L'italo-francese ST Microelectronics e l'israeliana Tower Semiconductor hanno deciso di unire le forze nella costruzione della nuova FAB R3 ad Agrate Brianza (Lombardia). La nuva FAB, che utilizzerà wafer da 300mm, sarà dedicata alla produzione di chip a 130nm, 90nm e 65nm. Questi processi produttivi sono ancora molto utilizzati in campo industriale, dove l'affidabilità gioca un ruolo essenziale.

STM, infatti, conta di portare la produzione di diversi storici clienti di Tower Semiconductor ad Agrate Brianza, e proprio per questo si cerca di velocizzare l'entrata in servizio della FAB: "ST and Tower will share the clean room space and the facility infrastructure. Both companies will invest in their respective process equipment and work together on the acceleration of the fab qualification and subsequent ramp-up. Operations will continue to be managed by ST, with select Tower personnel seconded to ST in specific roles to support fab qualification and volume ramp-up, as well as other engineering and process roles".

Si tratta anche di un'ottima notizia per l'industria italiana, in quanto Tower Semi sembra decisa ad aprire una succursale - seppur piccola - sul suolo italico: "To implement this project, Tower will establish a wholly-owned Italian subsidiary. Tower will provide details on its significant cap-ex investment schedule and amounts invested as the project progresses". Questa decisione, comunque, non sembra dipendere da particolari concessioni concordate dallo Stato italiano (in questi casi, purtroppo, sempre assente), quanto da motivazioni prettamente razionali (cioè, seguire da vicino le proprie attività). Micron, ad esempio, si liberò della FAB di Avezzano per il misero supporto offerto dall'Italia ...