Secondo quanto riportato dalla testata taiwanese Digitimes, Intel produrrà alcuni chipset della serie 300 presso TSMC, così da liberare degli slot produttivi a 14nm, presso le proprie FAB, al fine di produrre chip dai margini utili più elevati.

Come accennato qualche giorno fa, Intel si sta trovando in difficoltà per quanto concerne la propria capacità produttiva, soprattutto a causa del ritardo del processo produttivo a 10nm. Fino ad oggi, Intel ha utilizzato i nodi più "vecchi" per produrre chipset, Modem LTE e NIC (Network interface controller) di rete, ma con il ritardo dei 10nm non è più possibile; per fare un esempio, quando le CPU Intel erano sui 22nm, i chipset, i Modem LTE e i NIC di rete venivano prodotti a 45nm o 32nm, così da continuare ad utilizzare i macchinari non più utilizzabili per le CPU, e continuando comunque ad ammortizzarne il costo di acquisto.

Intel, inoltre, pensando che i 10nm sarebbero entrati in servizio senza ritardi, o con un ritardo minimo, ha aggiornato ai 14nm solo le FAB necessarie a produrre le CPU, il proprio Core Business. Per questo, sulle dieci FAB possedute, solo quattro attualmente producono a 14nm. A causa di ciò, oggi queste quattro FAB non devono produrre solo le CPU, ma anche Modem LTE (L'XMM 7560 per Apple), gli FPGA di Altera (Lo Stratix 10) ed ora alcuni chipset della serie 300 (L'H310 e, probabilmente, il futuro Z390).

Al contempo, non è economicamente vantaggioso aggiornare altre FAB ai 14nm, in quanto si tratta di un nodo a metà vita commerciale, e non più sfruttabile per produrre i futuri prodotti di punta.

Proprio per questa serie di motivi, Intel avrebbe deciso di far produrre i chipset della Serie 300 a TSMC, in quanto si tratta dei prodotti più semplici da "ridisegnare" per i 16nm di TSMC.

In ultimo, appena si potranno avere tra le mani questi chipset, sarà interessante confrontarne le dimensioni con i chipset prodotti sui 14nm di Intel: quanto effettivamente i 14nm di Intel sono più densi dei 16nm di TSMC?