” platform is designed to optimize cloud computing, storage and network requirements to effectively meet 98% of Tencent cloud application scenarios".

Alla luce di ciò, potremmo aspettarci un'ulteriore carenza di CPU Ryzen e Ryzen Threadripper di fascia alta nel prossimo futuro, in quanto AMD darà sicuramente la precendeza alle CPU EPYC2, caratterizzate da un margine utile decisamente più elevato.

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La testata ServeTheHome, punto di riferimento mondiale in campo Enterprise, ha pubblicato un esauriente articolo riguardo una slide recentemente pubblicata da Intel, relativa al confronto tra le CPU Intel Xeon Platinum 9282 (TDP 400W) e AMD EPYC 7742. Più in particolare, viene esplicitato come un benchmark utilizzato da Intel sia una versione ormai vetusta che non sfrutta le funzionalità hardware dell'uArch Zen2:

The first line is damning. Intel used GROMACS 2019.3. To be fair, they used the same version which makes it a valid test. GROMACS 2019.3 was released on June 14, 2019, just after the 2nd Gen Intel Xeon Scalable series. On October 2, 2019 the GROMACS team released GROMACS 2019.4. Keep in mind that it is over a month before Intel published its article.

In GROMACS 2019.4, there was a small, but very important fix for the comparison Intel was trying to show aptly called: Added AMD Zen 2 detection. Which says:

The AMD Zen 2 architecture is now detected as different from Zen 1 and uses 256-bit wide AVX2 SIMD instructions (GMX_SIMD=AVX2_256) by default. Also the non-bonded kernel parameters have been tuned for Zen 2. This has a significant impact on performance. (Source: GROMACS Manual)

In the industry, it is or should have been well known that older versions of GROMACS were not properly supporting the new “Rome” EPYC architecture.

 

 

Nel proseguo dell'articolo Patrick Kennedy, di ServeTheHome, cita altre particolarità che non lo convincono pienamente: la scelta di utilizzare il TDP massimo più conservativo per le CPU AMD, pari a 225W (Il massimo TDP settabile è di 240W), l'utilizzo di una scheda madre che supporta al massimo il PCI-E 3.0 e l'utilizzo di un Kernel Linux un po' "vecchio".

 

 

Alla fine dell'articolo, per concludere, si afferma che questi errori potrebbero essere anche non voluti, ma questo ha comunque messo in discussione l'oggettività dei dati forniti da Intel fino ad oggi: possiamo realmente fidarci, da ora in poi, dei dati forniti da Intel? Come recita Patrick Kennedy, "now those folks have a performance strategy team sitting above them that is publishing articles like this that have misses that a reasonably prudent performance arbiter should see. One can only conclude that Intel’s “Performance at Intel” blog is not a reputable attempt to present factual information. It is simply a way for Intel to publish misinformation to the market in the hope that people do not do the diligence to see what is backing the claims. Once one does the diligence, things fall apart quickly".

Speriamo la dirigenza della casa di Santa Clara riveda i propri piani e metta un freno ad una divisione marketing che potrebbe fare molti danni. Per costruirsi un'ottima immagine ci vogliono decenni, per distruggerla bastano pochi mesi. Ed AMD lo sa bene.

 

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