Come abbiamo avuto modo di scrivere negli anni passati, l'industria delle fonderie di semiconduttori cinese ha affrontato numerose difficoltà nell'ultimo lustro, derivanti da una combinazione di fattori tecnologici, geopolitici, economici e strutturali. In particolare, gli Stati Uniti, a partire dall'amministrazione Trump (primo mandato) e proseguendo con quella Biden, hanno imposto severi controlli sulle esportazioni di tecnologie avanzate verso la Cina, mirando a limitarne l'accesso a macchinari, software e componenti essenziali per la produzione di semiconduttori di ultima generazione (ed imponendo tali dazi anche ad aziende europee, come ASML!). Per questo motivo, aziende come Huawei e SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) sono state inserite in liste nere, restringendo la loro capacità di acquistare tecnologie da fornitori americani o alleati, come le già macchine per la litografia EUV (Extreme Ultraviolet) prodotte dall'olandese ASML. Queste restrizioni hanno rallentato il progresso verso nodi produttivi più avanzati (es. 7 nm o inferiori) ... almeno fino ad oggi!
Secondo quanto viene riportato da diverse fonti, l'impossibilità di poter acquistare i macchinari di ASML ha spinto il governo cinese - tramite le proprie università - ad investire pesantemente in questo ambito, e sembra che nell'arco degli ultimi 7 anni i risultati siano decisamente buoni. La "Chinese Academy of Sciences", infatti, ha recentemente pubblicato un documento in cui afferma di aver risolto i problemi di produzione a 3nm, grazie alla tecnologia DUV (Deep UltraViolet). Dopo le auto elettriche, si preannuncia un altro smacco per l'industria occidentale più all'avanguardia?