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La seconda metà dell’anno si sta dimostrando particolarmente profittevole per TSMC, grazie ad un mercato Mobile nuovamente in crescita, al boom del mercato Gaming su PC e alla presentazione delle nuove console di Microsoft ed Sony.

 

 

I SoC che equipaggiano i più recenti Smartphone di fascia alta sono quasi tutti prodotti da TSMC con nodo 16nm FinFET: il Kirin 950 degli Huawei Mate 8 e Honor 8, il Kirin 955 degli Huawei P9/P9+, Honor Note 8 e Honor v8, l’A10 Fusion dell’iPhone 7, e via discorrendo. Sempre i 16nm di TSMC sono stati utilizzati da NVIDIA per produrre le GPU GP104 e GP106, attualmente dei veri e propri best seller. Microsoft e Sony, invece, stanno procedendo alla produzione delle APU che equipaggiano rispettivamente la XBOX One S e la Playstation 4 Pro (Microsoft produceva l’APU della XBOX One anche presso GloFo @28nm, ma attualmente non vi sono piani per produrre la nuova APU sui 14nm sempre di GloFo).

Anche Intel è artefice del successo di TSMC, in quanto i propri Modem LTE che equipaggiano la versione europea del nuovo iPhone 7 sono prodotti presso TSMC su nodo 28nm BULK.

Come è possibile osservare, TSMC ha le mani in pasta quasi ovunque, ed è attualmente molto difficile trovare un prodotto informatico che integri qualcosa non prodotto presso la fonderia di Taiwan.

 

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Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
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Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
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