Attraverso un evento ad hoc, TSMC ha presentato le specifiche dei propri prossimi nodi N5 e N3, nelle diverse varianti. Questi nodi dovrebbero entrare in servizio, in rapida successione, nell'arco dei prossimi 3 anni, così da mantenere un discreto vantaggio tecnologico nei confronti dei propri rivali, Intel compresa.

Nodo N7+ (EUV) N5 N5P N3
Logic Density (Riferimento N7) +20% +80% +80% +205%
Frequenza (Riferimento N7) +10% +15% +20% +32%
Consumi (Riferimento N7) -15% -30% -37% -51%
Entrata in Produzione  2Q2019  2Q2020  1Q2021  3Q2022

Come è possibile osservare dalla tabella, i nodi N5 e N3 garantiranno un salto qualittativo notevole rispetto al nodo N7, attualmente utilizzato per produrre i chip di punta di diverse aziende, tra cui AMD, Xilinx, Apple e NXP. Particolare interesse rivestono i valori relativi alla Densità ed ai Consumi, in quanto permetterebbero di aumentare notevolmente il numero di unità di calcolo di un processore (CPU, GPU, ASIC o FPGA non importa), mantenendo invariate le dimensioni del chip ed i consumi, rispetto ai prodotti attualmente in commercio. Esemplificando, per il 2022 potremmo immaginare un processore Ryzen Threadripper da 256C/512T. Si tratta di un'ipotesi alquanto aleatoria, ma rende bene l'idea di quello che si potrebbe fare con questi avanzati nodi (NXP, ad esempio, ha espresso estremo interesse per il nodo N5P).

Oltre a questi nodi, che saranno la colonna portante della fonderia taiwanese, verranno presentate delle evoluzioni degli stessi, così da aggiornarli e renderli appetibili a quelle aziende che non hanno potuto utilizzarli fin da subito a causa degli eccessivi costi di sviluppo. Vedremo, quindi, l'introduzione dei nodi N6 (2H2020) e N4 (2H2022), rispettivamente evoluzioni dei nodi N7 e N5. Questi nodi saranno pienamente compatibili con i tool di sviluppo dei nodi da cui sono derivati, ma beneficeranno di alcuni miglioramenti, al fine di renderli più economici (ad esempio, la necessità di una o due maschere in meno).