Con la sempre crescente popolarità del disco a stato solido (SSD) utilizzato come dispositivo di archiviazione primario nei PC, le capacità e le prestazioni continuano ad aumentare nei modelli più recenti, così come la temperatura di funzionamento.
Ciò ha portato a situazioni in cui gli SSD, soprattutto le più piccole varianti M.2 con meno superfici, si surriscaldano e si strozzano o si spengono completamente. Per alleviare questa nuova generazione di problemi di calore, SilverStone ha creato il pad termico TP01-M2, una soluzione semplice ed efficace di raffreddamento per SSD M.2.
Offre un'eccellente conduttività termica, è elettricamente non conduttivo e di facile applicazione. È stato progettato per adattarsi fra SSD M.2 e scheda adattatore M.2, in modo da trasferire il calore lontano dall'SSD alla superficie della scheda adattatore più grande per una più efficace dissipazione del calore.
FEATURE:
￭ Efficiente pad termoconduttivo per la riduzione della temperatura
￭ Supporta SSD M.2 fino a 110 mm di lunghezza
￭ Sicuro e facile da utilizzare
Il pad termico TP01-M2 di SilverStone è disponibile al prezzo di 5.00€ IVA Esclusa.
Specifiche SST-TP01-M2
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- Colore - Blu
- Materiale - Silicone
- Supporto lunghezza M.2 - ≦110mm
- Conduttività termica - 4W/m.k
- Temperatura operativa -40°C ~ 200°C
- Spessore pad termico - 0,5mm/1,5mm
- Peso netto - 2,75g (0,5mm spessore) / 7,2g (1,5mm spessore)
- Dimensioni - 20mm (L) x 0,5mm (A) x 100mm (P) / 20mm (L) x 1,5mm (A) x 100mm (P)
* Questo prodotto può essere utilizzato solo in una scheda adattatore M.2 / scheda madre con un'altezza del connettore inferiore a 4 mm
** Include due pad termici di diverso spessore. Per SSD M.2 a lato singolo (nero piatto senza componente), utilizzare un pad da 1,5 mm; per SSD M.2 a lato doppio (entrambi i lati con componenti), utilizzare un pad da 0,5 mm
*** Se un gommino non è abbastanza spesso nel contatto con l'SSD M.2 e la scheda madre o la scheda adattatore, si devono fissare insieme con cura entrambi i gommini inclusi nel kit TP01-M2 (assicurarsi di evitare bolle d'aria tra di essi). L'obiettivo è creare uno spessore sufficiente per consentire contatti solidi in modo che il calore dall'SSD M.2 possa essere trasferito attraverso la scheda madre o la scheda adattatore