Secondo quanto riporta la stessa fonderia taiwanese, la marcia dei propri 5nm sta procedendo a grandi falcate. La resa produttiva del nodo 5N è, infatti, oltre l'80% per quanto concerne le celle di memoria (classico benchmark per le fonderie), segno che la commercializzazione su larga scala potrebbe teoricamente già cominciare.
I 5nm di TSMC sfrutteranno la tecnologia EUV di ASML, per ora messa in naftalina da Intel, e garantiranno una densità superiore del 84% rispetto al nodo 7N, quello attualmente utilizzato da AMD per i propri Die Zen2. AMD dovrebbe utilizzare il nodo 5N per le CPU basate sull'uArch Zen4, mentre Zen3 sarà prodotto sul nodo 7N+.
I primi prodotti realizzati sul nodo 5N (Sicuramente un SoC di Apple) si vedranno in commercio nella prima metà del 2020, mentre per le CPU di AMD si dovrà attendere il 2021, quando le rese produttive dovrebbero essere vicine al 80% per chip attorno ai 100mm2 (Attualmente, con l'attuale resa, siamo attorno al 35% per chip di queste dimensioni).
Rispetto al nodo 7N, il nodo 5N garantirà o un aumento del 15% della frequenza a parità di consumi, o un risparmio energico pari al 30% a parità di frequenze operative.