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GlobalFoundries, con un corposo articolo pubblicato sul proprio sito, presenta le prime quattro varianti del nuovissimo nodo FD-SOI a 22nm, di cui abbiamo parlato già diverse volte (l'ultima, qui).

Sebbene sia possibile utilizzare la tecnologia SOI anche per realizzare chip ad alte prestazioni, GlobalFoundries ha deciso di rendere disponibili per i propri clienti, almeno inizialmente, quattro varianti dedicate principalmente al mercato Mobile e dell'Internet of Things. Si tratta, in generale, di un nodo sviluppato per garantire prestazioni e consumi equivalenti ai nodi FinFET da 14/16nm, ma al costo dei 28nm HKMG: “The 22FDX platform delivers FinFET-like performance and energy-efficiency at a cost comparable to 28nm planar technologies, providing an optimal solution for the rapidly evolving mainstream mobile, Internet-of-Things (IoT), RF connectivity and networking markets”. Se qualcuno si stesse chiedendo del perché siano stati scelti i 22nm, e non i 20nm o 16nm, è presto detto: i 22nm permetteno ancora l'utilizzo del Single Patterning, e quindi di evitare l'utilizzo di tecniche litografiche troppo costose e complesse come il Double Patterning o Triple Patterning (necessarie dai 20nm in giù).

 

 

Le quattro varianti sono le seguenti:

  • 22FD-ulp: si tratta della variante che andrà a scontrarsi con i 28nm HPC di TSMC, in quanto è destinata alla produzione di SoC di fascia media e bassa;
  • 22FD-uhp: variante dedicata alla realizzazione di chip mixed-signal, come ad esempio GPS e RadioFM;
  • 22FD-ull: variante dedicata alla realizzazione di chip a bassissimo consumo per il mercato dell'IoT;
  • 22FD-rfa: variante dedicata alla realizzazione di modem LTE, chip MIMO, ecc.

Tale nodo, nelle diverse varianti, sembra sia già disponibile alla produzione presso la rodata e moderna FAB1 di Dresda, come riporta il comunicato: “22FDX leverages the high-volume 28nm platform in GLOBALFOUNDRIES’ state-of-the-art 300mm production line in Dresden, Germany”.

Abbiamo già avuto modo di scrivere come diverse compagnie stiano sviluppando numerosi progetti che faranno uso della tecnologia produttiva FD-SOI, e proprio per questo GlobalFoundries potrebbe trarne vantaggio nel breve periodo. Sempre recentemente, abbiamo riportato come le vendite di Wafer SOI stiano aumentando, dopo un lungo periodo di magra, quindi è possibile che questo aumento di commesse non sia da imputare solamente a Samsung, impegnata nella produzione con i 28nm FD-SOI, ma anche a questo nuovo nodo di GlobalFoundries.

Per il momento non ci resta che attendere i nomi delle compagnie che faranno uso di questo nuovo nodo (a noi è giunta la voce di Qualcomm, sebbene con Samsung), mentre coloro che speravano in un utilizzo dei nodi SOI per le prossime APU e le CPU di AMD non devono disperare. Realizzare la variante HP è solo una questione di convenienza per GloFo: se le commesse si preannunceranno abbastanza elevate, tale nodo potrebbe essere qui già a fine 2015 o inizio 2016.

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Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
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Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
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