ah già
non avevo considerato la dimensione del socket
in effetti, un pò più grandicello potevano farlo
904 i pin del socket FM2… Del FM2+ non son riuscito a trovarli e non mi va di star lì a contare
… Già contro i 1150 di Intel c'è molta differenza… Figurarsi con l'LGA2011
ma se facessero un socket più grande, a parità di transistor non dovrebbero venir a costar meno le CPU? o non lo fanno per risparmiare sui water di silicio e soprattutto sulla fase di produzione del die e del pcb? XD
@Alessio89: no, il die costerebbe uguale, visto che è "indipendente" dalla dimensione del PCB (dando per scontato sempre chd riesca a contenerlo, visto che non si son mai visti PCB più piccoli del die sopra montato )… Forse, con uno più grande, potrebbero dedicare più piedini all'alimentazione, facendo passare meno Ampere su ognuno di loro e questo potrebbe aumentare impercittibilmente il costo anche se, sarebbe un buon motivo per aumentare il numero di pin… Non dovrebbero esserci comunque eccessivi problemi sul versante economico…
nel senso che se il core ha più spazio sul pcb, possono diventare meno matti a disegnare la disposizione dei circuiti, spendendo meno e magari rendendo lo stesso chip più semplice da creare con meno scarti (anche se la resa per wafer diminuirebbe)
boh, non penso gli convenga… In fondo già il die di Steamroller o di Richland è bello grosso, nelle rispettive fascie di prezzo…
Anzi, stanno andando in direzione opposta, visto che a quanto pare, con Excavator, utilizzeranno un nuovo metodo per tracciare il layout delle loro CPU ottenendo, secondo l'oste, un risparmio fino al 30% sui consumi e sull'area complessiva occupata… Questo, a costo di non poter salire più così bene in frequenza, ma per me, vale la candela, visto che IMHO non son tanto le prestazioni massime che fregano AMD, quanto l'efficienza complessiva della sua piattaforma, soprattutto in ambito server e portatili… Se poi si considera che il suo margine di guadagno è molto minore rispetto a quello di Intel, una riduzione del costo per ogni chip non può che fargli bene…
Sul discorso del routing delle connessioni dal die ai pin, quello che conta non è solo lo sbroglio ma anche la lunghezza: più sono lunghi i percorsi e più hai problemi a salire con le frequenze perché introduci delle cariche parassite maggiori
Tornando sui consumi tra PP. Il SOI consuma mediamente tra il 35% e il 75% in meno rispetto al BULK (dati del 1999). Con l'introduzione del HKMG il divario è diminuito di molto nei confronti del PD-SOI, assestandosi attorno al 10% a parità di nm. I vantaggi del BULK, oggi, sono la possibilità di occupare meno silicio per la produzione del medesimo chip e consumi minori a basse frequenze. Da questo punto di vista per le APU di fascia bassa e media è perfetto.
PC: CoolerMaster MasterBox Q300P, AMD Ryzen 7 5800X, Thermalright Peerless Assassin 120 SE, GIGABYTE B550M AORUS ELITE, 2x32GB Patriot Viper DDR4-3600, Asus Dual RX6650XT 8GB, SSD Toshiba RC500 512GB, SSD Lexar NM790 2TB, CoolerMaster V650 Gold, Windows 11 Home
