Come abbiamo avuto modo di riportare nel recente passato, Micron ed Intel hanno deciso di separare le proprie strade relativamente allo sviluppo di future tecnologie NAND Flash, più precisamente riguardo la tecnologia 3DXPoint, come conferma TrendForce: “Micron and Intel are currently developing the second generation (64-layer), and the third generation is expected to reach 96-layer. This means that, for development of products greater than 96-layer, the two will part ways formally”.

Intel, quindi, starebbe cercando un nuovo partner per produrre le prossime generazioni di 3DXPoint, ed uno di questi possibili partner è il Tsinghua Unigroup, che proprio recentemente ha ricevuto un’ulteriore iniezione di liquidi da parte del Governo centrale cinese (Oltre 31 mld di Dollari). Ricordiamo inoltre che Micron ha ricevuto un'offerta cinese piuttosto corposa, ma che è stata declinata a causa delle severe leggi statunitensi.

La mossa di Intel, unitamente al desiderio di spostare parte della produzione delle proprie NAND Flash in Cina, potrebbe far pensare alla possibile futura vendita del Non-Volatile Memory Solutions Group, da ormai due anni incapace di garantire utili di peso (Anzi, spesso è stata solo una divisione in perdita). Eventualità di cui avevamo parlato un anno fa.

Per il momento, comunque, il Tsinghua Unigroup si limiterà a fruttare le NAND Flash di Intel in alcuni nuovi prodotti: “Negotiations are leading toward Tsinghua Unigroup's storage arm UNIC Memory Technology receiving NAND chip supplies from Intel, turning those chips into various products such as microSD cards and solid-state disks used in various consumer electronics under its own brand. […] A senior executive from Tsinghua Unigroup's subsidiary confirmed to the Nikkei Asian Review late Thursday night that the company will roll out storage solutions with its own brand while Intel provides those chips”.

Non ci resta che aspettare nuovi interessanti sviluppi.