Meravigliando gli addetti al settore, IBM annuncia che le prossime CPU Power10 saranno prodotte sfruttando il nodo 7nm FinFET EUV di Samsung. Poiché si tratta di CPU da 602 mm2 (delle vere e proprie "piastrelle"!), Samsung dovrebbe avere finalmente risolto, in larga parte, i problemi relativi alle rese produttive dei propri 7nm, dopo quasi due anni di rinvii.

Mentre TSMC ha implementato la tecnologia EUV nei propri 7nm in un secondo momento, così da far le cose per gradi, Samsung ha deciso di implementare la tecnologia EUV nei propri 7nm senza passare da alcun nodo intermedio (ma non spingendo eccessivamente sulla densità, come invece ha fatto Intel: da qui le notevoli difficoltà della casa di Santa Clara). Questo, come era logico aspettarsi, ha richiesto molto tempo per la messa a punto, oltre che il supporto attivo di IBM. La scelta di Samsung, in linea generale, si è quindi rivelata una via di mezzo tra quella di TSMC e quella di Intel (GlobalFoundries, invece, ha deciso di buttare la spugna fin da subito, nonostante fosse in netto vantaggio rispetto a Samsung e Intel, grazie proprio al supporto di IBM).

Per ogni singolo wafer è possibile produrre fino a 76 Die Power10, ma non sappiamo quasi siano le rese produttive. Questa informazione però ci conferma che NVIDIA potrebbe utilizzare i 7nm di Samsung per produrre le prossime GPU top di gamma basate sull'uArch Ampere (627 mm2), oltre che per produrre le GPU di fascia media e bassa. Questo rimane comunque solo un rumor, in quanto ancora non sappiamo se NVIDIA produrrà la GPU GA102 presso TSMC o presso Samsung.