L'idea che sta dietro il Vertical Vapor Chamber è la distribuzione uniforme sull'intera superficie dissipante del calore generato dalla CPU, evitando un eventuale collasso termico garantendo una diminuzione del 50% della resistenza termica, una riduzione dei vortici e dunque del rumore generato dai flussi d’aria.
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La superficie utile delle lamelle viene allo stesso tempo aumentata di 3 volte a garanzia di un più rapido ed efficiente trasferimento del calore dalla “camera del vapore” alle alette. Cooler Master ha poi abbinato al TPC 800 una base in rame puro al 100% lucidata a specchio, speciale design del dissipatore, sistema di montaggio della ventola semplificato e tecniche di saldatura a rifusione migliorate, per spuntare prestazioni e comfort superiori.
Seguono le specifiche tecniche del modello TPC 800:
- CPU Socket
- Intel LGA 2011/1366/1156/1155/775
- AMD FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2
- Dimensioni: 134 x 74 x 158 mm
- Materiali: base in rame, alette in alluminio
- Struttura: 2 Vapor Chamber, 6 Heatpipe da 6mm
- Peso: 826g
- Prezzo consigliato: 64 € IVA inclusa
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