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Con un annuncio a sorpresa, avvenuto al recente “Qualcomm Snapdragon Technology Summit”, veniamo a sapere che da molti mesi AMD e Qualcomm stanno collaborando per realizzare una piattaforma di riferimento da utilizzare nei PC portabili più compatti (2in1, convertibili, Ultrathin, ecc).

Questa piattaforma, basata sulle APU Ryzen 5 2500U e Ryzen 7 2700U e sui Modem LTE/WIFI/BT di Qualcomm, è in via di validazione e, considerate le ottime caratteristiche dei componenti utilizzati (I Modem Qualcomm sono i migliori al mondo), sicuramente potrà ritagliarsi una buona fetta di mercato.

Questo accordo è particolarmente importante perché offre agli OEM una piattaforma “pronta e finita”, la quale deve essere soltanto implementata nel proprio prodotto di turno. Una novità non di poco conto in casa AMD, in quanto fino ad oggi erano principalmente gli stessi OEM a sobbarcarsi le spese per la certificazione o lo studio delle varie combinazioni di componenti (Anche per questo Intel ha sempre avuto una marcia in più nel mercato Mobile: offre piattaforme, fin da Centrino, già ottimizzate).

Si tratta sicuramente di un’ottima mossa strategica, sia da parte di Qualcomm, che in questo modo potrà ritagliarsi una buona quota di mercato nel settore dei PC, sia da parte di AMD, che finalmente potrà offrire una piattaforma “di peso”, supportata da un’azienda di primo piano come – appunto – Qualcomm.

 

In foto, Kevin Lensing, CVP and GM of Client presso AMD, mentre alla conferenza spiega il significato di questa partnership

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Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
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Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
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