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Come si è visto Apple dovrà scegliere tra queste due fonderie, sempre che Intel si decida ad aprire le proprie FAB ad altri clienti, oltre alle piccole aziende con cui sta attualmente collaborando (Achronix Semiconductor, Tabula e Netronome). Otellini è restio a compiere questo grande passo, ancorato alla vecchia visione di una Intel capace di lavorare autonomamente senza il bisogno di un esterno, ma fin dall'inizio del 2012 si sono rincorse le voci di una possibile apertura del chipmaker così da far concorrenza a TSMC e alle altre fonderie. Il principale artefice di questa svolta potrebbe essere Brian Krzanich, Chief Operating Officer e Head of Worldwide Manufacturing, ed uno dei possibili successori di Otellini.  Krzanich è conscio che Intel, andando avanti su questa strada, potrebbe trovarsi ad un vicolo cieco e sta tentando di smarcare l'azienda dall'essere schiava dell'architettura x86. Intel continuerà a sviluppare CPU x86, ma potrà produrre utili anche in altri modi. Sfruttare le proprie modernissime, sottoutilizzate FAB per questo sarebbe un'ottima mossa. Anche a costo di smembrare la stessa Intel, nel caso fosse necessario.

Otellini abbandonerà lo scranno di CEO nel maggio del 2013, quindi per il momento la roadmap di Intel rimarrà pressoché congelata. Solo nella seconda metà dell'anno sapremo effettivamente cosa deciderà il nuovo CEO. Aspettando tale evento, le altre aziende Fabless non staranno certamente a guardare, e neppure le fonderie.

AMD ormai si è completamente separata da GlobalFoundries, ed anche la stessa fonderia, nonostante i maestosi proclami, non sa effettivamente cosa riuscirà a fare dal 2015 in poi. L'abbandono della FAB di Abu Dhabi, il futuro taglio degli investimenti provenienti dalla famiglia reale e i problemi nella produzione a 32nm non depongono certamente a proprio favore, ma i piani per divenire la prima fonderia ad operare a 14nm procedono spediti: riuscire o non riuscire nell'intento significherà vivere o morire quale fonderia indipendente. O tutto o nulla, anche perché Samsung sta già pensando ad una sua possibile acquisizione. Se infatti la casa coreana dovesse acquisire GF, avrebbe finalmente il passepartout per divenire la fonderia principale di AMD, e forse di molte altre case. Avrebbe il Know-How non solo per produrre SoC ARM, anche CPU x86 e GPU di alto livello.

Sono mesi che Samsung sta investendo un fiume di denaro nel miglioramento delle proprie fonderie, così da giungere prima ai 20nm, con l'obiettivo di attirare a sé i clienti di TSMC: Qualcomm, nVidia, Texas Instrumens, Calxeda e molti altri. La casa coreana vorrebbe produrre anche qualcosa di più sofisticato, come CPU e GPU, ma le manca l'esperienza, e l'acquisto di GF le permetterebbe di entrare dalla porta principale in questo settore, evitando anni di gavetta.

Nel mentre TSMC si trova attaccata da tutti i fronti. Solo recentemente i propri 28nm hanno raggiunto la piena maturità, come affermato dalla stessa nVidia, mentre i lavori per i 20nm FinFET potrebbero allungarsi, a tutto vantaggio delle già citate GlobalFoundries e Samsung.

In una tale situazione Qualcomm, nVidia e le altre aziende Fabless si stanno guardando attorno per riuscire a scorgere la soluzione migliore, almeno per i prossimi 2 o 3 anni. Non è un caso, quindi, che recentemente Qualcomm abbia stretto un accordo con Samsung e GlobalFoundries per la produzione dei propri SoC, così da ridurre la propria dipendenza da TSMC, ormai non più in grado di offrire una produzione sufficiente. Anche nVidia, storica partner di TSMC, non si preclude la strada della fonderia coreana, nel caso dovesse andare storto qualcosa con i 20nm.

Tornando ad AMD, quest'ultima si trova nella situazione più complicata. Ha una parte della produzione a 32nm SOI presso GF, una parte della produzione a 28nm presso TSMC, e vuole iniziare a produrre con nodo Bulk a 28nm nel 2013. Un'estrema suddivisione che richiederà, probabilmente, il dover collaborare almeno con due fonderie, se non tre, a tutto svantaggio dei costi e dell'efficienza, soprattutto ora che è a corto di personale. AMD dovrà scegliere con cura i propri partner, perché cambiare in corsa un processo produttivo, anche se simile (Bulk->Bulk) richiederebbe comunque la riprogettazione parziale del chip, in modo da adattarlo ai diversi macchinari di produzione.

In tutto questo, come affermato più sopra, Apple gioca la parte fondamentale. Se Intel aprirà le proprie Fab, TSMC potrà continuare come ora. Se, al contrario, Apple stringerà l'accordo con TSMC, quest'ultima vedrà l'esodo di molti clienti, e GF potrebbe vedere l'arrivo di ordini dalla stessa Apple, consapevole che TSMC non potrebbe coprirli completamente. GlobalFoundries sarebbe così capace di coprire le proprie spese di R&D, e non rischierebbe di venire assorbita da altri (Samsung in primis).

Nvidia, Qualcomm ed altre case potrebbero spostare la propria produzione di SoC quasi completamente presso Samsung, ed in parte presso UMC e GlobalFoundries. TMSC, però, consapevole che Apple è un cliente difficile, e che potrebbe rinegoziare il contratto di fornitura a suo favore in un secondo momento, si troverebbe scoperta. L'acquisto di SMIC, oggi in forte crescita, fonderia cinese con a capo Tzu-Yin Chiu, ex-dirigente di TSMC, potrebbe risultare un buon espediente per aumentare la capacità produttiva e richiamare o mantenere a sé alcuni clienti di spicco.

AMD, invece, avrebbe il suo bel da fare per decidere a chi rivolgersi, anche perché i principali processi produttivi sarebbero tutti progettati per l'ambiente mobile: i 20nm FinFET di TSMC saranno prima (2014) disponibili in formato LP (Low Power), quindi nel 2015 in formato HP (High Power). I 14nm XM FinFETdi GF saranno dedicati al mercato ultra low power, mentre i 20nm SOI saranno ancora con tecnologia planare e non 3D.