TSMC sarà, con tutta probabilità, la prima fonderia Pure-Play a mettere a disposizione dei propri clienti il nodo 7nm FinFET, a partire dalla prima metà del 2018. GlobalFoundries arriverà con il nodo 7nm LP nella seconda metà del 2018, mentre Samsung cercherà di limitare il gap con gli 8nm, evoluzione degli attuali 10nm, almeno fino alla prima metà del 2019.

TSMC, quindi, sarà l’unica fonderia a garantire la produzione con il nodo 7nm FinFET per almeno 6 mesi, e questo determinerà sicuramente una Domanda ben superiore all’Offerta di slot produttivi. La parte del leone, quale cliente, la farà sicuramente Apple, principale partner della fonderia taiwanese da diversi anni (Assisteremo ad una situazione simile a quella già vista con i 20nm SOC, sempre di TSMC).

Si tratta sicuramente una situazione non semplice per i diretti concorrenti di Apple, in particolare per Huawei (Con la sussidiaria Hi-Silicon) e Qualcomm, le quali devono trovare una soluzione per limitare lo svantaggio (Entrambe queste case produrranno presso TSMC con i 7nm, ma con tutta probabilità avranno un numero molto limitato di slot produttivi). Qualcomm potrebbe sfruttare gli 8nm FinFET di Samsung, mentre Huawei, secondo quanto riporta Digitimes, cercherà una seconda fonderia per produrre con i 7nm. Una sfida non semplice perché, come abbiamo scritto poco sopra, le altre fonderie arriveranno in ritardo rispetto a TSMC.

Non solo. Produrre con i 7nm di GloFo o Samsung richiederà un Re-Design dei SoC, che porterà sicuramente a dei costi aggiuntivi non di poco conto (Si parla di alcune centinaia di milioni di Dollari). Sarà interessante osservare come Huawei, Qualcomm e, aggiungiamo noi, MediaTek cercheranno di limitare lo strapotere di Apple. Alcuni, addirittura, prevedono che Hi-Silicon possa rivolgersi ad Intel per produrre sui 10nm 3D-Gate.