[Official Topic] AMD "Zen"

[Paolo oliva]

"An AnandTech Interview with TSMC: Dr. Kevin Zhang and Dr. Maria Marced" https://www.anandtech.com/show/16742/an ... ria-marced

[Paolo oliva]

Mi potete confermare che Tiger Lake-H a 8c/16T nonostante sia sui 10 nm di seconda generazione abbia sia consumi più elevati che temperatura di esercizio più alte?.
Nel caso fosse cosi capirei perchè hanno tanta fretta di lanciare l'architettura Golden Cove e Alder verso la fine dell'anno facendo si che gli attuali prodotti appena lanciati da Intel sul mercato sono nati già di fatto "obsoleti".

Secondo me tutto nasce da un'interpretazione sbagliata della produzione 10nm Intel
Il primo 10nm, di cui Intel ha diffuso le caratteristiche, aveva determinati valori e, per stessa ammissione Intel, si rivelò un passo più lungo della gamba, e il 10nm attuale ha dimensioni che Intel non ha diffuso, e, ad essere maliziosi, per me Intel applica la dicitura 10nm di facciata, per marketing, per salvarsi la faccia.

Perché dico questo? Perché di fondo a me sembra che nell'insieme una CPU monolitica sia più efficiente (ma anche più costosa) di una MCM.
Basta vedere AMD che con la stessa architettura (Zen2 e Zen3) in monolitico (APU) ottiene un rapporto migliore consumo/prestazioni vs X86.

Ora, o il 10nm Intel ha un PP scadentissimo, con una resa deludente, o semplicemente non è un 10nm vero, forse un 14nm portato a 12nm per intenderci.
Come può essere altrimenti, che Intel a parità di consumo ha prestazioni nettamente inferiori ad AMD? Non è certamente imputabile all'IPC o similari.

Preciso che purtroppo non conosco appieno tutta la produzione Intel, semplicemente perché impossibile da seguire. Ma se produci a 10nm, l'equivalente sulla carta del 7nm TSMC, allora puoi ottenere lo stesso limite di numero max core a die, oppure, imputando sto limite al monolitico, avere si un numero di core max inferiore, ma seguito da una diminuzione dei consumi proporzionata al numero di core.

Perché allora un X16 ma con 24TH Intel vs AMD X16 32TH e con consumi superiori con prestazioni inferiori?

Io credo che il motivo sia fondamentalmente di fondo, cioè che Intel cerchi di commercializzare una pezza su ciò che AMD già commercializza, e questo immancabilmente si traduce in prodotti che arrivano 1 anno dopo e che si ritrovano insufficienti come AMD commercializzerà il successivo step.

Esempio, per ciò che leggo, il prodotto a breve di Intel potrebbe competere con Zen3 attuale, almeno in ST e fino a X8+8 vs equivalente AMD (ovvio 5900X e 5950X sono su un altro pianeta), ma quando questi saranno disponibili, AMD risponderà con Zen3+, e poi ci sarà la successiva pezza Intel a Zen3+, che se la vedrà però con Zen4, e via di seguito.

Il problema, principale, è la nanometria silicio. AMD ha come base TSMC, che è nettamente più avanti di Intel nel silicio, quindi mentre Intel è impiccata a correre il più possibile a commercializzare ciò che ha sulla nanometria più spinta, AMD se la può prendere comoda, per modo di dire, perché comunque ha più tempo per affinare l'architettura alla nuova nanometria (come potrebbe esempio essere Zen4), o comunque produrre una architettura "vecchia" e non affinata all'ultima nanometria sfruttando semplicemente il vantaggio silicio, il classico +10% di prestazioni a parità di consumo o -30% di consumo a parità di prestazioni, che se anche ha poco valore nel desktop fino a X8+8, in ambito mobile e server è essenziale (pensate all'X8+8 mobile AMD che sul 7nm ha già un'autonomia di 10h, arrivare a 13h se prodotto a 5nm).

Per sfortuna Intel, sembra che TSMC non abbia alcun problema... 4nm, 3nm, 2nm e 1nm sarebbero già in roadmap, mentre ancora Intel è in alto-mare per il 7nm.

[Paolo oliva]

"AMD confirms Aldebaran CDNA2 GPU for Instinct MI200 has 'primary' and 'secondary' die - VideoCardz.com" https://videocardz.com/newz/amd-confirm ... ondary-die

In futuro anche VGA in mcm

[Paolo oliva]

Rumors di prox uscite Intel. Lo posto perché probabilmente influirà sull'uscita Zen3+ e Zen4

"Intel allegedly planning Raptor Lake CPUs with 24 cores and Alder Lake HX series for enthusiast notebook series - VideoCardz.com" https://videocardz.com/newz/intel-alleg ... ook-series

[Paolo oliva]

"SK Hynix expects HBM3 memory with 665 GB/s bandwidth - VideoCardz.com" https://videocardz.com/newz/sk-hynix-ex ... -bandwidth

[Paolo oliva]

"Recensione Asus ROG Strix G15 Advantage Edition - IGN" https://www.ign.com/articles/asus-rog-s ... ion-review

Che ne dite?
1650$ non sono certamente pochi, ma per quello che offre direi che siamo a circa +700$ rispetto alle configurazioni base con X8+8, Zen2/Zen3, ma per la differenza c'è il 5900HX 45W SBLOCCATO, un buon monitor, un buon SSD, tastiera EGB e una dotazione RAM egregia, sia in capacità e supporrei in latenza.

È comparabile con l'Alinware m17 r4, ma quello costa più del doppio, 3609$ contro 1650$.

Disponibile a fine mese.

"| 2021 ROG Strix G15 Advantage Edition | Gaming Laptops｜ROG - Republic of Gamers｜ROG USA" https://rog.asus.com/us/laptops/rog-str ... on-series/

[Mini4wdking]

Asus fa delle configurazioni con primo rapporto prestazioni prezzo, secondo me. Poi non so la qualità dei componenti.

Inviato dal mio G8441 utilizzando Tapatalk

[Paolo oliva]

Per i "nonni".

IBM fa causa a GF, ma nell'articolo, si spiega perché AMD, con Zen2, prima era "dato" a 7nm con GF e più tardi si scoprì il passaggio al 7nm TSMC. Molto ingarbugliata la cosa.

"Perché IBM sta facendo causa a GlobalFoundries per i fallimenti della roadmap dei chip?" https://www.nextplatform.com/2021/06/10 ... lures/amp/

[Paolo oliva]

Invito la lettura di questo articolo, che tratta le fonderie TSMC, Samsung e Intel, analizzando i vari perché di scelte giuste o sbagliate

"Taiwan Semiconductor (TSM): tecnologia, Samsung, Intel, dove saranno le azioni nel 2025 | Cerco Alfa" https://seekingalpha.com/amp/article/44 ... be-in-2025

[b]Leggete sto punto... basta poco per comprendere la reale situazione.
[/b]
Fonte: SemiWiki.com

[b]In ritardo nella tecnologia e sotto pressione dalla concorrenza come AMD, Intel sta cercando di espandere l'uso di fonderie di terze parti . Secondo DigiTimes , Intel ha già esternalizzato la produzione dei suoi prodotti CPU principali a TSMC utilizzando il processo a 3 nm. Sebbene il CEO Pat Gelsinger sia ancora fiducioso che la maggior parte dei prodotti Intel sarà realizzata internamente, chiamare TSMC o Samsung per chiedere aiuto sembra inevitabile da come stanno le cose.[/b]

[Paolo oliva]

"AMD patents a task transition method between BIG and LITTLE processors - VideoCardz.com" https://videocardz.com/newz/amd-patents ... processors