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Secondo quanto riporta Alan Patterson su EETimes, sarà ancora una volta TSMC a produrre il prossimo SoC A11 di Apple, con il processo produttivo a 10nm FinFET.

 

 

A decretare la scelta di TSMC come unica fornitrice del SoC A11, escludendo di fatto Samsung, è l'utilizzo della tecnologia InFO (Integrated Fan Out), la quale permette di realizzare un packaging più compatto, e di garantire consumi (e quindi temperature) più bassi. Questa tecnologia è già stata utilizzata con successo con il SoC A9 integrato nell'iPhone 7, come riporta ChipWorks: "Beyond the die, one important factor for performance, has been achieved via packaging. The A10 processor is incredibly thin, giving credibility to the reports that TSMC’s InFO packaging technique is being used".

Attualmente, e fino alla fine del 2017, TSMC sarà con tutta probabilità l'unica fonderia Pure-Play a poter fornire sia la tecnologia InFO sia un servizio di packaging completo (Evitando la necessità di doversi rivolgere a più aziende), e questo senza dubbio è un suo grandissimo punto a favore: Apple potrà realizzare un SoC espressamente tagliato su misura non solo per le proprie necessità, ma anche sulle tecnologie produttive che verranno utilizzate, senza dover incorrere in spiacevoli sorprese (Qualcuno ha detto AMD o Qualcomm?).

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Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
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Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
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