Alla fine la notizia è stata finalmente ufficializzata: Intel e Micron Technolgy svilupperanno in maniera del tutto indipendente le future iterazioni della tecnologia 3DXPoint. Ma come si è giunti a questo punto, se le memorie 3DXPoint sono frutto di una ricerca combinata durata parecchi anni da parte delle due aziende (Unite in una Joint Venture per la produzione anche di NAND Flash fin dal 2006)?

L'alleanza è cominciata a scricchiolare nell'ottobre del 2015, quando Intel decise di smarcarsi da Micron, decidendo di aprire un impianto in Cina senza farne partecipe l'alleata. Probabilmente questa mossa è stata dettata dalla paura di Intel di vedere Micron cadere in mani cinesi, ma i dirigenti di quest'ultima non l'hanno presa bene.

Nel gennaio del 2017 si viene poi a scoprire che molte delle tecnologie necessarie per lo sviluppo futuro delle memorie 3DXPoint e dei 10nm FinFET sono state assorbite da Micron, attraverso l'acquisizione di Ovonyx. La cosa è tanto più divertente se si pensa che la stessa Intel ha permesso questa acquisizione, probabilmente perché era impegnata in altri mercati più importanti, o ritenuti tali (Un po' come quando un'azienda si dimentica di rinnovare il dominio del proprio sito, e si trova costretta a pagare il "riscatto" a qualche persona che l'ha furbescamente registrato).

Si può inoltre notare come Micron ed Intel abbiano idee diverse sullo sfruttamento delle memorie 3DXPoint. La prima vuole sfruttarle principalmente nel mercato Enterprise, mentre la seconda anche in quello consumer. Quest'ultimoi mercato impone, naturalmente, la necessità di abbassarne il costo di produzione.

L'alleanza delle due aziende sembra continuare, nonostante questi piccoli attriti, ad esempio con l'ampliamento della FAB60 in Cina da gestire attraverso la propria Join Venture, e dedicata alla produzione delle classiche memorie NAND Flash.

Arriviamo quindi ai giorni nostri, e all'ormai scontato divorzio sul futuro sviluppo della tecnologia 3DXPoint. Se la Joint Venture dedicata alle NAND Flash dovrebbe continuare a rimanere attiva, lo sviluppo delle memorie 3DXPoint si avvia sicuramente ad un bivio: da una parte Intel, dall'altra Micron, come riporta EETimes: "At the top of the week, the companies announced they have mutually agreed to work independently on future generations of 3D NAND. Micron and Intel will complete development of their third-gen 3D NAND technology toward the end of the year and into 2019".