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Secondo quanto riporta Bloomberg, la tedesca Infineon avrebbe intenzione di realizzare una nuova FAB, dislocandola in Austria, entro il 2021. Questo nuovo complesso avrebbe un costo complessivo di circa 1,9 mld di Dollari, e utilizzerebbe wafer da 300mm, ed andrebbe a potenziare la FAB già presente in loco.

Non si tratterà di una FAB dedicata alla realizzazione di chip ad alte prestazioni, quanto piuttosto per la produzione di chip dedicati al mercato Automotive (ABS, ESP, ecc), Energetico (Solare, Eolico, ecc), Telecomunicazioni (Router, Modem, ecc).

Questa scelta è stata dettata dalla necessità di potenziare l’output produttivo per via delle enormi richieste che stanno giungendo a Infineon (Pensiamo alla sola Bosh, leader nei sistemi di controllo elettronico, nel mercato automobilistico), come ha affermato Reinhard Ploss, CEO dell’azienda: “Growth is underpinned by global megatrends such as climate change, demographic change and increasing digitization”.

Il governo austriaco, guidato dal Cancelliere Sebastian Kurz, cercherà di favorire per quanto possibile l’attività di Infineon, ad esempio appoggiando l’apertura di nuovi centri di ricerca in Carinzia, e potenziando le facoltà scientifiche universitarie. Chissà che in un prossimo futuro l’Austria non diventi la piccola Taiwan europea (Al contrario, l’Italia sta allontanando gli investimenti esteri nel campo dei semiconduttori …).

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Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
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Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
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